为SMT贴装提供从印刷机到AOI的一站式集成解决方案;YAMAHA电机自豪地宣布推出高速三维锡膏检测(SPI)机YSi-SP,该机能够根据YAMAHA的1头解决方案概念进行高速,高精度的检测,一个单一类型的头来处理多个检查。 YSi-SP是今年1月中旬在日本东京举行的第47届Internepcon展会上发布的,它将从4月1日开始在日本推出。
为了应对在SMT后道工序中存在多种繁琐复杂的人工作业,富士机械研制小型5轴多关节机械臂SmartWing。SmartWing主要有小型化、免示教、高精度、前端带相机这4个特点。该机械臂
诺信YESTECH推出了其最新的创新,fx-942uv ACI同轴双面PCB的保形涂层和部分光学检测系统,在productronica 2017。
与双面查看相机和专有紫外线照明,fx942uv考察的保形
清华大学机械工程学院辖下的基础训练中心为了增强教学和科研实力,为其SMT实验室添置了环球仪器的旗舰平台Fuzion2-60™贴片机,大大提升其表面贴装生产线的性能表现,为培养
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(ST)开启移动设备无线充电时代,推出世界首个支持业内最新的更快的移动设备充电标准的无线充电控制器芯片。意法半导体
上海新阳半导体材料股份有限公司(以下简称“上海新阳”)持续巩固其在半导体领域的市场地位,逐步形成了其在晶圆级封装领域材料和设备的配套优势。今年以来,上海
晶圆代工大厂格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)于15日宣布,采用高效能14纳米FinFET制程技术的FX-14特定应用集成电路(ASIC)整合设计系统,已通过2.5D封装技术解决方案的硅功能验证。
说起芯片,大家第一反应肯定是高通、联发科,三星、华为麒麟、展讯等。其实要说芯片界,有另一家更为牛逼的公司,却一直很低调,但是他一举一动都会引起芯片圈的大地震,他就是ARM。当
三年前,如果有人讲起手机芯片,几乎没有人会看好国产芯片的能力,那时候还是美国公司高通以及中国台湾企业联发科的天下,国产中名次稍微靠前的展讯彼时还在超低端市场边缘打
随着华为Mate10传出将于10月中旬发布的消息,这款新机所搭载的麒麟970处理器,也自然成了不少人关注的话题。而根据产业链人士在微博上最新披露的消息称,麒麟970处理器已经开
SMT技术网资讯:随着汽车行业技术的发展以及用户的使用偏好集中,未来30年中国汽车产业链及产品将面临重大挑战和变革,预计未来中国汽车产业将呈现以下发展趋势。下面小编和你一
晶圆代工龙头台积电今(8)日董事会通过,核准955.54亿元的资本预算案,其中包含159.98亿元兴建厂房,以及795.56亿元用做扩充与升级设备产能等的资本预算。 台积电今日董事
自2012年三星登顶全球手机产业市场份额第一以来,虽然苹果曾在2014年第四季度和2016年第四季度销量超过三星,两次成为全球季度销量第一,但就全球智能手机市场整体而言,一直是三
2017年8月 - 全球领先的电子焊接和邦定材料生产企业Alpha装配解决方案,凭其最新选择的先进产品科技解决了空洞问题。空洞是PCB组装中的常见问题,它是由焊膏中的挥发性成分
英国 白金汉郡 艾尔斯伯里/德国 费尔德基兴— 2017年8月—Nordson DAGE、Nordson MATRIX和Nordson YESTECH隶属于Nordson公司(纳斯达克股票代码:NDSN),将参展2017年8