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回流焊接工艺及常见质量缺陷的改进方法

在SMT生产过程中,电路板50-60%的缺陷产生于回流焊接。回流焊传输速度的快慢、各温区的温度变化、印刷机印刷质量、贴片机贴装的精准度等因素的影响,回流焊接时常会出现一些质量缺陷,然而焊接质量的好坏将直接影响电子产品的可靠性和质量,因此改进完善回流焊接工艺显得尤为重要。

来源:SMT技术网 2022-09-20 评论(0)

量基于作业成本法视角的SMT制造成本分析

随着我国家用电器行业不断向高端化、智能化方向拓展,电子零部件在家用电器中的应用范围不断扩大。印刷电路板(PCBA)在家电产品中的电源控制模块、交互界面模块有着广泛应用。对于研发人员和采购人员来说,如何评估以PCBA为代表的电子零部件成本显得越来越重要。本文站在 ABC 作业成本法的视角,以分析表面贴装技术(SMT)的制造成本为切入点,介绍了如何运用成本分析的工具进行电子零部件的制造成本分析。在新项目开发过程中,为技术开发人员和采购人员评估电子零部件成本介绍了一种新的方法。

来源:SMT技术网 2022-09-05 评论(0)

PCB铣刀式分板机编程初探!

随着最近几年来国内汽车电子行业的不断兴起,行业竞争日趋白热化,拼产品质量和价格成为大势所趋。为了提高产品的质量,很多时候不得不购买高性能的设备,而高性能的设备往往意味着高昂的价格甚至高昂的维护。高昂的设备价格又造成产品的价格的提升,而产品价格的提升又造成产品在市场上的竞争力的下降。

来源:SMT技术网 2022-08-30 评论(0)

微电子封装点胶技术的研究进展及特点分析!

流体点胶是一种以受控的方式对流体进行精确分配的过程,它是微电子封装行业的关键技术之一。目前,点胶技术逐渐由接触式点胶向无接触式(喷射)点胶技术转变。本文从微电子封装过程的应用出发,对点胶技术的发展进行了概述;在对比各种点胶方式的同时,重点介绍了无接触式喷射点胶技术,以及其中所涉及的关键技术,并提出了评价点胶品质的标准。

来源:SMT技术网 2022-07-15 评论(0)

SMT生产中锡珠的产生原因及控制方法

在SMT生产中,产生锡珠的因素有诸多方面,只顾关注某一方面或调整某一项参数是远远不够的。我们需要在生产前的准备阶段和生产过程中仔细管控好各个细节,研究好如何控制影响锡珠的各项因素,从而使焊接达到最佳的效果,满足电子制造的高质量要求。

来源:SMT技术网 2022-05-26 评论(0)

达摩院量子计算最新成果亮相,新平台两比特门精度99.72%

在全球物理学盛会2022APS年会上,阿里巴巴达摩院量子实验室公布了一系列最新进展,包括材料、相干时长、门操控、量子计算编译方案等,其中,采用新型量子比特fluxonium的两比特门操控精度99.72%,达到此类比特的全球最佳水平。

来源:SMT技术网 2022-03-25 评论(0)

封装技术就是高功率电子器件的未来!

交通是全世界最大的空气污染源之一,占全球碳排放量的五分之一1,而且这一数字还在上升。为了开动交通工具,人类大量消耗化石燃料,例如:汽油、柴油或石油气等, 从而产生大量的污染物如一氧化碳、 二氧化碳、二氧化氮等造成严重的空气污染,所有这些物质都对人类健康有害。

来源:ASM太平洋 2022-03-17 评论(0)

SMT锡膏印刷影响因素研究

锡膏印刷是SMT 工艺的重要环节,锡膏印刷的质量直接影响SMT 的质量。本文从网板、锡膏使用、PCB 板等方面进行了分析和讨论,也对锡膏印刷后的检测进行了讨论,对提高锡膏印刷质量具有重要作用。

来源:SMT技术网 2022-02-25 评论(0)

CM602调试流程之九(Ⅸ 回流曲线)

理论上理想的曲线由四个部分或区间组成,前面三个区加热、最后一个区冷却。炉的温区越多,越能使温度曲线的轮廓达到更准确和接近设定。

来源:SMT技术网 2021-11-23 评论(0)

CM602调试流程之八(Ⅷ 故障现象)

拒焊(Negative Solder) 拒焊:零件的 PAD/PIN 或 PCB 板的 PAD 没有良好的焊接或无法吃锡,称为拒焊

来源:SMT技术网 2021-11-23 评论(0)

CM602调试流程之七(Ⅶ CPK)

将要校准TABLE 的第五个NOZZLE更换为 130CS.,CM602-3Table1/2 使用 240C NOZZLE 放在第三个 HODLER 上,Table3/4 使用 1003NOZZLE放在第三个 HODLER 上

来源:SMT技术网 2021-11-23 评论(0)

CM602调试流程(Ⅵ 设备 )

CM602调试流程(Ⅵ 设备 )一:常用功能项 1:选项设定功能使用 1) 、功能使用设定
①、无条件排除基板②、吸着学习值保持③、吸嘴直径错误检测④、吸着位置自动示教

来源:SMT技术网 2021-10-28 评论(0)

CM602调试流程(Ⅴ 操作)

一:吸取位置复位 机器设定—吸着位置学习—全部复位
二:实装物料
1:设定通过模式实装Table3、4的物料时,将Table1、2设定为通过模式
目的:避免1、2Table识别Mark点,撞掉吸嘴

来源:SMT技术网 2021-10-09 评论(0)

CM602调试流程(Ⅳ 参数定义)

CM602调试流程(Ⅳ 参数定义)Ⅳ 参数定义:一:贴片机破坏压的理解
二:元件库中“真空检测功能”的理解 三:贴片压力 四:集成电路 1:电路缩写名词 2:SMT元器件种类 3:元件标示

来源:SMTJS资讯 2021-10-02 评论(0)

CM602调试流程(Ⅲ PT2000操作)

CM602调试流程(Ⅲ PT2000操作)Ⅲ PT2000操作:
一:菜单简介:1:工具 菜单1)、文件管理 页面介绍①、Nozzle信息

来源:SMT技术网 2021-10-01 评论(0)
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