贺利氏电子(Heraeus Electronics)在纽伦堡举行的PCIM Europe展会上,宣布推出新的用于激光键合的PowerCu Soft Laser Ribbons (LRB)。这种创新的优化铜带被证明,可以有效地在电力电子系统中实现更高的效率和稳定性。它可以使模块的工作温度高于250 ℃,并允许最高的功率密度设计。
贺利氏电子(Heraeus Electronics)很高兴地宣布,推出新的Condura®.ultra无银AMB基板。这是一种经济合算、高度可靠、无银的AMB基板,可使氮化硅基陶瓷与铜箔键合在一起。Condura®.ultra是利用一种特殊技术开发的,该技术通过使用新的无银活性金属钎焊(AMB)键合技术实现高性能Si3N4基板。
科技的发展使得3C产品如智能手机、平板电脑等不断向更高智能化方向发展。这对产品的精细程度提出新的挑战,对基本由SMT贴片组装而成的电路主板的要求也变得越来越高。
2022年5月23日 | DELO 推出了一种新的高性能精密气动喷射阀 DELO-DOT PN5 ,并以其应用范围广和简单、无需工具维护的液体系统而给人留下深刻印象。它的构造紧凑,可以轻易地集成到生产系统中。
超微型LED技术正在为元器件组装创造新的天地。从印刷,回流焊到传统的SMT工艺,都需要重新改进和完善以满足MiniLED组装的需求。制造商需要新的设备和材料来满足最新的显示技术工艺需求。
电子零部件及电子电气设备是非常复杂的系统,其制造过程中的缺陷和成品失效也是不尽相同的。以电子元器件为例,其失效机理可以分为两类:过应力和磨损。过应力失效往往是瞬时的、灾难性的;而磨损失效是长期的累积损坏,往往首先表示为性能退化,接着才是器件失效。
麦德美爱法宣布推出 ALPHA OM-565 HRL3,这是新一代高可靠性低温锡膏,针对多种组装而设计,以减少在温度敏感的芯片封装中因翘曲而引起的缺陷。
在高端电子制造行业,如航天航空、汽车电子、无线通讯、精密医疗等,产品的清洁度与其可靠性密切相关,生产商们对清洁度的品质要求越来越严苛,而且对清洁度检测也提出了更高的期望。近日,不少客户找到ZESTRON寻找分析PCBA表面清洁度的解决方案,尤其是针对指定区域的残留物可靠性风险分析。对于此类诉求,ZESTRON R&S(Reliability & Surfaces)总能快速响应,最短可在15分钟内给出让客户满意的答案。ZESTRON是如何做到的呢?
在全自动生产的环境下,为了减少停机上载/下载元件的次数,贴片机的8毫米的送料器站位成为关键因素。
不过,传统的贴片机一般只有100个8毫米送料器站位。到底,如何才能实现源源不断地供料,缩短产品换线时间,提升产量,降低成本呢?
中国上海,2021年10月13日-创新AOI、SPI和AXI检测系统制造商Viscom隆重宣布参加定于10月20日至22日在深圳国际会展中心(宝安)17号展厅举行的NEPCON ASIA国际贸易展览会。Viscom将在亚洲首次展示其全新的iX7059系列模块化3D AXI检测系统。
三捷(Synergie)2021年全新推出211C系列吸嘴智能分拣清洗系统,自带独立仓储栅格,可对市面上各款贴片机吸嘴实现自动分发与管控,全面降低SMT生产车间对人工的依赖。
锐德热力设备有限公司现已推出RDS VAC真空干燥系统,该系统用于材料涂覆之后进行真空抽取,可为医疗技术、电动汽车或可再生能源领域实现可靠的涂层结果。
2021年9月,明尼苏达州,明尼阿波利斯—CyberOptics®公司(NASDAQ:CYBE)是高精度3D传感技术解决方案的全球领先的开发制造商,将参展2021年10月20日至22日在深圳会展中心举行
美国,纳什维尔--2021年9月--KYZEN是创新环保清洗剂的全球技术引领者,很高兴地宣布,将参展NEPCON Asia展会,该展会将于2021年10月20日至21日在中国深圳国际会展中心(宝安)隆重举行。KYZEN团队将展示并研讨AQUANOX A4727下一代水基组件清洗剂和CYBERSOLV C8882®溶剂型模板清洗剂。
ASMPT将在深圳举行的NepconAsia 2021展上(10月20日至10月22日,深圳国际会展中心17号馆1J80展位)展示集成化智慧工厂的众多创新解决方案,包括支持AIV物料流程的全新一代ASM 智能料柜,高精度ASM ProcessLens SPI系统和新的元件供料系统。