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【新品发布】半导体制造的键合线 (Wire Bonding) 检测解决方案

是德科技（Keysight Technologies,Inc.）推出电气结构测试仪(EST)，这是一款用于半导体制造的键合线 (Wire Bonding) 检测解决方案，确保电子组件的完整性和可靠性。

来源：SMT技术网 2024-10-16 评论(0)

KIC 将在瓜达拉哈拉博览会展出新品

SMT热处理专家KIC将在2024年9月11日至12日，在SMTA瓜达拉哈拉博览会和技术论坛上展出，欢迎与会者莅临KIC 701展位。了解回流炉设置、优化和监控/检测技术的最新进展，特别关注突破性的Common Recipe Finder.

来源：SMT技术网 2024-09-07 评论(0)

日东科技“双缸异步选择性波峰焊”全新升级上市！

日东科技“双缸异步选择性波峰焊”全新升级上市，Z轴独立控制，可安装不同型号的喷嘴，兼容性更好。既可异步控制，也可同步控制，灵活性更强！还可选配双缸双模组高产能方案，让您同时拥有高效率和灵活性！

来源：日东科技 2024-09-03 评论(0)

DELO推出了用于粘接智能手机摄像头组件中音圈马达的粘合剂

2024年8月28日|在过去十年中，音圈马达(VCM) 一直是智能手机摄像头组件的重要组成部分，以稳定图像，实现自动对焦等功能。DELO推出的DELO DUALBOND LT2221是一种通用型粘合剂，可在VCM制造过程中执行50多种粘接任务。它仅需60°C 即可完全固化，与同类产品相比，它所需的热量更少，却能产生同样有效的粘接效果，极大减少了对VCM中对温度敏感的基材的影响。

来源：SMT技术网 2024-08-28 评论(0)

DELO 为封闭腔体封装提供新型粘合剂

DELO 针对常用于驾驶员监控系统的 CMOS 图像传感器新研发出一款可靠的密封粘合剂。DELO DUALBOND EG6290，它可将玻璃滤片直接粘合到半导体芯片上。这种电子专用粘合剂能形成窄而高的胶线，可以均衡随温度变化带来的应力，满足汽车工业的标准。

来源：SMT技术网 2024-05-15 评论(0)

自动化公司格劳博采用了DELO的双重固化粘合剂组装最新的 EV电机

格劳博是电动汽车（EV）动力总成制造领域值得信赖的供应商，其 PM 紧凑型转子组装线采用了 DELO的双固化工艺，为汽车制造商和一级供应商创建了一站式制造解决方案。

来源：SMT技术网 2024-05-06 评论(0)

新品上市│雄克推出SAR-Nano经济型分板系统

面对电子元件日趋精密化、小型化、高灵敏度组件的使用，以及更高的PCB板质量要求，同时兼顾经济性，雄克不断完善并推出新产品系列，帮助用户制定最优的解决方案。雄克SAR-Nano 是一款外形精巧、功能强大的分板机，能够为电子产品分板装配工艺提供非常经济的高质量解决方案。

来源：SMT技术网 2024-04-18 评论(0)

海康睿影在线CT AXI智能检测设备重磅发布！

在线CT AXI智能检测设备，基于X射线成像技术，对检测物体扫描后进行图像3D重建、内部结构可多角度切片，让内部各类缺陷直观呈见，并可具体量化，适用多品类复杂场景的自动检测。

来源：SMT技术网 2024-04-18 评论(0)

SMT生产线可由PCB来进行控制

这一变革得益于IPC-HERMES-9852，该行业标准支持在机器之间以电子方式传输PCB数据。依托这一强大功能，ASMPT的DEK TQ锡膏印刷机、Process Lens SPI系统和SIPLACE贴片机现在能够按需自动加载相应的生产程序，不再需要在每台机器上读取条形码。而开放式标准而开放式标准化接口的引入，更使得传送系统能够自动适应不同制造商的PCB宽度。

来源：ASM 2024-03-27 评论(0)

ASMPT助力简化智慧工厂的整体物料流

在正确的时间、正确的地点，以正确的数量提供正确的物料，同时避免不必要的物料运送——这是WORKS Logistics应用的优势所在。该应用通过控制并优化智能制造中的物料流，不仅能够预防线边产生“预防性”库存积压，还能减少物料过度进出仓库。

来源：ASM 2024-03-07 评论(0)

DELO为其医疗产品组合添加了用于生物传感器的新粘合剂

2024年3月5日|DELO工业粘合剂是一家总部位于德国的高科技粘合剂制造商。公司在医疗电子产品行业不断发展，最近开发出一款新型医用级粘合剂DELOMONOPOXMG3727。这款粘合剂是在久经考验的、具有低温固化和抗跌落性能的消费类电子粘合剂的基础上开发出来的。这款功能强大的粘合剂不含细胞毒性，符合医疗级粘合剂所需的标准（DINENISO10993-5）。

来源：SMT技术网 2024-03-05 评论(0)

Mycronic的钢网印刷和喷印平台相结合，满足各种不同速度和尺寸的电路板印刷

高混装制造商的业务正在增长。Mycronic的新型MYPro S系列钢网印刷机结合喷射打印和3D SPI，将灵活性和质量提升到新的生产力水平。

来源：SMT技术网 2024-01-05 评论(0)

DELO新型电子粘合剂促进自动驾驶技术发展

2023年10月12日|DELO开发出一款柔性电子粘合剂，DELO DUALBOND BS3770，可永久密封传感器外壳，保护图像传感器等器件长期稳定。DELO DUALBOND BS3770满足半导体和汽车行业的严格要求，并促进自动驾驶领域的创新。

来源：SMT技术网 2023-10-16 评论(0)

Flexbond + Fuzion是应对柔板热压焊接工艺的绝配 ​

现时可穿戴装置、移动装置与及其他尖端产品越来越流行，要制造这些产品往往需要在柔性电路板上进行直接晶圆贴装。Flexbond可以针对这些柔板应用，与及其他热压焊接互连应用，进行大批量全自动生产的平台，也需要配合相应的贴片设备。

来源：SMT技术网 2023-09-19 评论(0)

用于汽车照明的新型粘合剂

DELO 新开发出一款用于汽车照明的粘合剂，DELO PHOTOBOND OB4189 ，它耐黄变，而且具有极佳的高宽比，特别适用于粘合例如在车头灯和投影系统中的微透镜阵列。

来源：SMT技术网 2023-09-15 评论(0)