面对电子元件日趋精密化、小型化、高灵敏度组件的使用,以及更高的PCB板质量要求,同时兼顾经济性,雄克不断完善并推出新产品系列,帮助用户制定最优的解决方案。雄克SAR-Nano 是一款外形精巧、功能强大的分板机,能够为电子产品分板装配工艺提供非常经济的高质量解决方案。
在线CT AXI智能检测设备,基于X射线成像技术,对检测物体扫描后进行图像3D重建、内部结构可多角度切片,让内部各类缺陷直观呈见,并可具体量化,适用多品类复杂场景的自动检测。
这一变革得益于IPC-HERMES-9852,该行业标准支持在机器之间以电子方式传输PCB数据。依托这一强大功能,ASMPT的DEK TQ锡膏印刷机、Process Lens SPI系统和SIPLACE贴片机现在能够按需自动加载相应的生产程序,不再需要在每台机器上读取条形码。而开放式标准而开放式标准化接口的引入,更使得传送系统能够自动适应不同制造商的PCB宽度。
在正确的时间、正确的地点,以正确的数量提供正确的物料,同时避免不必要的物料运送——这是WORKS Logistics应用的优势所在。该应用通过控制并优化智能制造中的物料流,不仅能够预防线边产生“预防性”库存积压,还能减少物料过度进出仓库。
2024年3月5日|DELO工业粘合剂是一家总部位于德国的高科技粘合剂制造商。公司在医疗电子产品行业不断发展,最近开发出一款新型医用级粘合剂DELOMONOPOXMG3727。这款粘合剂是在久经考验的、具有低温固化和抗跌落性能的消费类电子粘合剂的基础上开发出来的。这款功能强大的粘合剂不含细胞毒性,符合医疗级粘合剂所需的标准(DINENISO10993-5)。
高混装制造商的业务正在增长。Mycronic的新型MYPro S系列钢网印刷机结合喷射打印和3D SPI,将灵活性和质量提升到新的生产力水平。
2023年10月12日|DELO开发出一款柔性电子粘合剂,DELO DUALBOND BS3770,可永久密封传感器外壳,保护图像传感器等器件长期稳定。DELO DUALBOND BS3770满足半导体和汽车行业的严格要求,并促进自动驾驶领域的创新。
现时可穿戴装置、移动装置与及其他尖端产品越来越流行,要制造这些产品往往需要在柔性电路板上进行直接晶圆贴装。Flexbond可以针对这些柔板应用,与及其他热压焊接互连应用,进行大批量全自动生产的平台,也需要配合相应的贴片设备。
DELO 新开发出一款用于汽车照明的粘合剂,DELO PHOTOBOND OB4189 ,它耐黄变,而且具有极佳的高宽比,特别适用于粘合例如在车头灯和投影系统中的微透镜阵列。
DELO开发了其首个应用于电机的耐高温双固化粘合剂。DELO DUALBOND HT2990设计用于多种生产工艺,包括电机制造中的磁铁粘接和磁铁堆叠。
为适应汽车电子行业的高速发展,三捷(Synergie)2023年全新推出211Classic经典款吸嘴智能分拣清洗机。该款产品整机采用不锈钢外壳,并传承了三捷旗下吸嘴清洗机的清洗、检测、风干的一贯特点。
2023年6月20日(纽约州奥尔巴尼市) - 英凯高级材料有限责任公司(YINCAE)作为领先的电子材料制造商,高兴地宣布推出最新产品UF 120HA。这种创新的封装材料专为大量快捷制造提供快速流动和低温固化,并且100%兼容所有免洗焊锡残留物。此外,UF 120HA可返工,为制造商提供降低成本和提高生产效率的理想解决方案。
英凯高级材料有限责任公司(YINCAE)很高兴宣布已开发出DA158N固芯材料,这是一种导热和电气绝缘粘合剂.可在低温下快速固化。DA158N的开发为人类在火星上居住提供了材料准备。
2023年3月26日,领先的高性能电子材料制造商YINCAE宣布发布其突破性产品:Thermal Underfill-UF 158A2。
在现代化电子工厂中,尽管许多流程已经实现了自动化,运行相当顺畅,但在许多情况下,物料物流仍然会有例外,并导致不必要的高昂成本。