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碑立--SMT再流焊工艺中的解决方案！

摘要：
电子产品自进入表面组装之后，大批量再流焊工艺过程中，无源片式器件的碑立现象给电路制造商增加许多麻烦。片式器件质量与尺寸不断缩小，高温无铅焊料的应用，碑立更引起人们的重视。本文对碑立的成因进行分析，介绍解决碑立的基本思路。

来源：SMT资讯 2017-07-05 评论(0)

小型化元器件的锡膏印刷解决方案

随着智能手机、平板电脑等智能终端设备的性能需求的提高，SMT制造业对小型化、薄型化的电子元器件需求更加强烈，随着可穿戴设备的兴起，这种需求更是日益高涨。

来源：SMT资讯 2017-07-05 评论(0)