贺利氏电子宣布在全球推出Condura®.ultra Si3N4无银AMB基板
贺利氏电子（Heraeus Electronics）很高兴地宣布，推出新的Condura®.ultra无银AMB基板。这是一种经济合算、高度可靠、无银的AMB基板，可使氮化硅基陶瓷与铜箔键合在一起。Condura®.ultra是利用一种特殊技术开发的，该技术通过使用新的无银活性金属钎焊（AMB）键合技术实现高性能Si3N4基板。
为了更好地支持客户，贺利氏电子推出了Condura®.ultra，旨在提供卓越的可靠性和工艺性（例如烧结、键合、焊接）。经济合算且高性能的Si3N4无银AMB基板，具有标准的和厚的Cu层以及≥60 W/m.K和≥80 W/m.K的热导率。
贺利氏电子凭借全面的金属陶瓷基板系列产品，满足了电力电子领域的各种需求，从低功耗应用到要求最苛刻的行业应用。Condura®系列产品包括Condura®.classic (DCB-Al2O3)、Condura®.extra (DCB-ZTA)、Condura®.prime (AMB-Si3N4) 和全新的Condura®.ultra (Si3N4无银AMB)。
贺利氏电子的金属陶瓷基板适用于使用MOSFET或IGBT半导体器件和二极管的电力电子模块（如电流源型逆变器），广泛应用于汽车、电机驱动、UPS、电源、工业自动化和测试领域。
欲了解更多信息，请访问www.heraeus-electronics.com。
