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PCBA返修工艺的核心与常见问题

现代电子产品向多功能、微型化和高密度方向发展，通讯网络产品上使用越来越多的细间距器件，间距最小到0.4mm，同时一些核心器件（如CPU）的尺寸越来越大，从55mm到80mm。用常规的返修工艺，出现合格率差和效率低，甚至无法返修的情况。从工程应用的问题出发，对当前系统单板中的返修难题进行分析研究，并针对问题提供解决办法。

来源：SMT技术网 2023-11-02 评论(0)

焊膏印刷技术及无铅化对其参数设定的影响

伴随电子组装的高密度和元件的微小化，细间距引脚对焊膏印刷提出了更高要求。为了保证产品质量，制定合理的印刷工艺，本文针对焊膏印刷技术及工艺参数设定进行了探讨，提出了改进焊膏印刷技术的工艺和方法。

来源：SMT技术网 2023-10-09 评论(0)

QFN封装芯片贴装问题分析及质量控制

对某印制电路板组件QFN封装器件在电气装联中出现的焊点桥连缺陷，从焊盘设计、工艺设计进行原因分析。通过元器件焊盘优化设计、焊盘阻焊方式优选、钢网改进设计及焊膏印刷质量提高，解决了缺陷的产生。对塑封QFN元器件和印制电路板进行除潮、检验和环境试验，最终实现了QFN封装器件的高可靠性电气装联。对某印制电路板组件QFN封装器件在电气装联中出现的焊点桥连缺陷，从焊盘设计、工艺设计进行原因分析。通过元器件焊盘优化设计、焊盘阻焊方式优选、钢网改进设计及焊膏印刷质量提高，解决了缺陷的产生。对塑封QFN元器件和印制电路板

来源：SMTJS资讯 2023-09-20 评论(0)

【技术】锡膏量与再流焊后焊点形貌关系分析

表面贴装技术中的钢网设计是决定焊膏沉积量的关键因素，而再流焊后形成的焊点形貌与钢网的开口设计有着千丝万缕的联系。从SMT锡膏印刷工艺的理论基础出发，结合实际PCB（印制线路板）上锡膏印刷量，针对在不同线宽的高速信号线衍生形成的焊盘上印刷不同体积的锡膏量，论证再流焊后形成的焊点形貌。

来源：SMT技术网 2023-09-06 评论(0)

大尺寸BGA器件侧掉焊盘问题分析

本文通过对BGA器件侧掉焊盘问题进行详细的分析，发现在BGA应用中存在的掉焊盘问题，并结合此次新发现的问题，对失效现象进行详细的分析和研究，最终找到此类掉焊盘问题的根本原因，并提出改善措施。从验证结果看，通过改善措施可有效避免此类掉焊盘问题的发生，同时通过制定设计和选型规则，也可有效避免BGA器件再发生类似的应用问题。

来源：SMT技术网 2023-08-18 评论(0)

焊膏印刷效果对焊接质量的影响与三维检测方法

电子产品印刷电路板表面贴片安装生产中，各种器件的逐渐走向微小化，不少生产线开始为检测出合格的焊接质量设计了不少“关卡”，如现在广为应用的三维检测法。在电子器件组装过程中，焊膏印刷效果对焊接质量有极大的影响，

来源：SMT技术网 2023-05-12 评论(0)

回流热冲击对射频SiP导电胶粘接强度的影响

随着射频领域小型化、多功能、高集成的需求增长，系统级封装成为射频组件新的发展方向。基于高温共烧陶瓷基板封装的SiP组件，结合装配工艺过程，研究植球、封装堆叠、表面贴装阶段的热冲击对各向同性环氧导电胶粘接强度的影响，对比了三种导电胶在多次热冲击下粘接强度的变化。

来源：SMT技术网 2023-03-29 评论(0)

细节距器件焊接缺陷分析及质量控制

本文对某细节距PQFP器件焊接缺陷的末端要因，采用关联图进行分析并验证。为确保器件引线共面度控制在0.10 mm 以内，利用光学反射原理 , 设计了一款易于便捷校正引线共面度的目检辅助工具。通过二次开发SPI锡膏测厚仪，不增加新设备，实现器件引线共面度的检测。工艺改进后，通过焊接试验件验证了质量控制的有效性。

来源：SMT技术网 2023-03-01 评论(0)

多次回流对不同成分Sn-Pb凸点IMC生长的影响

以不同成分Sn-Pb凸点为研究对象，分析回流次数对凸点IMC生长的影响。试验结果表明，多次回流中，5Sn95Pb凸点的剪切强度变化幅度最大，其余凸点抗剪切强度波动范围较小。凸点界面处IMC层厚度值均逐渐增大，其中3Sn97Pb和5Sn95Pb凸点界面处的IMC厚度增加速度较慢。界面IMC层晶粒尺寸逐渐增大，10次回流后，3Sn97Pb和63Sn37Pb凸点界面处观测到长轴状凸起，5Sn90Pb和10Sn90Pb凸点界面处IMC层呈现出较为平坦的形态。

来源：SMT技术网 2022-12-08 评论(0)

详解Micro-LED到底是个什么鬼 ?

Micro LED技术，即LED微缩化和矩阵化技术。指的是在一个芯片上集成的高密度微小尺寸的LED阵列，如LED显示屏每一个像素可定址、单独驱动点亮，可看成是户外LED显示屏的微缩版，将像素点距离从毫米级降低至微米级。

来源：SMT技术网 2022-11-08 评论(0)

PCBA的X射线检测方法研究​

随着BGA、CPS封装等表贴器件的大量应用，传统的人工视觉检测、自动光学检测等检测技术对其底部引出端焊接质量的检测几乎无能为力。研究并给出X射线检测方法和检测流程，同时对该方法应用于PCBA焊接质量检测的典型案例进行了分析。按此检测方法不仅可以高效、便捷地识别PCBA中常见的焊接缺陷，同时可以指导PCB设计及焊接工艺改进。

来源：SMT技术网 2022-10-09 评论(0)

回流焊接工艺及常见质量缺陷的改进方法

在SMT生产过程中，电路板50-60%的缺陷产生于回流焊接。回流焊传输速度的快慢、各温区的温度变化、印刷机印刷质量、贴片机贴装的精准度等因素的影响，回流焊接时常会出现一些质量缺陷，然而焊接质量的好坏将直接影响电子产品的可靠性和质量，因此改进完善回流焊接工艺显得尤为重要。

来源：SMT技术网 2022-09-20 评论(0)

量基于作业成本法视角的SMT制造成本分析

随着我国家用电器行业不断向高端化、智能化方向拓展，电子零部件在家用电器中的应用范围不断扩大。印刷电路板（PCBA）在家电产品中的电源控制模块、交互界面模块有着广泛应用。对于研发人员和采购人员来说，如何评估以PCBA为代表的电子零部件成本显得越来越重要。本文站在 ABC 作业成本法的视角，以分析表面贴装技术（SMT）的制造成本为切入点，介绍了如何运用成本分析的工具进行电子零部件的制造成本分析。在新项目开发过程中，为技术开发人员和采购人员评估电子零部件成本介绍了一种新的方法。

来源：SMT技术网 2022-09-05 评论(0)

PCB铣刀式分板机编程初探!

随着最近几年来国内汽车电子行业的不断兴起，行业竞争日趋白热化，拼产品质量和价格成为大势所趋。为了提高产品的质量，很多时候不得不购买高性能的设备，而高性能的设备往往意味着高昂的价格甚至高昂的维护。高昂的设备价格又造成产品的价格的提升，而产品价格的提升又造成产品在市场上的竞争力的下降。

来源：SMT技术网 2022-08-30 评论(0)

微电子封装点胶技术的研究进展及特点分析！

流体点胶是一种以受控的方式对流体进行精确分配的过程，它是微电子封装行业的关键技术之一。目前，点胶技术逐渐由接触式点胶向无接触式(喷射)点胶技术转变。本文从微电子封装过程的应用出发，对点胶技术的发展进行了概述；在对比各种点胶方式的同时，重点介绍了无接触式喷射点胶技术，以及其中所涉及的关键技术，并提出了评价点胶品质的标准。

来源：SMT技术网 2022-07-15 评论(0)