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DELO 的创新粘合剂解决方案优化了摄像头模组中的第一镜片粘接技术

DELO DUALBOND SJ 和 DELO PHOTOBOND FB 产品系列为更大尺寸传感器和镜头中摄像头模组的稳定性提供了两种定制解决方案。这些产品系列采用第一镜片粘接技术,满足了摄像头模组生产中对更大尺寸传感器和光学元件的需求。

来源:SMT技术网 2025-09-02 评论(0)

YINCAE:UF 158UL重新定义大芯片底部填充材料

2025年3月11日——先进材料解决方案的领先创新者YINCAE今天宣布推出其突破性的底部填充材料UF 158UL。这款尖端产品旨在满足大型芯片日益增长的需求,在室温流动性

来源:SMT技术网 2025-03-14 评论(0)

DELO新型截流阀缩短了高端与入门级直接点胶之间的差距

DELO工业粘合剂公司为其粘合剂点胶系统产品系列推出了一种新型截流阀DELO-DOTRE。它补充了DELO点胶设备组合,既具备喷射或容积式点胶等高端系统的可重复性和可控性,又具有直接从胶管点胶的简便性。

来源:SMT技术网 2025-02-20 评论(0)

UF 120LA:下一代高可靠性、100%可兼容焊剂残留且可返工的填充材料

UF 120LA具有卓越的流动性,可以填充至20μ的狭小间隙,避免了清洁过程,从而降低了成本和环境影响,同时在BGA、翻转芯片、WLCSP和多芯片模块等应用中确保卓越的性能。

来源:SMT技术网 2025-02-20 评论(0)

ASMPT推出Factory Material Manager 实现更优管控 大幅提升良率

在电子制造业中,精准掌握库存数据对于优化物料流至关重要,而ASMPT推出的Factory Material Manager则为此提供了完全的数据透明度。该应用通过优化上料程序,确保元件能够及时送达生产线,从而显著提升了生产效率。

来源:SMT技术网 2024-11-21 评论(0)

DELO 证明了粘合剂作为 miniLED 焊接替代方案的可行性,并预测未来 miniLED 的整合

2024年10月28日,DELO进行了内部可行性研究,使用定向导电胶对miniLED芯片进行电气和机械连接。结果表明,在光照测试中,粘接强度可靠,且良品率高。这些发现表明,粘合剂可改进miniLED显示屏的制造,使其更好地适应大众市场,并为 microLED显示屏的大规模生产开辟道路。

来源:SMT技术网 2024-10-29 评论(0)

【新品发布】半导体制造的键合线 (Wire Bonding) 检测解决方案

是德科技(Keysight Technologies,Inc.)推出电气结构测试仪(EST),这是一款用于半导体制造的键合线 (Wire Bonding) 检测解决方案,确保电子组件的完整性和可靠性。

来源:SMT技术网 2024-10-16 评论(0)

KIC 将在瓜达拉哈拉博览会展出新品

SMT热处理专家KIC将在2024年9月11日至12日,在SMTA瓜达拉哈拉博览会和技术论坛上展出,欢迎与会者莅临KIC 701展位。了解回流炉设置、优化和监控/检测技术的最新进展,特别关注突破性的Common Recipe Finder.

来源:SMT技术网 2024-09-07 评论(0)

日东科技“双缸异步选择性波峰焊”全新升级上市!

日东科技“双缸异步选择性波峰焊”全新升级上市,Z轴独立控制,可安装不同型号的喷嘴,兼容性更好。既可异步控制,也可同步控制,灵活性更强!还可选配双缸双模组高产能方案,让您同时拥有高效率和灵活性!

来源:日东科技 2024-09-03 评论(0)

DELO推出了用于粘接智能手机摄像头组件中音圈马达的粘合剂

2024年8月28日|在过去十年中,音圈马达(VCM) 一直是智能手机摄像头组件的重要组成部分,以稳定图像,实现自动对焦等功能。DELO推出的DELO DUALBOND LT2221是一种通用型粘合剂,可在VCM制造过程中执行50多种粘接任务。它仅需60°C 即可完全固化,与同类产品相比,它所需的热量更少,却能产生同样有效的粘接效果,极大减少了对VCM中对温度敏感的基材的影响。

来源:SMT技术网 2024-08-28 评论(0)

DELO 为封闭腔体封装提供新型粘合剂

DELO 针对常用于驾驶员监控系统的 CMOS 图像传感器新研发出一款可靠的密封粘合剂。DELO DUALBOND EG6290,它可将玻璃滤片直接粘合到半导体芯片上。这种电子专用粘合剂能形成窄而高的胶线,可以均衡随温度变化带来的应力,满足汽车工业的标准。

来源:SMT技术网 2024-05-15 评论(0)

自动化公司格劳博采用了DELO的双重固化粘合剂组装最新的 EV电机

格劳博是电动汽车(EV)动力总成制造领域值得信赖的供应商,其 PM 紧凑型转子组装线采用了 DELO的双固化工艺,为汽车制造商和一级供应商创建了一站式制造解决方案。

来源:SMT技术网 2024-05-06 评论(0)

新品上市│雄克推出SAR-Nano经济型分板系统

面对电子元件日趋精密化、小型化、高灵敏度组件的使用,以及更高的PCB板质量要求,同时兼顾经济性,雄克不断完善并推出新产品系列,帮助用户制定最优的解决方案。雄克SAR-Nano 是一款外形精巧、功能强大的分板机,能够为电子产品分板装配工艺提供非常经济的高质量解决方案。

来源:SMT技术网 2024-04-18 评论(0)

海康睿影在线CT AXI智能检测设备重磅发布!

在线CT AXI智能检测设备,基于X射线成像技术,对检测物体扫描后进行图像3D重建、内部结构可多角度切片,让内部各类缺陷直观呈见,并可具体量化,适用多品类复杂场景的自动检测。

来源:SMT技术网 2024-04-18 评论(0)

SMT生产线可由PCB来进行控制

这一变革得益于IPC-HERMES-9852,该行业标准支持在机器之间以电子方式传输PCB数据。依托这一强大功能,ASMPT的DEK TQ锡膏印刷机、Process Lens SPI系统和SIPLACE贴片机现在能够按需自动加载相应的生产程序,不再需要在每台机器上读取条形码。而开放式标准而开放式标准化接口的引入,更使得传送系统能够自动适应不同制造商的PCB宽度。

来源:ASM 2024-03-27 评论(0)
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