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三防漆使用过程中常见问题与解决办法

随着消费者越来越关注产品的质量及可靠性，电子产品的智能化，轻量化程度越来越高，对PCBA的加工工艺也提出了更高的要求。生态环境的进一步恶化，粉尘，腐蚀气体对PCBA的侵蚀。以前

来源：SMT技术网 2017-08-10 评论(0)

SMT检测设备应用与发展趋势

随着SMD元件小型化的发展趋势及SMT工艺越来越高的要求，电子制造业对检测设备的要求也越来越高。未来SMT生产车间配置的检测设备应该比SMT生产设备多。最终的解决方案应该是SP

来源： 2017-08-10 评论(0)

聊一聊涂敷前清洗工艺

​为了确保电子元器件在极端气候条件下也能够长时间正常工作,行业内通常对可靠性要求较高的产品进行涂敷处理。但是有时因为线路板表面存在污染物残留，会导致涂敷失效，因此需

来源：ZESTRON 2017-08-07 评论(0)

开发通孔回流焊接工艺

通孔回流焊接工艺的实施已经是该计划的一个必要部分。该工艺涉及在通孔(through-hole)元件要插位置印刷锡膏。这些元件然后在表面回流焊接炉之前安装，并与其它元件一起焊接。

来源： 2017-08-02 评论(0)

PCB的阻抗控制

没有阻抗控制的话，将引发相当大的信号反射和信号失真，导致设计失败。常见的信号，如PCI总线、PCI-E总线、USB、以太网、DDR内存、LVDS信号等，均需要进行阻抗控制。阻抗控制最终

来源： 2017-08-01 评论(0)

通孔回流焊（PHR）简介

一.简述图1 适合通孔再流焊接的PCBA在PCB组装工艺中用回流焊接工艺完成通孔插装元器件的焊接称为通孔回流焊接（Through-hole Reflow，THR）。 用传统的方法焊接混合组装的PC

来源：陈正浩 2017-07-31 评论(0)

PCBA流程（超详细）

PCBA工艺流程【SMT技术网】 PCBA工艺流程十分复杂，基本要经历近50道工序，从电路板制程、元器件采购与检验、SMT贴片组装、DIP插件、PCBA测试、程序烧制、包装等重要过程。其中

来源： 2017-07-31 评论(0)

波峰焊技术员试题

1． 请说明抽松香水气泵的工作原理，如不能工作有哪几方面原因？ 答：水泵是由PLC24V控制，助焊剂缸盖下面有两个浮球，当助焊剂快用完时下面那个浮球就沉下去感应到开，此时就会自动加

来源： 2017-07-31 评论(0)

BGA器件焊点空洞分析

随着电子技术的发展，用户对电子产品要求的进一步提高，电子产品朝小型化、多功能化方向发展；这就要求电子元件朝着小型化、密集与高集成化发展。BGA具备上述条件，所以被广泛地应

来源：王军民 2017-07-28 评论(0)

简析BGA封装技术与质量控制

SＭＴ（Surface Mount Technology)表面安装技术顺应了电子产品小型化、轻型化的潮流趋势，为实现电子产品的轻、薄、短、小打下了基础。　　ＳＭＴ技术进入９０年代以来，走向了成熟的阶

来源： 2017-07-27 评论(0)

基于气体喷射的OLED多层薄膜转印技术

韩国研究基金会（KoreaResearchFoundation，简称KFRI）宣布，国立韩巴大学的YunHongseok教授团队开发出一种高速转印技术，可以通过高压气体喷射将多层OLED薄膜高效的转印到所需

来源： 2017-07-26 评论(0)

电子组装中无铅锡膏的选择

摘要：焊膏是焊料合金粉末与助焊剂的混合物，其质量的优劣对印刷效果有极其重要的影响，特别是无铅化工工艺中。本文介绍了焊膏的组成、只要性能要求及其影响因素，我们对目前常用的焊料合金和助焊剂的性能和使用效果进行总结，并对不同行业所适用的焊膏类型进行了论述。

来源： 2017-07-24 评论(0)

日趋成熟的无铅技术对回流焊的要求

根据欧盟的RoHS指令（欧洲议会和欧盟理事会关于在电子电气设备中限制使用某些有害物质的指令法案），指令要求自2006年7月1日起在欧盟市场上禁止销售含有铅等6种有害物质的电子电

来源：ERSA 2017-07-20 评论(0)

SMT制程常见异常分析

目　录一 锡珠的产生及处理二 立碑问题的分析及处理三 桥接问题四 常见印刷不良的诊断及处理五 不良原因的鱼骨图六 來料拒焊的不良现象认识 一 焊锡珠产生的原因及处理焊锡

来源： 2017-07-19 评论(0)

PCB抄板工艺技术方式

现在市场透明化加速，人们根据样品就可以复制或高仿出与样品不相上下的产品，PCB也不例外，我们先从问题描述，在到反推抄板来学习方法。 PCB抄板过程常见十大问题一.字符放置不合理

来源：SMT技术网 2017-07-18 评论(0)