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贺利氏电子宣布在全球推出Condura®.ultra Si3N4无银AMB基板

贺利氏电子(Heraeus Electronics)很高兴地宣布,推出新的Condura®.ultra无银AMB基板。这是一种经济合算、高度可靠、无银的AMB基板,可使氮化硅基陶瓷与铜箔键合在一起。Condura®.ultra是利用一种特殊技术开发的,该技术通过使用新的无银活性金属钎焊(AMB)键合技术实现高性能Si3N4基板。OCySMT技术网-China表面贴装技术-SMT表面贴装-SMT技术【官网】

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贺利氏电子在德国纽伦堡举行的PCIM Europe展会开幕之际,宣布推出这一新产品。PCIM Europe是电力电子、可再生能源和能源管理领域最具影响力的展会。与PCIM Europe同期举行的SMTconnect展会,在4、4A和5号展厅举行。OCySMT技术网-China表面贴装技术-SMT表面贴装-SMT技术【官网】

为了更好地支持客户,贺利氏电子推出了Condura®.ultra,旨在提供卓越的可靠性和工艺性(例如烧结、键合、焊接)。经济合算且高性能的Si3N4无银AMB基板,具有标准的和厚的Cu层以及≥60 W/m.K和≥80 W/m.K的热导率。OCySMT技术网-China表面贴装技术-SMT表面贴装-SMT技术【官网】

贺利氏电子凭借全面的金属陶瓷基板系列产品,满足了电力电子领域的各种需求,从低功耗应用到要求最苛刻的行业应用。Condura®系列产品包括Condura®.classic (DCB-Al2O3)、Condura®.extra (DCB-ZTA)、Condura®.prime (AMB-Si3N4) 和全新的Condura®.ultra (Si3N4无银AMB)。OCySMT技术网-China表面贴装技术-SMT表面贴装-SMT技术【官网】

贺利氏电子的金属陶瓷基板适用于使用MOSFET或IGBT半导体器件和二极管的电力电子模块(如电流源型逆变器),广泛应用于汽车、电机驱动、UPS、电源、工业自动化和测试领域。OCySMT技术网-China表面贴装技术-SMT表面贴装-SMT技术【官网】

欲了解更多信息,请访问www.heraeus-electronics.comOCySMT技术网-China表面贴装技术-SMT表面贴装-SMT技术【官网】


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