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浅谈锡珠的形成原因及改善方法

摘 要:锡珠现象是SMT生产过程中的主要缺陷之一，回流焊后主要发生在（CHIP元件）片式阻容组件的侧面，锡珠会导致线路短路，造成产品的质量隐患。本文通过对锡珠产生的原因进行分析，并提出相应的改善方法。

来源：SMT技术网 2017-10-20 评论(0)

SMT回流焊原理以及工艺

1、什么是回流焊回流焊是英文Reflow是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。回流焊是

来源：SMT技术网 2017-10-16 评论(0)

玻璃封装元件的开裂问题探讨

摘 要：玻璃封装的元件，如二极管、稳压管在产品环境应力筛选（以下简称ESS）时发生开裂现象，并且不属个别现象，不同批次不同产品上均发生此类问题，因而归结为玻璃封装元件的开

来源： 2017-09-28 评论(0)

有铅无铅混合组装工艺

在最近部分产品的生产中，出现了有铅和无铅混合组装的结合部不良的情况，严重的影响了产品的质量，本文将从有铅焊料与无铅元件组装以及无铅焊料与有铅元件组装两方面扼要地分

来源： 2017-09-25 评论(0)

密间距CSP组装工艺及可靠性研究

随着PCBA（Print Circuit Board Assembled）组装密度的日益提高，密间距CSP器件及其应用得到了持续发展，0.8、0.5甚至0.4 mm引脚间距的CSP器件在产品上的应用也越来越多，但是也由于焊球尺寸的持续减小带来了其组装以及可靠性方面的风险，在一些可靠性要求较高的产品上就尤其值得注意。

来源：Huawei Technologies Co., Ltd. 2017-09-20 评论(0)

SMT焊点形态预测与可靠性优化系统设计与实现

摘要：表面组装技术形成的产品焊点可靠性与焊点形态有关，通过对焊点形态的预测、控制和优化，可以达到提高焊点可靠性的目的。本文将焊点形态理论与计算机仿真和虚拟技术相结合，提

来源： 2017-09-14 评论(0)

超小元器件助焊剂工艺SMT组装探索

摘 要：传统SMT是应用印刷机与钢网将锡膏分配到每一个元件的焊点。本文通过阐述几种助焊剂贴装的可靠焊接方法，来倡导的元器件与PCB预镀焊锡或使用锡片，只印刷助焊剂到每一个元

来源： 2017-09-10 评论(0)

COB 封装的定义及辨析

一COB 封装的定义什么是 COB 封装？在参考资料【1】中有讲解，资料讲的有点凌乱，还有错别字。本文根据这些资料，对 COB 封装的定义做了切合实际的扩展。COB 封装：芯片及相关元器件

来源： 2017-09-07 评论(0)

独特的加热/回流焊技术

在电路板上焊接LEDs时，空洞是一个关键问题。就像其他底部焊端元件一样，要使用热焊盘将元件的发热量散发出去，使元件处于凉爽温度。焊点内空洞会干扰传热，使元件发热，缩短LED使用

来源： 2017-08-24 评论(0)

焊点失效惹众怒？其实无铅器件比你想象中“坚强”

1 前言 随着电子信息产业的日新月异，微细间距器件发展起来，组装密度越来越高，诞生了新型SMT、MCM技术，微电子器件中的焊点也越来越小，而其所承载的力学、电学和热力学负荷却越来

来源：电子五所环境可靠性试验资讯 2017-08-21 评论(0)

从PCB移除PBGA封装

PBGA是一种封装形式，其主要区别性特征是利用焊球阵列来与基板（如PCB）接触。此特性使得PBGA相对于其他引脚配置不同的封装形式（如单列、双列直插、四列型）有一个优势，那就是能够实

来源： 2017-08-21 评论(0)

半导体器件芯片焊接技巧及控制

1 引言随着现代科技的发展，半导体器件和组件在工程、商业上得到了广泛应用。它在雷达、遥控遥测、航空航天等的大量应用对其可靠性提出了越来越高的要求。而因芯片焊接（粘贴）不

来源： 2017-08-18 评论(0)

制造工艺对焊盘的要求

1、贴片元器件两端没连接插装元器件的必须增加测试点，测试点直径在1.0mm~1.5mm之间为宜，以便于在线测试仪测试。测试点焊盘的边缘至少离周围焊盘边缘距离0.4mm。测试焊盘的直

来源： 2017-08-18 评论(0)

再流焊接中的爆板、空洞及球窝缺陷分析与改善

随着电子产品向多功能、高密度、微型化、三维等方向发展，大量微型器件得以越来越多地应用，这就意味着单位面积的器件I/O越来越多，发热元件也会越来越多，散热需求越来越重要，同时因众多材料CTE不同而带来的热应力翘曲变形使得组装失效风险越来越大，随之而来的电子产品的早期失效概率也会越来越大。因此，PCBA的焊接可靠性变得越来越重要了。下面介绍再流焊接中三种典型的缺陷现象及其改善方法，供大家参考。

来源：中兴通讯股份有限公司 制造中心 2017-08-15 评论(0)

手把手教你BGA焊盘修理技术

球栅列阵(BGA)焊盘翘起或脱落的不幸现象是常见的。翘起的BGA焊盘把日常修理的程序变成一个复杂的印刷电路板修复程序。　　BGA焊盘翘起的发生有许多原因。因为这些焊盘位于

来源：慕尼黑上海电子生产设备展 2017-08-15 评论(0)