没有阻抗控制的话,将引发相当大的信号反射和信号失真,导致设计失败。常见的信号,如PCI总线、PCI-E总线、USB、以太网、DDR内存、LVDS信号等,均需要进行阻抗控制。阻抗控制最终
一.简述图1 适合通孔再流焊接的PCBA在PCB组装工艺中用回流焊接工艺完成通孔插装元器件的焊接称为通孔回流焊接(Through-hole Reflow,THR)。 用传统的方法焊接混合组装的PC
PCBA工艺流程【SMT技术网】 PCBA工艺流程十分复杂,基本要经历近50道工序,从电路板制程、元器件采购与检验、SMT贴片组装、DIP插件、PCBA测试、程序烧制、包装等重要过程。其中
1. 请说明抽松香水气泵的工作原理,如不能工作有哪几方面原因? 答:水泵是由PLC24V控制,助焊剂缸盖下面有两个浮球,当助焊剂快用完时下面那个浮球就沉下去感应到开,此时就会自动加
随着电子技术的发展,用户对电子产品要求的进一步提高,电子产品朝小型化、多功能化方向发展;这就要求电子元件朝着小型化、密集与高集成化发展。BGA具备上述条件,所以被广泛地应
SMT(Surface Mount Technology)表面安装技术顺应了电子产品小型化、轻型化的潮流趋势,为实现电子产品的轻、薄、短、小打下了基础。 SMT技术进入90年代以来,走向了成熟的阶
韩国研究基金会(KoreaResearchFoundation,简称KFRI)宣布,国立韩巴大学的YunHongseok教授团队开发出一种高速转印技术,可以通过高压气体喷射将多层OLED薄膜高效的转印到所需
摘要:焊膏是焊料合金粉末与助焊剂的混合物,其质量的优劣对印刷效果有极其重要的影响,特别是无铅化工工艺中。本文介绍了焊膏的组成、只要性能要求及其影响因素,我们对目前常用的焊料合金和助焊剂的性能和使用效果进行总结,并对不同行业所适用的焊膏类型进行了论述。
根据欧盟的RoHS指令(欧洲议会和欧盟理事会关于在电子电气设备中限制使用某些有害物质的指令法案),指令要求自2006年7月1日起在欧盟市场上禁止销售含有铅等6种有害物质的电子电
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现在市场透明化加速,人们根据样品就可以复制或高仿出与样品不相上下的产品,PCB也不例外,我们先从问题描述,在到反推抄板来学习方法。 PCB抄板过程常见十大问题一.字符放置不合理
不同封装芯片在X-RAY下的景象1双列直插DIP封装芯片的X-RAY下的景象,芯片的整体结构一目了然:上下两排最黑色部分为芯片外部管脚,最中间带黑点的方块为芯片和晶元,晶元四周放射状
摘要:对通孔元器件焊点焊料在焊盘孔内的毛细现象进行了理论分析,将不同引脚直径的电感线圈焊接至孔径为1mm 连接大面积覆铜层的通孔焊盘,通过显微剖切试验观察其焊点的透锡效果,分析得出焊盘孔与器件引脚之间间隙对多层大面积覆铜层印制板通孔元器件焊点的透锡影响。
SMT回流焊的炉温测试仪曲线设定对SMT焊接品质有什么作用? SMT回流焊的炉温测试仪全面工艺监控实现智能闭环制造,提升SMT电子制造业产品品质。 随着电子产业的飞速发展,高
1、锡珠1.印刷前,锡膏未充分回温解冻并搅拌均匀。2.印刷后太久未回流,溶剂挥发,膏体变成干粉后掉到油墨上。3.印刷太厚,元件下压后多余锡膏溢流。4.REFLOW时升温过快(SLOPE>3),引