理论上理想的曲线由四个部分或区间组成,前面三个区加热、最后一个区冷却。炉的温区越多,越能使温度曲线的轮廓达到更准确和接近设定。
拒焊(Negative Solder) 拒焊:零件的 PAD/PIN 或 PCB 板的 PAD 没有良好的焊接或无法吃锡,称为拒焊
将要校准TABLE 的第五个NOZZLE更换为 130CS.,CM602-3Table1/2 使用 240C NOZZLE 放在第三个 HODLER 上,Table3/4 使用 1003NOZZLE放在第三个 HODLER 上
CM602调试流程(Ⅵ 设备 )一:常用功能项 1:选项设定功能使用 1) 、功能使用设定
①、无条件排除基板②、吸着学习值保持③、吸嘴直径错误检测④、吸着位置自动示教
一:吸取位置复位 机器设定—吸着位置学习—全部复位
二:实装物料
1:设定通过模式实装Table3、4的物料时,将Table1、2设定为通过模式
目的:避免1、2Table识别Mark点,撞掉吸嘴
CM602调试流程(Ⅳ 参数定义)Ⅳ 参数定义:一:贴片机破坏压的理解
二:元件库中“真空检测功能”的理解 三:贴片压力 四:集成电路 1:电路缩写名词 2:SMT元器件种类 3:元件标示
CM602调试流程(Ⅲ PT2000操作)Ⅲ PT2000操作:
一:菜单简介:1:工具 菜单1)、文件管理 页面介绍①、Nozzle信息
一:贴装偏移1: 吸嘴设定错1)、LAMP的介紹一:贴装偏移1: 吸嘴设定错,若物料较大,需设置两个1006吸嘴时,贴装头实际只有一个,会影响识别效果,可能贴装偏移(例:插座类物料偏移一个孔洞)。
CM602调试流程之一(Ⅰ 新品制程调试)
SMT的发展趋势是:元器件越来越小、组装密度越来越高,组装难度越来越大。最近几年SMT又进入一个新的发展高潮。为了进一步适应电子设备向短、小、轻、薄方向发展,出现了0201,01005,03015等片式元件以及SOIC\QFP\CSP\BGA\QFN等密间距器件,这对锡膏印刷的要求越来越高。
表面贴装技术(SMT)主要包括:锡膏印刷,精确贴片,回流焊接. 其中锡膏印刷质量对表面贴装产品的质量影响很大,据业内评测分析约有60%的返修板子是因锡膏印刷不良引起的,在锡膏
最近有很多关于手机企业未来发展和变化的讨论,我们觉得很多人讨论的依然是手机本身,但未来手机企业发展一定不会再是手机自己单一而战,而是多生态终端的组合。手机越来越像平板,而平板却越来越像手机。更多的人把目光放在了单一的手机终端上,这无可厚非,但在我们看来,芯片、快充、屏下摄影、折叠屏这些都在未来都不会成为问题,更多的问题是手机企业如何冲破单一竞争格局。
SMT工艺中的可制造性设计(DFM)越来越受到OEM,ODM及EMS厂商的关注。一个被优化的可制造性设计能使产品更好的制造出来,减少制造难度系数,避免了被返修的可能。不仅能更快更好的交货,更能在某种程度上节约成本,
PCB的制作非常复杂,以四层印制板为例,其制作过程主要包括了PCB布局、芯板的制作、内层PCB布局转移、芯板打孔与检查、层压、钻孔、孔壁的铜化学沉淀、外层PCB布局转移、外层PCB蚀刻等步骤。
想要焊接出漂亮的实物,就必须有一台自己用着很得心应手的焊台。虽然我们谈的是焊接技术,但是要说焊接技术就得扯到焊接工具。今天,咱们以椭圆头来聊一聊,大神是怎样手工焊接SMT芯片的?