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外发SMT代工质量管控规范

建立外发SMT质量管控要求，识别物料管理、工艺控制、异常处理等控制项，推动品质稳定及持续提升。

来源：SMT技术网 2018-01-29 评论(0)

探讨新型微电子封装技术

　本文试图综述自二十世纪九十年代以来迅速发展的新型微电子封装技术，包括焊球阵列封装(BGA)、芯片尺寸封装(CSP)、圆片级封装(WLP)、三维封装(3D)和系统封装(SIP)等项技术。介绍它们的发展状况和技术特点。同时，叙述了微电子三级封装的概念。并对发展我国新型微电子封装技术提出了一些思索和建议。

来源：SMTJS资讯 2018-01-16 评论(0)

探秘格兰仕智能自动化工厂

作为世界性的新兴科技产业，3C是目前电子制造领域发展最迅速，变动也最频繁的产业，有着强大的市场存量。与汽车行业自动化水平已经进入成熟阶段所不同，3C产业的自动化渗透率，正随着人力成本压力上涨以及终端产品迭代处于上升通道，自动化改造已然成为了当今3C电子制造行业炙手可热的话题。

来源：SMTJS资讯 2018-01-16 评论(0)

PCB(Printed Circuit Board)是印刷电路板，简称硬板。FPC(Flexible Printed Circuit)是软性电路板，又称柔性电路板或挠性电路板，简称软板。电子产品小型化是必然发展趋势，相当一部分消费类产品的表面贴装，由于组装空间的关系，其SMD都是贴装在FPC上来完成整机的组装的，FPC在计算器、手机、数码相机、数码摄像机等数码产品上得到了普遍应用，在FPC上进行SMD的表面贴装已成为SMT技术发展趋势之一。

来源：SMT技术网 2017-12-20 评论(0)

如何定义和评估中国式的智能SMT生产线（上）

摘要：什么是中国式的智能SMT生产线？评估的标准只能是：符合中国国情，贴近自己产品的生产特点和需要；实用、质量、效益、敏捷、精益的有效融合，不片面追求大而洋、面面俱到的形象工

来源：中兴通讯电子制造职业学院 2017-11-24 评论(0)

光通信机盘无铅BGA器件混装的工艺研究

为了适应RoHS环保法规，器件制造商正在进行封装的无铅切换，在切换期间，无铅、有铅元器件和铅锡、无铅焊接工艺会并存。由于通信类产品会充分利用RoHS指令有关焊料铅豁免的条款，继续用锡铅焊料进行焊接。因此面临着在同一块机盘上的BGA器件既有“无铅”又有“有铅”的混装状态，所以机盘的SMT装联将面临，有、无铅BGA器件与“锡铅焊料”、“无铅焊料”焊接工艺的兼容性成为通信机盘的关键问题。

来源：SMT技术网 2017-11-06 评论(0)

浅谈锡珠的形成原因及改善方法

摘要:锡珠现象是SMT生产过程中的主要缺陷之一，回流焊后主要发生在（CHIP元件）片式阻容组件的侧面，锡珠会导致线路短路，造成产品的质量隐患。本文通过对锡珠产生的原因进行分析，并提出相应的改善方法。

来源：SMT技术网 2017-10-20 评论(0)

SMT回流焊原理以及工艺

1、什么是回流焊回流焊是英文Reflow是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。回流焊是

来源：SMT技术网 2017-10-16 评论(0)

玻璃封装元件的开裂问题探讨

摘要：玻璃封装的元件，如二极管、稳压管在产品环境应力筛选（以下简称ESS）时发生开裂现象，并且不属个别现象，不同批次不同产品上均发生此类问题，因而归结为玻璃封装元件的开

来源： 2017-09-28 评论(0)

有铅无铅混合组装工艺

在最近部分产品的生产中，出现了有铅和无铅混合组装的结合部不良的情况，严重的影响了产品的质量，本文将从有铅焊料与无铅元件组装以及无铅焊料与有铅元件组装两方面扼要地分

来源： 2017-09-25 评论(0)

密间距CSP组装工艺及可靠性研究

随着PCBA（Print Circuit Board Assembled）组装密度的日益提高，密间距CSP器件及其应用得到了持续发展，0.8、0.5甚至0.4 mm引脚间距的CSP器件在产品上的应用也越来越多，但是也由于焊球尺寸的持续减小带来了其组装以及可靠性方面的风险，在一些可靠性要求较高的产品上就尤其值得注意。

来源：Huawei Technologies Co., Ltd. 2017-09-20 评论(0)