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焊膏涂覆工艺选择对CCGA焊接可靠性的影响研究

摘要: 首先从焊膏材料特性、涂覆形貌、贴片形貌、焊接形貌等方面, 对比研究了喷印和丝印两种焊膏涂覆工艺; 并通 过 CCGA 器件焊接对比分析了焊膏涂覆选择对焊点可靠性的影响。结果表明:焊膏材料特性包括粒径、合金含量和焊膏黏度 等对涂覆工艺的选择至关重要。在涂覆形貌上, 丝印焊膏因其颗粒度大, 助剂少, 相比喷印焊膏有更好的形貌稳定性。采用 KH-7700显微镜、X-ray 探测和金相剖切对焊接结果进行检验, 两种涂覆工艺及其材料均呈现良好的焊接形貌和均匀连续的 金属间化合物结构, 证明了两种焊膏涂覆工艺

来源： 2019-07-22 评论(0)

CPU是如何从一粒粒沙子制造出来的，九大制造过程颠覆你的想象

可以说，中央处理器(CPU)是现代社会飞速运转的动力源泉，在任何电子设备上都可以找到微芯片的身影，不过也有人不屑一顾，认为处理器这东西没什么技术含量，不过是一堆沙子的聚合而已。是么？今天详细展示了从沙子到芯片的全过程，简单与否一看便知。

来源：SMT技术网 2019-07-18 评论(0)

SMT制造工艺--首件机制

在SMT生产过程中，有一种通用的防错方式，它可以减少错件的风险，可以降低出错的几率，可以有效的提高整个生产的品质，这种方式就是首件机制。

来源：SMT技术网 2019-07-18 评论(0)

英特尔和台积电最新3D封装技术

自2018年4月始，台积电已在众多技术论坛或研讨会中揭露创新的SoIC技术，这个被誉为再度狠甩三星在后的秘密武器，究竟是如何厉害?

来源：SMT技术网 2019-07-15 评论(0)

15种电子元器件的好坏鉴别方法！

电子设备中使用着大量各种类型的电子元器件，设备发生故障大多是由于电子元器件失效或损坏引起的。因此怎么正确检测电子元器件就显得尤其重要，这也是电子维修人员必须掌握的技能。下面是部分常见电子元器件检测经验和技巧，供大家参考。

来源：SMTJS资讯 2019-07-15 评论(0)

射频和数模电路PCB一般布局设计指南

本问主要提供关于射频(RF)印刷电路板(PCB)设计和布局的指导及建议，包括关于混合信号应用的一些讨论，例如相同PCB上的数字、模拟和射频元件。内容按主题进行组织，提供“最佳实践”指南，应结合所有其它设计和制造指南加以应用，这些指南可能适用于特定的元件、PCB制造商以及材料。

来源：SMT技术网 2019-07-15 评论(0)

5G应用的PCB板电镀过孔性能评估

5G无线网络因覆盖了较宽的频带，对工作于毫米波频率下5G电路的线路板材料提出了特殊的要求。本文探讨了用于PCB材料顶层铜箔与底层铜箔之间传输信号的金属化过孔内壁的表面粗糙度对材料的最终射频性能的影响。

来源：罗杰斯公司 2019-07-04 评论(0)

浅谈FPC的焊盘工艺

在有器件焊接等很多应用场合中，柔性板需要用补强板(Stiffener)来获得外部支 撑。主要用料有PI或Polyester薄膜，玻璃纤维，聚合物材料，钢片，铝片等等。PI或 Polyester薄膜是柔性板补强常用材料，厚度一般为125um。玻璃纤维(FR4)补强板的 硬度比PI或Polyester的高，用于要求更硬一些的地方，相对加工困难。

来源：SMT技术网 2019-06-24 评论(0)

FPC柔性线路板焊盘设计的最关键点！学会这一招，产品不良率下降90%！

FPC又叫柔性线路板，柔性电路板、软板、软性线路板等。一条软性线路板的数量可以超过100条线路，但厚度可以做到0.13mm，一根FPC的电路数量可以超过100根，但只占据了0.2mm的厚度。虽然比排线贵，但在现如今追求体积的智能设备中使用尤其广泛。例如手机、智能手表等

来源：SMTJS资讯 2019-05-30 评论(0)

高速BGA 封装与PCB 差分互连结构的设计与优化

随着电子系统通信速率的不断提升，BGA封装与PCB互连区域的信号完整性问题越来越突出。针对高速BGA封装与PCB差分互连结构进行设计与优化，着重分析封装与PCB互连区域差分布线方式，信号布局方式，信号孔/地孔比，布线层与过孔残桩这四个方面对高速差分信号传输性能和串扰的具体影响。利用全波电磁场仿真软件CST建立3D仿真模型，最后时频域仿真验证了所述的优化方法能够有效改善高速差分信号传输性能，减小信号间串扰，实现更好的信号隔离。

来源：SMTJS资讯 2019-05-22 评论(0)

BGA焊接失效案例分析【图文并茂】

所送样品包括三片PCBA（手机主板）、四片相应的空白PCB以及工艺过程中使用的CPU器件和焊锡膏，PCBA（手机主板）的型号为C389,样品的外观照片见图1所示，委托单位要求对 PCBA 上的 CPU 与 Flash 器件焊接质量进行分析。

来源：SMTJS资讯 2019-05-21 评论(0)

高密度组装板的分板工艺与应力控制

摘要:电子装联（Electronic Assemble）技术，已由上世纪后期较为粗糙的设计和组装，演变成如今相对成熟的精细的高密度微电子组装；技术的进步不仅丰富了电子产品的功能，也令它实现了外形的微小型化。电子产品的微小型化，要求印制板双面多层和层间高密度互连，使得板面单位面积上的元器件数量大幅增加，令板边空隙裕度（Margin）变得更小。高密度组装与微型焊点、产品形状五花八门、拼板和板材复杂多样不一而足（见图1、图2、图3&图4），对于拼板（Multiple Printed Panel）设计和分板工艺提

来源：SMT技术网 2019-05-17 评论(0)

PCB邮票孔的作用，如何设计邮票孔

在PCB组装过程中通常使用两种类型的技术，通孔（THT）和表面贴装（SMT）。目前，当需要将单个模块板安装在另一个PCB的顶部时，还有另一种技术正在变得普遍，这种技术称为板对板焊接。随着对电路板模块的需求增加，在印刷电路板制造中，逐渐变细的孔（也称为邮票孔）变得越来越普遍。

来源：SMT技术网 2019-05-16 评论(0)

电子元器件领域的“航母”——印刷电路板变迁

印制电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。印刷电路板作为重要的电子部件，是电子元器件的支撑体。由于其在电子元器件领域的重要作用，因此被许多人成为“电子航母”。

来源：SMT技术网 2019-05-10 评论(0)

控制制程细节实现BGA良好焊接

BGA元件具备小型化、密集与高集成化，被广泛地应用到SMT。做好BGA产品必须对来料、制程工艺等各细节进行管控；分析影响BGA贴装、焊接的质量问题；控制好每个环节，就能控制BGA的装配质量，实现BGA的良好焊接，将BGA产品做的更好。

来源：SMTJS资讯 2019-05-08 评论(0)