2023年3月31日，无锡日联科技股份有限公司（以下简称日联科技）首次公开发行股票并在科创板正式上市（股票名称：日联科技，股票代...
随着射频领域小型化、多功能、高集成的需求增长，系统级封装成为射频组件新的发展方向。基于高温共烧陶瓷基板封装的SiP...
据财经十一人报道，2月28日，华为轮值董事长徐直军在华为总结与表彰会上首次披露了华为软件设计工具的最新进展。徐直军指...
近日，业内传出消息，近期上海的某两家手机ODM厂商拿到了三星大项目，其中一上市ODM厂商拿到了总量25KK的项目量，另一家ODM厂...
ASMPT集团是全球领先的半导体和电子产品制造综合硬件和软件解决方案供应商。40多年来，该集团成功实现了业务的内部和外...
集团CEO黄梓达先生表示：”作为一家真正的全球化公司，ASMPT在许多领域都有独特而广泛的产品和领先的技术。为了持续发展壮...
3月8日，联想宣布向所有厂商免费开放低温锡膏技术。此外，“低温锡膏焊接不仅有着优良的印刷性，能够有效地消除印刷过程中...
最新消息，3月6日，闻泰科技黄石智能制造产业园项目（二期）主体结构封顶。
众所周知，经过十多年发展，ODM产业已经从最初的IDH模式为主转为ODM模式为主，同时，产品也从最初的智能手机向平板电脑、笔记...
本文对某细节距PQFP器件焊接缺陷的末端要因，采用关联图进行分析并验证。为确保器件引线共面度控制在0.10 mm 以内，利用光...
深圳市坪山区2月20日发布《高端智能终端精密制造产业园项目遴选方案的公示》显示，光弘科技旗下深圳光弘通讯电子在坪山...
2月23日，Kulicke&Sofa（NASDAQ: KLIC）宣布成功收购Advanced Jet Automation，包括原由其子公司Samuari Spirit拥有的材料业务...
2月22日，无锡市市长赵建军主持召开全市集成电路产业发展座谈会。与企业家和行业协会代表面对面交流，通报相关三年行动计...
日前，德赛西威接受机构调研时表示，公司的第三代智能座舱域控制器、4K高清屏等座舱产品产量快速爬坡，第四代智能座舱产品正...
