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焊盘尺寸设计缺陷

SMT焊盘设计是PCB设计非常关键的部分，它确定了元器件在PCB上焊接位置，对焊点的可靠性、焊接过程中可能出现的焊接缺陷、可清晰性、可测试性和可维修性等起着显著作用。如果PCB

来源：SMT技术网 2020-08-10 评论(0)

SMT检验标准(IPC-610F)

PCB板上印刷的喷锡的位置与焊盘居中，无明显的偏移，不可影响SMT元件粘贴与上锡效果；板上印刷喷锡量适中，不能完整的覆盖焊盘，少锡、漏刷;　PCB板上印刷喷锡点成形不良，印刷喷锡连锡、喷锡成凹凸不平状，喷锡移位超焊盘三分之一等等。

来源：SMT技术网 2020-07-23 评论(0)

PCBA检测技术与工艺标准

各种检测方法对应的检测设备及安装布局一般分为在线（串联在流水线中）和离线（独立于流水线外）两种。在以下条件前提下应优先采用在线检测工艺布局以提高检测效率和流水线作业效率：

来源：SMT技术网 2020-07-22 评论(0)

BGA 焊点气泡缺陷X射线图像的动态阈值分割方法

BGA焊点使用 X射线检测时，气泡缺陷的灰度对比度较低，如何准确分割一直是研究热点。提出一种动 态阈值分割算法，首先对原始图像进行平滑处理，然后用原始图像减去平滑图像，对得到的差图像设定阈值进行分 割，实现目标区域的提取。实验中使用典型 BGA 焊球的 X 射线图像，通过控制图像的平滑程度和差图像阈值的大 小，分别提取焊球区域和气泡区域，二者相与后实现气泡缺陷的最终分割。实验过程中与 OTSU分割算法做对比，表 明本算法具有更好的适应性和分割结果。

来源：SMT技术网 2020-05-28 评论(0)

【视频】QFN封装芯片手工焊接方法！收藏

QFN四侧无引脚扁平封装，是一种相对比较新的IC封装形式，QFN外观呈正方形或矩形，大小接近于CSP,很薄很轻。元件底部具有与底面水平的焊端，在中央有一个大面积裸露焊端用来导热,围绕大面积裸露焊端的外围四周有实现电气连接的I/O焊端，I/0 焊端有两种类型: 一种只裸露出元件底部的一面，其它部分被封装在元件内;另一种焊端有裸露在元件侧面的部分。由于其尺寸小、体积小，电气性能优越，所以得到了越来越广泛的应用。

来源：SMT技术网 2020-05-06 评论(0)

激光技术在手机制造中的应用！

近期，众多手机厂商陆续发布全新一代旗舰产品，包括刚刚发布的华为P40系列、苹果新款iPhone SE 等。各大品牌手机拼颜值、拼设计、拼技术，可谓使尽浑身解数。手机新材料、新技术的发展对手机制造的各环节加工工艺提出了更高的要求，而激光由于其灵活性、稳定性、高效率性等特点，满足了现今手机行业精密加工的需求。一部智能手机，到处都有激光的影子。

来源：大族激光显视与半导体装备事业 2020-04-22 评论(0)

电烙铁笔头不粘锡，如何解决?

电烙铁是每一个电子DIY爱好者、家电维修人员必备的工具，在使用过程中最常出现的问题就是烙铁头不吃锡。对于这个问题很多小伙伴却并不知道什么原因导致了它不吃锡，也不知道应

来源：SMT技术网 2020-03-24 评论(0)

一名【新手】电子测试工程师需懂8种SMT检测技术，看过正文全明白

随着向电子产品的微型化，线路板上元器件组装高密度方向发展，给SMT生产检测带来了很大的挑战。从检测方法上可细分为：人工目视、数码显微镜、SPI锡膏检测仪、自动光学检测（AOI）、SMT首件检测仪、在线测试(简称 ICT分针床、飞针)、功能检测（FCT）、自动X射线检测(简称X-ray或AXI)等方法，现对以上主要的SMT检测技术进行简单介绍。

来源：SMT技术网 2019-11-12 评论(0)

激光焊接与选择性波峰焊的区别

随着各类电子产品都开始趋向于微型化，传统焊接技术在各种新型电子元件上的应用存在着一定的考验。为了迎合这样的市场需求，在焊接工艺技术当中，可以说是不断提升着技术，焊接方式也更多样化。本文选取传统焊接方式选择性波峰焊以及革新激光焊接方式进行对比，可以更为清晰的看到技术革新带给我们的便利。

来源：SMT技术网 2019-09-17 评论(0)

峰焊接中由助焊剂所引发的缺陷现象及助焊剂的作用机理

任何金属在空气环境中其表面都将受到氧或其它含氧气体等的不同程度的化学浸蚀，在自然界金属的表面状态都不是纯净的单金属状态。因此，不管采取何种保护措施，其表面所表现的焊接性能都不会是理想化的，仅靠金属本身的特性而不需借助其它物质的帮助(如助焊剂)达到理想化的焊接效果几乎是不可能的。即使存在这种可能，那也是在付出了高昂的成本代价后的结果，这显然是不实现的。

来源：SMT技术网 2019-09-06 评论(0)

浅析激光锡焊在电子互连领域中的应用

随着科技发展，电子、电气、数码类产品日益成熟并风靡全球，该领域所涵盖的产品其所包含的任何元器件都或许会涉及到锡焊工艺，大到PCB板主件，小到晶振元件，绝大多数的焊接需要在300℃以下完成。

来源：SMT技术网 2019-08-16 评论(0)

焊膏涂覆工艺选择对CCGA焊接可靠性的影响研究

摘要: 首先从焊膏材料特性、涂覆形貌、贴片形貌、焊接形貌等方面, 对比研究了喷印和丝印两种焊膏涂覆工艺; 并通 过 CCGA 器件焊接对比分析了焊膏涂覆选择对焊点可靠性的影响。结果表明:焊膏材料特性包括粒径、合金含量和焊膏黏度 等对涂覆工艺的选择至关重要。在涂覆形貌上, 丝印焊膏因其颗粒度大, 助剂少, 相比喷印焊膏有更好的形貌稳定性。采用 KH-7700显微镜、X-ray 探测和金相剖切对焊接结果进行检验, 两种涂覆工艺及其材料均呈现良好的焊接形貌和均匀连续的 金属间化合物结构, 证明了两种焊膏涂覆工艺

来源： 2019-07-22 评论(0)

CPU是如何从一粒粒沙子制造出来的，九大制造过程颠覆你的想象

可以说，中央处理器(CPU)是现代社会飞速运转的动力源泉，在任何电子设备上都可以找到微芯片的身影，不过也有人不屑一顾，认为处理器这东西没什么技术含量，不过是一堆沙子的聚合而已。是么？今天详细展示了从沙子到芯片的全过程，简单与否一看便知。

来源：SMT技术网 2019-07-18 评论(0)

SMT制造工艺--首件机制

在SMT生产过程中，有一种通用的防错方式，它可以减少错件的风险，可以降低出错的几率，可以有效的提高整个生产的品质，这种方式就是首件机制。

来源：SMT技术网 2019-07-18 评论(0)

英特尔和台积电最新3D封装技术

自2018年4月始，台积电已在众多技术论坛或研讨会中揭露创新的SoIC技术，这个被誉为再度狠甩三星在后的秘密武器，究竟是如何厉害?

来源：SMT技术网 2019-07-15 评论(0)