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已经贴片的PCB板过锡炉的方法

人工成本节节攀升的今天，加工厂都害怕接有后焊的单，虽然现在已经是贴片元件成为主流，但电子产品往往都多少需要后焊一些插件料，就这些插件料的后焊，搞得大家都很头大。今天介绍一种提高插件料后焊效率的方法，希望能正在为后焊头大的你以后头不用现在这么大

来源：SMT技术网 2018-04-09 评论(0)

QFN封装元件手工焊接方法

QFN是一种无引脚封装，呈正方形或矩形，封装底部中央位置有一个大面积裸露焊盘用来导热，围绕大焊盘的封装外围四周有实现电气连接的导电焊盘。QFN封装内部引脚与焊盘之间的导电路径短，自感系数以及封装体内布线电阻很低，所以它能提供卓越的电性能。

来源：SMTJS资讯 2018-04-08 评论(0)

基于FPC的 PCBA电子生产流程全解

FPC又称柔性电路板，FPC的PCBA组装焊接流程与硬性电路板的组装有很大的不同，因为FPC板子的硬度不够，较柔软，如果不使用专用载板，就无法完成固定和传输，也就无法完成印刷、贴片、过炉等基本SMT工序。

来源：SMTJS资讯 2018-04-04 评论(0)

焊接贴片电容的过程中需要注意的事项

随着技术的不断发展，贴片电容MLCC现在已可以做到几百层甚至上千层了，每层是微米级的厚度。所以稍微有点形变就容易使其产生裂纹。另外同样材质、尺寸和耐压下的贴片电容MLCC，容量越高，层数就越多，每层也越薄，于是越容易断裂。另外一个方面是，相同材质、容量和耐压时，尺寸小的电容要求每层介质更薄，导致更容易断裂。裂纹的危害是漏电，严重时引起内部层间错位短路等安全问题。而且裂纹有一个很麻烦的问题是，有时比较隐蔽，在电子设备出厂检验时可能发现不了，到了客户端才正式暴露出来。所以防止贴片电容MLCC产生裂纹意义重大。

来源：SMTJS资讯 2018-03-30 评论(0)

AOI扛起测试测量大旗 手机检测成行业关注重点

作为测试测量领域基于光学原理对产品缺陷进行检测的应用技术，AOI自动光学检测由机器视觉代替人眼并将之延伸，为测试测量市场和电子制造行业提供辅助与支撑。利用AOI技术工人能够更清晰准确地分析产品细微差别，完成对产品的全面检测。

来源：NEPCON Chian 2018-03-06 评论(0)

外发SMT代工质量管控规范

建立外发SMT质量管控要求，识别物料管理、工艺控制、异常处理等控制项，推动品质稳定及持续提升。

来源：SMT技术网 2018-01-29 评论(0)

探讨新型微电子封装技术

　本文试图综述自二十世纪九十年代以来迅速发展的新型微电子封装技术，包括焊球阵列封装(BGA)、芯片尺寸封装(CSP)、圆片级封装(WLP)、三维封装(3D)和系统封装(SIP)等项技术。介绍它们的发展状况和技术特点。同时，叙述了微电子三级封装的概念。并对发展我国新型微电子封装技术提出了一些思索和建议。

来源：SMTJS资讯 2018-01-16 评论(0)

探秘格兰仕智能自动化工厂

作为世界性的新兴科技产业，3C是目前电子制造领域发展最迅速，变动也最频繁的产业，有着强大的市场存量。与汽车行业自动化水平已经进入成熟阶段所不同，3C产业的自动化渗透率，正随着人力成本压力上涨以及终端产品迭代处于上升通道，自动化改造已然成为了当今3C电子制造行业炙手可热的话题。

来源：SMTJS资讯 2018-01-16 评论(0)

SMT：贴装柔性电路板的工艺要点

PCB(Printed Circuit Board)是印刷电路板，简称硬板。FPC(Flexible Printed Circuit)是软性电路板，又称柔性电路板或挠性电路板，简称软板。电子产品小型化是必然发展趋势，相当一部分消费类产品的表面贴装，由于组装空间的关系，其SMD都是贴装在FPC上来完成整机的组装的，FPC在计算器、手机、数码相机、数码摄像机等数码产品上得到了普遍应用，在FPC上进行SMD的表面贴装已成为SMT技术发展趋势之一。

来源：SMT技术网 2017-12-20 评论(0)

如何定义和评估中国式的智能SMT生产线（上）

摘要：什么是中国式的智能SMT生产线？评估的标准只能是：符合中国国情，贴近自己产品的生产特点和需要；实用、质量、效益、敏捷、精益的有效融合，不片面追求大而洋、面面俱到的形象工

来源：中兴通讯电子制造职业学院 2017-11-24 评论(0)

光通信机盘无铅BGA器件混装的工艺研究

为了适应RoHS环保法规，器件制造商正在进行封装的无铅切换，在切换期间，无铅、有铅元器件和铅锡、无铅焊接工艺会并存。由于通信类产品会充分利用RoHS指令有关焊料铅豁免的条款，继续用锡铅焊料进行焊接。因此面临着在同一块机盘上的BGA器件既有“无铅”又有“有铅”的混装状态，所以机盘的SMT装联将面临，有、无铅BGA器件与“锡铅焊料”、“无铅焊料”焊接工艺的兼容性成为通信机盘的关键问题。

来源：SMT技术网 2017-11-06 评论(0)

浅谈锡珠的形成原因及改善方法

摘 要:锡珠现象是SMT生产过程中的主要缺陷之一，回流焊后主要发生在（CHIP元件）片式阻容组件的侧面，锡珠会导致线路短路，造成产品的质量隐患。本文通过对锡珠产生的原因进行分析，并提出相应的改善方法。

来源：SMT技术网 2017-10-20 评论(0)

SMT回流焊原理以及工艺

1、什么是回流焊回流焊是英文Reflow是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。回流焊是

来源：SMT技术网 2017-10-16 评论(0)

玻璃封装元件的开裂问题探讨

摘 要：玻璃封装的元件，如二极管、稳压管在产品环境应力筛选（以下简称ESS）时发生开裂现象，并且不属个别现象，不同批次不同产品上均发生此类问题，因而归结为玻璃封装元件的开

来源： 2017-09-28 评论(0)

有铅无铅混合组装工艺

在最近部分产品的生产中，出现了有铅和无铅混合组装的结合部不良的情况，严重的影响了产品的质量，本文将从有铅焊料与无铅元件组装以及无铅焊料与有铅元件组装两方面扼要地分

来源： 2017-09-25 评论(0)