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中兴回应：关于美国商务部激活拒绝令的声明

2016年4月以来，中兴通讯吸取过去在出口管制合规方面的教训，高度重视出口管制合规工作，把合规视为公司战略的基石和经营的前提及底线。

来源：SMTJS资讯 2018-04-20 评论(0)

2018上海 Nepcon现场联合展示Hermes 标准推进到下一个阶段

在创立不到一年的时间里，随着Hermes 标准1.0版本的发布，Hermes 标准（www.the-hermes-standard.info）已经获得来自世界各地的42家制造商的支持。同时，这些制造商一直在持续开发开放的TCP/IP和基于XML的标准，用于在电子产品生产中进行机器和其他设备之间的通讯。他们都认为这是一个新标准，让PCB相关的信息可以在SMT生产线的所有组成单元上进行可靠地传输。在Nepcon上海展上，这些制造商将通过生产线各组成单元间的相互交互，展示新标准的能力。此外，Hermes标准成员

来源：ASM 2018-04-20 评论(0)

Vi TECHNOLOGY将展示先进的3D检测解决方案

Vi TECHNOLOGY将展示先进的3D检测解决方案,Vi TECHNOLOGY公司是PCB组装检测解决方案的全球领先供应商，和Mycronic集团成员，将参展2018年4月24-26日在中国上海世博展览馆举行的NEPCON China展会。

来源：SMT技术网 2018-04-18 评论(0)

SEHO和Toratec将在NEPCON China展示选择性焊接系统

SEHO Systems GmbH今天宣布将参展NEPCON China展会，NEPCON China展会将于2018年4月24-26日8在上海世博展览馆隆重举行。该公司将在德国馆1B25展位展示SelectLine-C选择性焊接

来源：SMT技术网 2018-04-08 评论(0)

METCAL将在NEPCON中国展示创新的台式焊接系统

2018年3月―美国，加利福尼亚州，赛普里斯―Metcal宣布将参展NEPCON中国，展位号：1F38。NEPCON中国展会将于2018年4月24-26日在上海世博展览馆隆重举行。Metcal公司将展示其连接验

来源：SMT技术网 2018-04-08 评论(0)

Nihon Superior 将在NEPCON China展示新的SN100CV焊料合金

Nihon Superior公司是先进的连接材料供应商，该公司将展示新的SN100CVTMP608 D4焊膏和NS-F851松香型焊剂，以及ALUSAC-35合金和Alconano纳米银焊膏。.

来源：SMT技术网 2018-04-08 评论(0)

YAMAHA推出全新YSi-SP高速3D锡膏检测SPI

为SMT贴装提供从印刷机到AOI的一站式集成解决方案;YAMAHA电机自豪地宣布推出高速三维锡膏检测（SPI）机YSi-SP，该机能够根据YAMAHA的1头解决方案概念进行高速，高精度的检测，一个单一类型的头来处理多个检查。 YSi-SP是今年1月中旬在日本东京举行的第47届Internepcon展会上发布的，它将从4月1日开始在日本推出。

来源：SMT技术网 2018-02-02 评论(0)

富士机械研制小型5轴多关节机械臂 Fuji SmartWing

为了应对在SMT后道工序中存在多种繁琐复杂的人工作业，富士机械研制小型5轴多关节机械臂SmartWing。SmartWing主要有小型化、免示教、高精度、前端带相机这4个特点。该机械臂

来源：SMT技术网 2018-02-01 评论(0)

诺信YESTECH推出双面光学检测系统在productronica

诺信YESTECH推出了其最新的创新，fx-942uv ACI同轴双面PCB的保形涂层和部分光学检测系统，在productronica 2017。
与双面查看相机和专有紫外线照明，fx942uv考察的保形

来源：SMT技术网 2017-11-30 评论(0)

环球仪器Fuzion贴片机增强清华大学SMT实验室教学和科研能力

清华大学机械工程学院辖下的基础训练中心为了增强教学和科研实力，为其SMT实验室添置了环球仪器的旗舰平台Fuzion2-60™贴片机，大大提升其表面贴装生产线的性能表现，为培养

来源： 2017-11-13 评论(0)

意法半导体(ST)先进无线充电芯片让手机和平板充电速度更快

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（ST）开启移动设备无线充电时代，推出世界首个支持业内最新的更快的移动设备充电标准的无线充电控制器芯片。意法半导体

来源：SMT技术网 2017-11-13 评论(0)

上海新阳正为TSMC进行产品验证 全面布局将开启黄金十年

上海新阳半导体材料股份有限公司（以下简称“上海新阳”）持续巩固其在半导体领域的市场地位，逐步形成了其在晶圆级封装领域材料和设备的配套优势。今年以来，上海

来源：SMT技术网 2017-08-21 评论(0)

格罗方德宣布成功进入先进晶圆封装领域

晶圆代工大厂格罗方德（GLOBALFOUNDRIES）于15日宣布，采用高效能14纳米FinFET制程技术的FX-14特定应用集成电路（ASIC）整合设计系统，已通过2.5D封装技术解决方案的硅功能验证。

来源： 2017-08-17 评论(0)

这家公司不生产芯片，却是芯片界的巨无霸，苹果高通麒麟都依赖它

说起芯片，大家第一反应肯定是高通、联发科，三星、华为麒麟、展讯等。其实要说芯片界，有另一家更为牛逼的公司，却一直很低调，但是他一举一动都会引起芯片圈的大地震，他就是ARM。当

来源： 2017-08-16 评论(0)

中国“注血”集成电路产业三年解“空芯”之忧

三年前，如果有人讲起手机芯片，几乎没有人会看好国产芯片的能力，那时候还是美国公司高通以及中国台湾企业联发科的天下，国产中名次稍微靠前的展讯彼时还在超低端市场边缘打

来源： 2017-08-16 评论(0)