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ZESTRON R&S成功完成上百例失效分析及技术辅导服务

电子零部件及电子电气设备是非常复杂的系统，其制造过程中的缺陷和成品失效也是不尽相同的。以电子元器件为例，其失效机理可以分为两类：过应力和磨损。过应力失效往往是瞬时的、灾难性的；而磨损失效是长期的累积损坏，往往首先表示为性能退化，接着才是器件失效。

来源：SMT技术网 2022-04-07 评论(0)

新一代低熔点锡膏ALPHA OM-565 HRL3

麦德美爱法宣布推出 ALPHA OM-565 HRL3，这是新一代高可靠性低温锡膏，针对多种组装而设计，以减少在温度敏感的芯片封装中因翘曲而引起的缺陷。

来源：SMT技术网 2022-04-01 评论(0)

局部清洁度怎么测？ZESTRON一招取胜

在高端电子制造行业，如航天航空、汽车电子、无线通讯、精密医疗等，产品的清洁度与其可靠性密切相关，生产商们对清洁度的品质要求越来越严苛，而且对清洁度检测也提出了更高的期望。近日，不少客户找到ZESTRON寻找分析PCBA表面清洁度的解决方案，尤其是针对指定区域的残留物可靠性风险分析。对于此类诉求，ZESTRON R&S（Reliability & Surfaces）总能快速响应，最短可在15分钟内给出让客户满意的答案。ZESTRON是如何做到的呢？

来源：SMT技术网 2022-03-22 评论(0)

8毫米送料器站位不够怎么办？

在全自动生产的环境下，为了减少停机上载/下载元件的次数，贴片机的8毫米的送料器站位成为关键因素。
不过，传统的贴片机一般只有100个8毫米送料器站位。到底，如何才能实现源源不断地供料，缩短产品换线时间，提升产量，降低成本呢？

来源：SMT技术网 2022-02-24 评论(0)

Viscom将在 NEPCON ASIA推出新一代3D AXI系列产品

中国上海，2021年10月13日－创新AOI、SPI和AXI检测系统制造商Viscom隆重宣布参加定于10月20日至22日在深圳国际会展中心（宝安）17号展厅举行的NEPCON ASIA国际贸易展览会。Viscom将在亚洲首次展示其全新的iX7059系列模块化3D AXI检测系统。

来源：SMT技术网 2021-10-14 评论(0)

吸嘴管控新概念--三捷创新推出211C吸嘴智能分拣清洗系统

三捷（Synergie）2021年全新推出211C系列吸嘴智能分拣清洗系统，自带独立仓储栅格，可对市面上各款贴片机吸嘴实现自动分发与管控，全面降低SMT生产车间对人工的依赖。

来源：三捷机械 2021-10-14 评论(0)

减少空洞率以满足高质量要求

锐德热力设备有限公司现已推出RDS VAC真空干燥系统，该系统用于材料涂覆之后进行真空抽取，可为医疗技术、电动汽车或可再生能源领域实现可靠的涂层结果。

来源：SMT技术网 2021-10-14 评论(0)

CyberOptics将在NEPCON Asia展示新的SQ3000™+检测和计量系统

2021年9月，明尼苏达州，明尼阿波利斯—CyberOptics®公司（NASDAQ：CYBE）是高精度3D传感技术解决方案的全球领先的开发制造商，将参展2021年10月20日至22日在深圳会展中心举行

来源：SMT技术网 2021-10-13 评论(0)

KYZEN将在NEPCON Asia展会展示下一代组件清洗剂和模板清洗剂

美国，纳什维尔--2021年9月--KYZEN是创新环保清洗剂的全球技术引领者，很高兴地宣布，将参展NEPCON Asia展会，该展会将于2021年10月20日至21日在中国深圳国际会展中心（宝安）隆重举行。KYZEN团队将展示并研讨AQUANOX A4727下一代水基组件清洗剂和CYBERSOLV C8882®溶剂型模板清洗剂。

来源：SMT技术网 2021-10-13 评论(0)

ASMPT 参加NEPCON ASIA 2021深圳展

ASMPT将在深圳举行的NepconAsia 2021展上（10月20日至10月22日，深圳国际会展中心17号馆1J80展位）展示集成化智慧工厂的众多创新解决方案，包括支持AIV物料流程的全新一代ASM 智能料柜，高精度ASM ProcessLens SPI系统和新的元件供料系统。

来源：SMT技术网 2021-10-12 评论(0)

Saki 创新的3D-AOI Z轴系统将在 NEPCON ASIA 2021上隆重亮相

日本东京2021年8月3日。自动化光学和 X 射线检测设备领域的创新型公司 Saki Corporation 将在 NEPCON ASIA 2021上着重展示其最新的用于3D-AOI 系统的 Z 轴光学头控制解决方案，以及底部 2D-AOI 和最新的3D-SPI 平台。诚邀各位观众前往与我们的合作伙伴深圳市森科电子有限公司 (SKE) 共用的 1H35 展位上与 Saki 团队会面。NEPCON ASIA 将于8月25日至27日在深圳会展中心举行。

来源：SMT技术网 2021-08-04 评论(0)

FuzionSC半导体贴片机精准完成封装叠加

封装叠加(PoP)就是采用两个或两个以上的BGA(球栅阵列封装)堆叠而成的一种封装方式。一般PoP叠层封装结构采用了BGA焊球结构，将高密度的数字或混合信号逻辑器件集成在PoP封装的底部，满足了逻辑器件多引脚的特点，主要应用在智能手机、数码相机等便携式电子产品中，作用非常广泛。

来源：SMT技术网 2021-07-14 评论(0)

三捷发布209E+新一代智能吸嘴清洗机

三捷机械(Synergie)将于8月25日-27日Nepcon亚洲电子生产设备暨微电子工业展发布209E+系列智能吸嘴清洗机。

来源：SMT技术网 2021-07-08 评论(0)

DELO 推出了功能强大的无尘室UV固化灯

DELO 固化灯采用模块式设计，能够针对客户特定需求作出最优调整。 DELO 为一家领先的半导体工业设备与工艺决方案供应商，专门设计了适用于无尘室环境的 UV面光源固化灯 DELOLUX 203 。新款固化灯以广受好评的 DELOLUX 20 为基础，并且采用水冷方式替代了原有的风冷散热方式。

来源：SMT技术网 2021-06-30 评论(0)

铟泰公司推出新型一步植球助焊剂

铟泰公司推出新的植球助焊剂WS-823，继续扩大公司半导体助焊剂的产品线。WS-823是一款经过验证的一步BGA植球助焊剂，旨在消除昂贵的、易引发翘曲的预焊步骤，特别是在铜OSP基板上的预焊。

来源：SMT技术网 2021-05-31 评论(0)