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SMT生产中锡珠的产生原因及控制方法

在SMT生产中，产生锡珠的因素有诸多方面，只顾关注某一方面或调整某一项参数是远远不够的。我们需要在生产前的准备阶段和生产过程中仔细管控好各个细节，研究好如何控制影响锡珠的各项因素，从而使焊接达到最佳的效果，满足电子制造的高质量要求。

来源：SMT技术网 2022-05-26 评论(0)

达摩院量子计算最新成果亮相，新平台两比特门精度99.72%

在全球物理学盛会2022APS年会上，阿里巴巴达摩院量子实验室公布了一系列最新进展，包括材料、相干时长、门操控、量子计算编译方案等，其中，采用新型量子比特fluxonium的两比特门操控精度99.72%，达到此类比特的全球最佳水平。

来源：SMT技术网 2022-03-25 评论(0)

封装技术就是高功率电子器件的未来！

交通是全世界最大的空气污染源之一，占全球碳排放量的五分之一1，而且这一数字还在上升。为了开动交通工具,人类大量消耗化石燃料，例如：汽油、柴油或石油气等， 从而产生大量的污染物如一氧化碳、 二氧化碳、二氧化氮等造成严重的空气污染，所有这些物质都对人类健康有害。

来源：ASM太平洋 2022-03-17 评论(0)

SMT锡膏印刷影响因素研究

锡膏印刷是SMT 工艺的重要环节，锡膏印刷的质量直接影响SMT 的质量。本文从网板、锡膏使用、PCB 板等方面进行了分析和讨论，也对锡膏印刷后的检测进行了讨论，对提高锡膏印刷质量具有重要作用。

来源：SMT技术网 2022-02-25 评论(0)

CM602调试流程之九(Ⅸ 回流曲线)

理论上理想的曲线由四个部分或区间组成，前面三个区加热、最后一个区冷却。炉的温区越多，越能使温度曲线的轮廓达到更准确和接近设定。

来源：SMT技术网 2021-11-23 评论(0)

CM602调试流程之八(Ⅷ 故障现象)

拒焊(Negative Solder) 拒焊:零件的 PAD/PIN 或 PCB 板的 PAD 没有良好的焊接或无法吃锡,称为拒焊

来源：SMT技术网 2021-11-23 评论(0)

CM602调试流程之七（Ⅶ CPK）

将要校准TABLE 的第五个NOZZLE更换为 130CS.,CM602-3Table1/2 使用 240C NOZZLE 放在第三个 HODLER 上，Table3/4 使用 1003NOZZLE放在第三个 HODLER 上

来源：SMT技术网 2021-11-23 评论(0)

CM602调试流程(Ⅵ 设备 )

CM602调试流程(Ⅵ 设备 )一：常用功能项 1：选项设定功能使用 1） 、功能使用设定
①、无条件排除基板②、吸着学习值保持③、吸嘴直径错误检测④、吸着位置自动示教

来源：SMT技术网 2021-10-28 评论(0)

CM602调试流程(Ⅴ 操作)

一：吸取位置复位 机器设定—吸着位置学习—全部复位
二：实装物料
1：设定通过模式实装Table3、4的物料时，将Table1、2设定为通过模式
目的：避免1、2Table识别Mark点，撞掉吸嘴

来源：SMT技术网 2021-10-09 评论(0)

CM602调试流程(Ⅳ 参数定义)

CM602调试流程(Ⅳ 参数定义)Ⅳ 参数定义：一：贴片机破坏压的理解
二：元件库中“真空检测功能”的理解 三：贴片压力 四：集成电路 1：电路缩写名词 2：SMT元器件种类 3：元件标示

来源：SMTJS资讯 2021-10-02 评论(0)

CM602调试流程(Ⅲ PT2000操作)

CM602调试流程(Ⅲ PT2000操作)Ⅲ PT2000操作：
一：菜单简介：1：工具 菜单1）、文件管理 页面介绍①、Nozzle信息

来源：SMT技术网 2021-10-01 评论(0)

CM602调试流程之二(Ⅱ 制程改善)

一：贴装偏移1: 吸嘴设定错1）、LAMP的介紹一：贴装偏移1: 吸嘴设定错，若物料较大，需设置两个1006吸嘴时，贴装头实际只有一个，会影响识别效果，可能贴装偏移（例：插座类物料偏移一个孔洞）。

来源：SMT技术网 2021-09-09 评论(0)

CM602调试流程之一(Ⅰ 新品制程调试)

CM602调试流程之一(Ⅰ 新品制程调试)

来源：SMT技术网 2021-09-03 评论(0)

SMT锡膏印刷工艺关注要点

SMT的发展趋势是：元器件越来越小、组装密度越来越高，组装难度越来越大。最近几年SMT又进入一个新的发展高潮。为了进一步适应电子设备向短、小、轻、薄方向发展，出现了0201,01005,03015等片式元件以及SOIC\QFP\CSP\BGA\QFN等密间距器件，这对锡膏印刷的要求越来越高。

来源：SMT技术网 2021-06-03 评论(0)

深度解析SMT锡膏印刷工艺，值得拥有！

表面贴装技术(SMT)主要包括:锡膏印刷,精确贴片,回流焊接. 其中锡膏印刷质量对表面贴装产品的质量影响很大,据业内评测分析约有60%的返修板子是因锡膏印刷不良引起的,在锡膏

来源：SMT技术网 2021-03-10 评论(0)