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未来10年先进半导体封装的演进路线

半导体封装领域,为了实现超越摩尔定律(More Than Moore)模式,2.5D和3D封装已成为增长最快的先进封装技术之一。

来源:TechSugar 2024-03-01 评论(0)

SMT贴片中锡膏印刷成型不良原因分析及处理方法

据统计,电子产品SMT贴片进程中大概60-70%的焊接缺点是因为锡膏印刷不良引起的。所以,锡膏印刷质量的优劣就决定了SMT组装的良率高低,零缺点制作的要害是要保证锡膏印刷质量,避免因为锡膏印刷不良而导致成型不良等缺点问题。

来源:SMTJS资讯 2024-01-29 评论(0)

FPC(柔性电路板)在新能源汽车上的应用

据公开信息显示,特斯拉、国轩高科、中航锂电、塔菲尔、欣旺达、孚能等企业也纷纷开始应用FPC。目前,FPC已成为绝大部分新能源汽车新车型的最主要选择,在新上市的新能源汽车中得到了广泛应用。

来源:SMT技术网 2024-01-12 评论(0)

QC活动小组基于SMT工艺锡珠改进的研究及应用

本文从QC质量改进角度出发,针对印制板组装件在回流焊后产生大小不一的焊锡珠问题进行工艺攻关,研究产生原因以及工艺改进方法,通过从“人、机、料、法、环”等方面进行排查,找出主要原因并制定实施对策,通过效果确认进行验证,并提出进一步巩固措施。

来源:SMT技术网 2023-12-29 评论(0)

MES与ERP有什么关系和区别?

经常会有朋友问我“MES与ERP有什么关系和区别?”这个问题。我相信这个问题对于已经开始数字化转型的或为数字化转型服务朋友应该并不陌生,但对刚刚接触数字化工厂的朋友可能还是有点迷惑。

来源:SMT技术网 2023-12-26 评论(0)

PCBA返修工艺的核心与常见问题

现代电子产品向多功能、微型化和高密度方向发展,通讯网络产品上使用越来越多的细间距器件,间距最小到0.4mm,同时一些核心器件(如CPU)的尺寸越来越大,从55mm到80mm。用常规的返修工艺,出现合格率差和效率低,甚至无法返修的情况。从工程应用的问题出发,对当前系统单板中的返修难题进行分析研究,并针对问题提供解决办法。

来源:SMT技术网 2023-11-02 评论(0)

焊膏印刷技术及无铅化对其参数设定的影响

伴随电子组装的高密度和元件的微小化,细间距引脚对焊膏印刷提出了更高要求。为了保证产品质量,制定合理的印刷工艺,本文针对焊膏印刷技术及工艺参数设定进行了探讨,提出了改进焊膏印刷技术的工艺和方法。

来源:SMT技术网 2023-10-09 评论(0)

QFN封装芯片贴装问题分析及质量控制

对某印制电路板组件QFN封装器件在电气装联中出现的焊点桥连缺陷,从焊盘设计、工艺设计进行原因分析。通过元器件焊盘优化设计、焊盘阻焊方式优选、钢网改进设计及焊膏印刷质量提高,解决了缺陷的产生。对塑封QFN元器件和印制电路板进行除潮、检验和环境试验,最终实现了QFN封装器件的高可靠性电气装联。对某印制电路板组件QFN封装器件在电气装联中出现的焊点桥连缺陷,从焊盘设计、工艺设计进行原因分析。通过元器件焊盘优化设计、焊盘阻焊方式优选、钢网改进设计及焊膏印刷质量提高,解决了缺陷的产生。对塑封QFN元器件和印制电路板

来源:SMTJS资讯 2023-09-20 评论(0)

【技术】锡膏量与再流焊后焊点形貌关系分析

表面贴装技术中的钢网设计是决定焊膏沉积量的关键因素,而再流焊后形成的焊点形貌与钢网的开口设计有着千丝万缕的联系。从SMT锡膏印刷工艺的理论基础出发,结合实际PCB(印制线路板)上锡膏印刷量,针对在不同线宽的高速信号线衍生形成的焊盘上印刷不同体积的锡膏量,论证再流焊后形成的焊点形貌。

来源:SMT技术网 2023-09-06 评论(0)

大尺寸BGA器件侧掉焊盘问题分析

本文通过对BGA器件侧掉焊盘问题进行详细的分析,发现在BGA应用中存在的掉焊盘问题,并结合此次新发现的问题,对失效现象进行详细的分析和研究,最终找到此类掉焊盘问题的根本原因,并提出改善措施。从验证结果看,通过改善措施可有效避免此类掉焊盘问题的发生,同时通过制定设计和选型规则,也可有效避免BGA器件再发生类似的应用问题。

来源:SMT技术网 2023-08-18 评论(0)

焊膏印刷效果对焊接质量的影响与三维检测方法

电子产品印刷电路板表面贴片安装生产中,各种器件的逐渐走向微小化,不少生产线开始为检测出合格的焊接质量设计了不少“关卡”,如现在广为应用的三维检测法。在电子器件组装过程中,焊膏印刷效果对焊接质量有极大的影响,

来源:SMT技术网 2023-05-12 评论(0)

回流热冲击对射频SiP导电胶粘接强度的影响

随着射频领域小型化、多功能、高集成的需求增长,系统级封装成为射频组件新的发展方向。基于高温共烧陶瓷基板封装的SiP组件,结合装配工艺过程,研究植球、封装堆叠、表面贴装阶段的热冲击对各向同性环氧导电胶粘接强度的影响,对比了三种导电胶在多次热冲击下粘接强度的变化。

来源:SMT技术网 2023-03-29 评论(0)

细节距器件焊接缺陷分析及质量控制

本文对某细节距PQFP器件焊接缺陷的末端要因,采用关联图进行分析并验证。为确保器件引线共面度控制在0.10 mm 以内,利用光学反射原理 , 设计了一款易于便捷校正引线共面度的目检辅助工具。通过二次开发SPI锡膏测厚仪,不增加新设备,实现器件引线共面度的检测。工艺改进后,通过焊接试验件验证了质量控制的有效性。

来源:SMT技术网 2023-03-01 评论(0)

多次回流对不同成分Sn-Pb凸点IMC生长的影响

以不同成分Sn-Pb凸点为研究对象,分析回流次数对凸点IMC生长的影响。试验结果表明,多次回流中,5Sn95Pb凸点的剪切强度变化幅度最大,其余凸点抗剪切强度波动范围较小。凸点界面处IMC层厚度值均逐渐增大,其中3Sn97Pb和5Sn95Pb凸点界面处的IMC厚度增加速度较慢。界面IMC层晶粒尺寸逐渐增大,10次回流后,3Sn97Pb和63Sn37Pb凸点界面处观测到长轴状凸起,5Sn90Pb和10Sn90Pb凸点界面处IMC层呈现出较为平坦的形态。

来源:SMT技术网 2022-12-08 评论(0)

详解Micro-LED到底是个什么鬼 ?

Micro LED技术,即LED微缩化和矩阵化技术。指的是在一个芯片上集成的高密度微小尺寸的LED阵列,如LED显示屏每一个像素可定址、单独驱动点亮,可看成是户外LED显示屏的微缩版,将像素点距离从毫米级降低至微米级。

来源:SMT技术网 2022-11-08 评论(0)
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