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WORKS动态计算物料需求

在现代化电子工厂中，尽管许多流程已经实现了自动化，运行相当顺畅，但在许多情况下，物料物流仍然会有例外，并导致不必要的高昂成本。

来源：ASM 2023-02-07 评论(0)

诺信电子解决方案 推出新款 SELECT Synchro 选择性焊接系统

该产品可提高产量和灵活性，同时减少占用空间和节省成本• 借助同步移动模式，SELECT Synchro 系统可在大多数生产应用中将产量提高 20-40%，并减少空间占用约 60%

来源：SMT技术网 2022-12-01 评论(0)

DELO新工艺技术：流动中激活

DELO开发了一项工艺技术，将胶粘剂的点胶和预激活整合进了同一道工序中。流动中激活为用户提供了在产品设计和流程设计方面的新选择，同时也帮助降低成本，减少碳排放。这一技术对于温度敏感型电子元件，是理想的粘合和封装工艺选择。这为业界先前使用的粘接工艺，提供了一种新的替代方案。

来源：SMT技术网 2022-11-25 评论(0)

三捷机械推出智能钢网清洗检测机

本届 2022 NEPCON Asia 深圳展会上，深圳市三捷机械设备有限公司将在全球首发 305系列智能钢网清洗检测机。该产品开创性地将清洗与检测两道工序结合在一台设备中间，可以实现快速清洗、快速风干、智能判别、MES记录上传等多重应用。

来源：深圳市三捷机械设备有限公司 2022-10-31 评论(0)

劲拓推出全新一代GXS/EXS系列波峰焊——真科技与狠活

电子装联技术随元器件封装形式的变化而发展，在焊接通孔元件方面，波峰焊则是最适合选择的技术，能够快速可靠地焊接大型印刷电路板。劲拓紧跟焊接工艺发展需求，设计并开发可应用于5G系列产品、大功率储能产品及汽车电子产品的新一代波峰焊。

来源：SMT技术网 2022-10-25 评论(0)

KIC发布新款测温仪过炉载具KIC Carrier

KIC过炉载具方案可满足4英寸（101mm)至26英寸（662mm)的回流焊，固化炉和波峰焊应用需求。用于各种设备配置：有无中心支撑炉子\超大宽度轨道\上下间隙小产品\波峰焊设备

来源：SMT技术网 2022-09-15 评论(0)

DEK TQ L 为大型电路板印刷提供成熟的性能和精度

ASMPT的DEK TQ系列凭借其精度、处理速度和占地面积产出比，成为当今市场上领先的印刷平台。为了更灵活地处理大型电路板，SMT领导者ASMPT现在推出了一种新的型号：DEK TQ L，适用于尺寸达600×510 mm的电路板。新型锡膏印刷机还创造了更多新的性能记录，并为集成化智慧工厂中ASMPT的开放式自动化概念提供了许多功能。

来源：SMT技术网 2022-08-24 评论(0)

BTU已荣获50多个行业大奖

马萨诸塞州，北比尔里卡—2022年7月—BTU International公司是电子制造领域先进的热工艺设备的领先供应商，今天高兴地宣布，公司荣获了两项2022 EM创新奖。配置Trueflat 技术的Auxiliary 系统荣获焊接类EM创新奖；Valence 3508选择性焊接系统荣获选择性焊接类EM创新奖。收获这两个行业大奖后，BTU公司的热处理设备已经获得了51个行业大奖。

来源：SMT技术网 2022-08-03 评论(0)

CyberOptics采用MRS®传感器技术的新型SQ3000™+系统荣获EM创新奖

明尼苏达州，明尼阿波利斯—2022年7月—CyberOptics®公司（NASDAQ：CYBE）是高精度3D传感技术解决方案的全球领先的开发制造商，宣布其适用于AOI、SPI和CMM的新型SQ3000™+ Multi-Function system（多功能系统）荣获检测类2022 EM创新奖。

来源：SMT技术网 2022-08-03 评论(0)

1 Click SMT 的Mas-i4选择性焊接机荣获EM创新奖

2022年7月―1 Click SMT Technology Co., ltd很高兴地宣布，其MAS-i4选择性焊接机荣获焊接–选择性焊接类的2022 EM创新奖。这是该公司继2022 NPI奖、2021 环球科技奖和3个2021墨西哥科技奖之后，又荣获的最新行业大奖。

来源：SMT技术网 2022-08-03 评论(0)

合二为一，三捷推出智能钢网清洗检测机

三捷（Synergie）持续深耕钻研SMT清洗技术，自2019年开创性推出209、211系列智能吸嘴清洗检测机以来，将清洗与检测合二为一的创新理念在行业标杆客户逐步形成示范效应。针对钢网清洗工艺，三捷最近又推出一款革命性的产品----智能钢网清洗检测一体机。

来源：SMT技术网 2022-06-10 评论(0)

贺利氏电子推出新的用于激光键合的优化铜带

贺利氏电子（Heraeus Electronics）在纽伦堡举行的PCIM Europe展会上，宣布推出新的用于激光键合的PowerCu Soft Laser Ribbons (LRB)。这种创新的优化铜带被证明，可以有效地在电力电子系统中实现更高的效率和稳定性。它可以使模块的工作温度高于250 ℃，并允许最高的功率密度设计。

来源：SMT技术网 2022-06-09 评论(0)

贺利氏电子宣布在全球推出Condura®.ultra Si3N4无银AMB基板

贺利氏电子（Heraeus Electronics）很高兴地宣布，推出新的Condura®.ultra无银AMB基板。这是一种经济合算、高度可靠、无银的AMB基板，可使氮化硅基陶瓷与铜箔键合在一起。Condura®.ultra是利用一种特殊技术开发的，该技术通过使用新的无银活性金属钎焊（AMB）键合技术实现高性能Si3N4基板。

来源：SMT技术网 2022-06-09 评论(0)

深入研究底部填充点胶工艺 德森精密高速点胶机应运而生

科技的发展使得3C产品如智能手机、平板电脑等不断向更高智能化方向发展。这对产品的精细程度提出新的挑战，对基本由SMT贴片组装而成的电路主板的要求也变得越来越高。

来源：SMT技术网 2022-05-27 评论(0)

DELO 推出最高性能且易于维护的新款喷射阀

2022年5月23日 | DELO 推出了一种新的高性能精密气动喷射阀 DELO-DOT PN5 ，并以其应用范围广和简单、无需工具维护的液体系统而给人留下深刻印象。它的构造紧凑，可以轻易地集成到生产系统中。

来源：SMT技术网 2022-05-26 评论(0)