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点胶系统：构筑电子制造的智能化基石

先进的点胶机器和粘合剂系统有助于现代制造商精确而持续地点胶各种电子制造材料。无论是提高点胶的精准性还是提高点胶效率，无论是减少材料成本还是提升点胶过程的一致性和稳

来源：慕尼黑上海电子生产设备展 2019-01-08 评论(0)

SMT基础知识之锡膏印刷

在表面贴装装配的回流焊接中，锡膏用于表面贴装元件的引脚或端子与焊盘之间的连接，有许多变量。如锡膏、丝印机、锡膏应用方法和印刷工艺过程。在印刷锡膏的过程中，基板放在工作台上，机械地或真空夹紧定位，用定位销或视觉来对准，用模板(stencil)进行锡膏印刷。

来源：SMT技术网 2019-01-07 评论(0)

一文掌握柔性电路板SMT元件贴装工艺精髓

对于FPC，质量人一定不陌生，即使不在FPC的工厂里，一定大致知道FPC的相关信息，但先谈不上是什么知识了，在我们的实际应用中更是有数不胜数的例子，最初的应用我们熟知即使移动产品，比如手机之类。智能手机刚刚兴起之时，FPC还是件非常高深的高科技呢，现在入手机般“旧时堂前王谢燕，飞入寻常百姓家”了。

来源： 2019-01-04 评论(0)

几种特殊元器件的装焊工艺

“城堡”形无引脚器件的焊接端像城堡的门一样，因此业界内将这种方形的无引脚芯片载体器件称为“城堡”形无引脚器件，也可把它称为LCC器件。LCC器件的“城门”与底部焊接端是连接在一起的，底部的焊接端与PCB上的相应焊盘焊接，完成器件功能。

来源：SMT技术网 2018-12-14 评论(0)

刷屏的3D芯片堆叠技术，到底是什么？

近日，武汉新芯研发成功的三片晶圆堆叠技术备受关注。有人说，该技术在国际上都处于先进水平，还有人说能够“延续”摩尔定律。既然3D芯片堆叠技术有如此大的作用，那今天芯师爷就跟大家一起揭开它的面纱。

来源：SMTJS资讯 2018-12-07 评论(0)

先进的芯片封装设计

芯片（die）堆叠正在引起更多关注，但设计流程还没有完全准备好支持它。先进的封装技术被视为摩尔定律缩放的替代品，或者是一种增强它的方法。但是，为证明这些设备能够以足够的直通率来产量制造而给予的大量关注与对先进封装对设计和验证流程的要求之间存在巨大的差距。

来源：SMT技术网 2018-12-03 评论(0)

自动焊嘴镀锡提高焊点质量和一致性

选择性焊接工艺在世界各地的电子组装制造中发挥着越来越重要的作用。复杂的印制电路板组件对选择性焊接工艺的整体精度和重复性提出了更高的要求。要求整个选择性焊接工艺过程更精确，提高工艺过程控制水平。

来源：Nordson SELECT 2018-11-28 评论(0)

倒装芯片焊接产生空洞解析

倒装无金线芯片级封装，基于倒装焊技术，在LED芯片封装封装界中推广多年，减少了金线封装工艺，省掉导线架、打线，仅留下芯片搭配荧光粉与封装胶使用。作为新封装技术产品，倒装无金线芯片级光源完全没有因金线虚焊或接触不良引起的不亮、闪烁、光衰大等问题。相比于传统封装工艺，芯片级光源的封装密度增加了16倍，封装体积却缩小了80%，灯具设计空间更大。倒装无金线芯片凭借更稳定的性能、更好的散热性、更均匀的光色分布、更小的体积，受到越来越多LED灯具企业和终端产品应用企业的青睐。

来源：SMT技术网 2018-11-22 评论(0)

关于BGA封装，这篇你一定要看！

BGA工艺一出现，便成为IC封装的最佳选择之一。发展至今，BGA封装工艺种类越来越多，不同的种类具有不同的特点，工艺流程也不尽相同。同时，伴随着BGA工艺和IC产业的发展，国产封测厂商逐渐登上历史舞台。

来源：SMT技术网 2018-11-05 评论(0)

BGA封装器件可靠性评价流程

随着时代的进步,微电子产品向便携化、小型化和高性能方向发展,BGA(Ball Grid Array)封装已成为最先进的封装技术之一。然而,BGA封装面临的主要技术瓶颈在于电子产品的使用过程中,芯片会产生很多的热量,使得封装系统组件温度升高;由于封装材料的膨胀系数不同,温差变化会使得封装整体受到热应力冲击。

来源：SMTJS资讯 2018-11-01 评论(0)

【工艺技术】红胶印刷工艺解析汇总！

红胶,也称为SMT接着剂、SMT红胶,它是红色的膏体中均匀地分布着硬化剂、颜料、溶剂等的粘接剂,主要用来将元器件固定在印制板上,一般用点胶或钢网印刷的方法来分配.贴上元器件后放入烘箱或再流焊机加热硬化.它与所谓的焊膏是不相同的,一经加热硬化后,再加热也不会溶化,也就是说,贴片胶的热硬化过程是不可逆的. SMT贴片胶的使用效果会因热固化条件、被连接物、所使用的设备、操作环境的不同而有差异.使用时要根据生产工艺来选择贴片胶.

来源：SMTJS资讯 2018-09-11 评论(0)

半导体制程发展史，一看便懂!

半导体制造工艺节点是如何演进的？晶体管的架构是怎样发展成如今模样的？半导体制造的工艺节点，涉及到多方面的问题，如制造工艺和设备，晶体管的架构、材料等。下面，我们就具体介绍并分析一下，下面告诉你...供大家参考。

来源：SMTJS资讯 2018-09-06 评论(0)

PCB设计中BGA器件布局布线经验谈！

SMT技术顺应了智能电子产品小型化，轻型化的发展潮流，为实现电子产品的轻、薄、短、小打下了基础。SMT技术在90年代也走向成熟的阶段。但随着电子产品向便携式／小型化、网络化方向的迅速发展，对电子组装技术提出了更高的要求，其中BGA(Ball Grid Array 球栅阵列封装)就是一项已经进入实用化阶段的高密度组装技术。

来源：SMTJS资讯 2018-08-15 评论(0)

你绝未见过的3D彩色X射线扫描仪 它的芯片来自CERN

近日，从新西兰传来了令人震撼的好消息。一对科学家父子历时十年，终于研制成功三维立体（3D）彩色X射线医用扫描仪。他们使用欧洲核子研究中心（CERN）为粒子物理研究开发的Medipix3芯片技术——那正是为CERN找到“上帝粒子”希格斯玻色子立下汗马功劳的技术。

来源：SMT技术网 2018-08-15 评论(0)

FPC的PCBA组装焊接流程，不同于硬性电路板

FPC又称柔性电路板，FPC的PCBA组装焊接流程与硬性电路板的组装有很大的不同，因为FPC板子的硬度不够，较柔软，如果不使用专用载板，就无法完成固定和传输，也就无法完成印刷、贴片、过炉等基本SMT工序。

来源：SMTJS资讯 2018-08-10 评论(0)