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密间距CSP组装工艺及可靠性研究

随着PCBA（Print Circuit Board Assembled）组装密度的日益提高，密间距CSP器件及其应用得到了持续发展，0.8、0.5甚至0.4 mm引脚间距的CSP器件在产品上的应用也越来越多，但是也由于焊球尺寸的持续减小带来了其组装以及可靠性方面的风险，在一些可靠性要求较高的产品上就尤其值得注意。

来源：Huawei Technologies Co., Ltd. 2017-09-20 评论(0)

SMT焊点形态预测与可靠性优化系统设计与实现

摘要：表面组装技术形成的产品焊点可靠性与焊点形态有关，通过对焊点形态的预测、控制和优化，可以达到提高焊点可靠性的目的。本文将焊点形态理论与计算机仿真和虚拟技术相结合，提

来源： 2017-09-14 评论(0)

超小元器件助焊剂工艺SMT组装探索

摘 要：传统SMT是应用印刷机与钢网将锡膏分配到每一个元件的焊点。本文通过阐述几种助焊剂贴装的可靠焊接方法，来倡导的元器件与PCB预镀焊锡或使用锡片，只印刷助焊剂到每一个元

来源： 2017-09-10 评论(0)

COB 封装的定义及辨析

一COB 封装的定义什么是 COB 封装？在参考资料【1】中有讲解，资料讲的有点凌乱，还有错别字。本文根据这些资料，对 COB 封装的定义做了切合实际的扩展。COB 封装：芯片及相关元器件

来源： 2017-09-07 评论(0)

独特的加热/回流焊技术

在电路板上焊接LEDs时，空洞是一个关键问题。就像其他底部焊端元件一样，要使用热焊盘将元件的发热量散发出去，使元件处于凉爽温度。焊点内空洞会干扰传热，使元件发热，缩短LED使用

来源： 2017-08-24 评论(0)

焊点失效惹众怒？其实无铅器件比你想象中“坚强”

1 前言 随着电子信息产业的日新月异，微细间距器件发展起来，组装密度越来越高，诞生了新型SMT、MCM技术，微电子器件中的焊点也越来越小，而其所承载的力学、电学和热力学负荷却越来

来源：电子五所环境可靠性试验资讯 2017-08-21 评论(0)

从PCB移除PBGA封装

PBGA是一种封装形式，其主要区别性特征是利用焊球阵列来与基板（如PCB）接触。此特性使得PBGA相对于其他引脚配置不同的封装形式（如单列、双列直插、四列型）有一个优势，那就是能够实

来源： 2017-08-21 评论(0)

半导体器件芯片焊接技巧及控制

1 引言随着现代科技的发展，半导体器件和组件在工程、商业上得到了广泛应用。它在雷达、遥控遥测、航空航天等的大量应用对其可靠性提出了越来越高的要求。而因芯片焊接（粘贴）不

来源： 2017-08-18 评论(0)

制造工艺对焊盘的要求

1、贴片元器件两端没连接插装元器件的必须增加测试点，测试点直径在1.0mm~1.5mm之间为宜，以便于在线测试仪测试。测试点焊盘的边缘至少离周围焊盘边缘距离0.4mm。测试焊盘的直

来源： 2017-08-18 评论(0)

再流焊接中的爆板、空洞及球窝缺陷分析与改善

随着电子产品向多功能、高密度、微型化、三维等方向发展，大量微型器件得以越来越多地应用，这就意味着单位面积的器件I/O越来越多，发热元件也会越来越多，散热需求越来越重要，同时因众多材料CTE不同而带来的热应力翘曲变形使得组装失效风险越来越大，随之而来的电子产品的早期失效概率也会越来越大。因此，PCBA的焊接可靠性变得越来越重要了。下面介绍再流焊接中三种典型的缺陷现象及其改善方法，供大家参考。

来源：中兴通讯股份有限公司 制造中心 2017-08-15 评论(0)

手把手教你BGA焊盘修理技术

球栅列阵(BGA)焊盘翘起或脱落的不幸现象是常见的。翘起的BGA焊盘把日常修理的程序变成一个复杂的印刷电路板修复程序。　　BGA焊盘翘起的发生有许多原因。因为这些焊盘位于

来源：慕尼黑上海电子生产设备展 2017-08-15 评论(0)

三防漆使用过程中常见问题与解决办法

随着消费者越来越关注产品的质量及可靠性，电子产品的智能化，轻量化程度越来越高，对PCBA的加工工艺也提出了更高的要求。生态环境的进一步恶化，粉尘，腐蚀气体对PCBA的侵蚀。以前

来源：SMT技术网 2017-08-10 评论(0)

SMT检测设备应用与发展趋势

随着SMD元件小型化的发展趋势及SMT工艺越来越高的要求，电子制造业对检测设备的要求也越来越高。未来SMT生产车间配置的检测设备应该比SMT生产设备多。最终的解决方案应该是SP

来源： 2017-08-10 评论(0)

聊一聊涂敷前清洗工艺

​为了确保电子元器件在极端气候条件下也能够长时间正常工作,行业内通常对可靠性要求较高的产品进行涂敷处理。但是有时因为线路板表面存在污染物残留，会导致涂敷失效，因此需

来源：ZESTRON 2017-08-07 评论(0)

开发通孔回流焊接工艺

通孔回流焊接工艺的实施已经是该计划的一个必要部分。该工艺涉及在通孔(through-hole)元件要插位置印刷锡膏。这些元件然后在表面回流焊接炉之前安装，并与其它元件一起焊接。

来源： 2017-08-02 评论(0)