贺利氏电子推出新的用于激光键合的优化铜带 - SMT技术网-China表面贴装技术-SMT表面贴装-SMT技术【官网】

贺利氏电子推出新的用于激光键合的优化铜带

tNOSMT技术网-China表面贴装技术-SMT表面贴装-SMT技术【官网】
贺利氏电子(Heraeus Electronics)在纽伦堡举行的PCIM Europe展会上,宣布推出新的用于激光键合的PowerCu Soft Laser Ribbons (LRB)。这种创新的优化铜带被证明,可以有效地在电力电子系统中实现更高的效率和稳定性。它可以使模块的工作温度高于250 ℃,并允许最高的功率密度设计。tNOSMT技术网-China表面贴装技术-SMT表面贴装-SMT技术【官网】

 2.jpgtNOSMT技术网-China表面贴装技术-SMT表面贴装-SMT技术【官网】

在电力电子领域,使用引线键合技术的载流能力终有一天会达到极限。带状键合是引线键合和载带自动键合(TAB)的替代方法,并且颇具吸引力,因为许多传统的超声波楔形/楔形引线键合设备可以很容易地适用于处理带状物。tNOSMT技术网-China表面贴装技术-SMT表面贴装-SMT技术【官网】

激光带式键合是激光微焊接在电子工业中的一个新应用,特别是在电力电子领域。它特别适用于将键合引线连接到蓄电池端子、DCB基板和电力电子模块的铜端子。通过激光键合,实现了对更高电流的带式键合应用。tNOSMT技术网-China表面贴装技术-SMT表面贴装-SMT技术【官网】

与标准铜焊带相比,PowerCu Soft LRB具有特殊的单面粗糙化,以确保激光束更可靠地耦合到高反射的铜表面。粗化工艺可使表面无残留、清洁且均匀。PowerCu Soft LRB可使用当前所有的现有激光键合设备进行加工。tNOSMT技术网-China表面贴装技术-SMT表面贴装-SMT技术【官网】

PowerCu Soft LRB是大电流功率器件和电池组件的理想选择。此外,还可以通过将引线升级为载带,实现生产成本的优化(UPH改进)。一根PowerCu-Soft LRB (0.3x2 mm)可替代三根500 µm铜引线。tNOSMT技术网-China表面贴装技术-SMT表面贴装-SMT技术【官网】

欲了解更多有关新的PowerCu Soft Laser Ribbons的信息,请访问www.heraeus-electronics.comtNOSMT技术网-China表面贴装技术-SMT表面贴装-SMT技术【官网】


相关文章
合二为一,三捷推出智能钢网清洗检测机
贺利氏电子推出新的用于激光键合的优化铜带
贺利氏电子宣布在全球推出Condura®.ultra Si3N4无银AMB基板
网友评论
全部评论()

精彩评论