摘要:什么是中国式的智能SMT生产线?评估的标准只能是:符合中国国情,贴近自己产品的生产特点和需要;实用、质量、效益、敏捷、精益的有效融合,不片面追求大而洋、面面俱到的形象工
为了适应RoHS环保法规,器件制造商正在进行封装的无铅切换,在切换期间,无铅、有铅元器件和铅锡、无铅焊接工艺会并存。由于通信类产品会充分利用RoHS指令有关焊料铅豁免的条款,继续用锡铅焊料进行焊接。因此面临着在同一块机盘上的BGA器件既有“无铅”又有“有铅”的混装状态,所以机盘的SMT装联将面临,有、无铅BGA器件与“锡铅焊料”、“无铅焊料”焊接工艺的兼容性成为通信机盘的关键问题。
摘 要:锡珠现象是SMT生产过程中的主要缺陷之一,回流焊后主要发生在(CHIP元件)片式阻容组件的侧面,锡珠会导致线路短路,造成产品的质量隐患。本文通过对锡珠产生的原因进行分析,并提出相应的改善方法。
1、什么是回流焊回流焊是英文Reflow是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料,实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。回流焊是
摘 要:玻璃封装的元件,如二极管、稳压管在产品环境应力筛选(以下简称ESS)时发生开裂现象,并且不属个别现象,不同批次不同产品上均发生此类问题,因而归结为玻璃封装元件的开
在最近部分产品的生产中,出现了有铅和无铅混合组装的结合部不良的情况,严重的影响了产品的质量,本文将从有铅焊料与无铅元件组装以及无铅焊料与有铅元件组装两方面扼要地分
随着PCBA(Print Circuit Board Assembled)组装密度的日益提高,密间距CSP器件及其应用得到了持续发展,0.8、0.5甚至0.4 mm引脚间距的CSP器件在产品上的应用也越来越多,但是也由于焊球尺寸的持续减小带来了其组装以及可靠性方面的风险,在一些可靠性要求较高的产品上就尤其值得注意。
摘要:表面组装技术形成的产品焊点可靠性与焊点形态有关,通过对焊点形态的预测、控制和优化,可以达到提高焊点可靠性的目的。本文将焊点形态理论与计算机仿真和虚拟技术相结合,提
摘 要:传统SMT是应用印刷机与钢网将锡膏分配到每一个元件的焊点。本文通过阐述几种助焊剂贴装的可靠焊接方法,来倡导的元器件与PCB预镀焊锡或使用锡片,只印刷助焊剂到每一个元
一COB 封装的定义什么是 COB 封装?在参考资料【1】中有讲解,资料讲的有点凌乱,还有错别字。本文根据这些资料,对 COB 封装的定义做了切合实际的扩展。COB 封装:芯片及相关元器件
在电路板上焊接LEDs时,空洞是一个关键问题。就像其他底部焊端元件一样,要使用热焊盘将元件的发热量散发出去,使元件处于凉爽温度。焊点内空洞会干扰传热,使元件发热,缩短LED使用
1 前言 随着电子信息产业的日新月异,微细间距器件发展起来,组装密度越来越高,诞生了新型SMT、MCM技术,微电子器件中的焊点也越来越小,而其所承载的力学、电学和热力学负荷却越来
PBGA是一种封装形式,其主要区别性特征是利用焊球阵列来与基板(如PCB)接触。此特性使得PBGA相对于其他引脚配置不同的封装形式(如单列、双列直插、四列型)有一个优势,那就是能够实
1 引言随着现代科技的发展,半导体器件和组件在工程、商业上得到了广泛应用。它在雷达、遥控遥测、航空航天等的大量应用对其可靠性提出了越来越高的要求。而因芯片焊接(粘贴)不
1、贴片元器件两端没连接插装元器件的必须增加测试点,测试点直径在1.0mm~1.5mm之间为宜,以便于在线测试仪测试。测试点焊盘的边缘至少离周围焊盘边缘距离0.4mm。测试焊盘的直