升贸焊锡材料(苏州)有限公司很高兴地宣布将参展electronica China展会,该展会将于2019年3月20-22日在上海新国际博览中心隆重举行。公司将展示其PQ10系列低温焊锡膏、新型P250系列焊锡膏适用于汽车电子、PW215水溶性焊锡膏、SMF-WC53水溶性植球助焊剂及BGA锡球、水基波峰焊助焊剂及水基清洗剂。
2019年3月—VJ Electronix公司是全球返修技术的引领者,是全球先进X射线检测和元件计数系统的一流供应商,将参展上海NEPCON 2019展会,展位号:1E52。上海NEPCON 2019展会将于2019年4月24-26日在上海世博展览馆隆重举行。VJ Electronix公司将展示配置AccuCount Technology技术并采用物料传送自动化技术的自动元件计数器XQuik II AutoLoad,以及业界最可靠的返修系统—Summit 1800i。
2019年3月—PVA是全球点涂、涂覆和定制自动化的专家,将参展productronica China展会。productronica China展会将于2019年3月20-22日在上海新国际博览中心隆重举行。JIT将展示配置SJ100、FCS300ES和FC100-CF阀的Delta 8。在W1展厅1228展位的JIT展台还将展示Queue系列传送装置和Spectra固化、处理和检测炉,一个全面的涂覆/点涂解决方案。此外,Electrolube将在E2展厅2708展位展示配置VPK-2KS的Delta
2019年2月—KYZEN是创新环保的清洗剂的全球技术引领者,不断致力于研发新一代的解决方案。最近,KYZEN宣布其最新产品AQUANOX将在亚洲慕尼黑上海展会上首次推出,慕尼黑上海展会将于2019年3月20-22日在上海新国际博览中心隆重举行。
在即将开幕的2019慕尼黑上海电子展上(上海新国际博览中心,2019年3月20日-22日,ASM展台:E2 – 2548),ASM SMT解决方案部将展示其SMT智慧工厂解决方案,邀请参观者体验其行业领先的硬件、软件以及工艺支持产品。重点是使用全面的ASM解决方案优化电子产品生产中的8个核心工作流,这会极大地影响核心KPI。展台的亮点包括非常适合高精度先进封装应用的SIPLACE TX micron。 以及全新高端版本的SIPLACE TX平台,该版本的SIPLACE TX做了更大改进,将更快、更精准、更
随着PCB的尺寸越来越小、结构越来越复杂,寻找一种有效的清洗方法是保证其使用寿命和可靠性的关键。台式和蒸汽去油污清洗方向上的最新创新,可以做到完美清洗元器件,是解决该问题的一个有效、灵活且具有成本效益的途径。
“工业4.0”、“2025中国智造”、“智能工厂”,传统电子制造业面临着巨大的挑战。首先是电子产品的趋势是高密度、高性能、高可靠性和低成本,终端制造工艺面临着挑战。如5G时代即将到来之际,手机点胶工艺面临着“无气泡、无散胶、更高精度”的挑战;其次,随着制造成本的增加,“无人工厂”的要求越来越迫切,微小如产线接料工作,如何用设备代替人,弱化人工参与的可能性,洋浦科技“高效接料机”为实现“无人工厂”迈出了坚实的一步;传统锡膏印刷机如何实现“智能工厂”管理,如何应对小如008004产品印刷工艺;激光打码追溯,如
纽约,科霍斯—2019年2月—PVA是全球点涂、涂覆和定制自动化的专家,今天宣布其经销商Kasion Automation公司(Kasion Automation Ltd.)将参展NEPCON China展会,展位号:1E48。
善思科技AXC-800II智能点料机使管理库存和计件变得快速、准确和简单。只需将料盘放入点料机,关闭门,就会开始自动计件。40秒后,它完成了4个7英寸料件盘的点料任务。该系统采用内置的条形码扫描仪,无需手动扫描。省时、省力、省钱,同时也避免了因缺少组件而出现可怕的“停线”情况。
墨西哥科技大奖用以表彰墨西哥电子制造行业最佳创新产品。旨在表彰那些实现最高品质推动行业发展的企业和个人。目前,这是 Viscom 高度创新的3D X 射线检测系统 X7056-II 在全球范围内荣获的第五项大奖,此前已经荣获了 productronica 创新大奖 2017(“检测和质量”类),CIRCUITS ASSEMBLY 2018 新产品推介大奖(“测试和检测”类),2018 SMT 中国远见大奖(“检测和测试”类)以及亚洲电子制造 2018 EM 创新大奖。
电子制造和半导体封装精密清洗产品、工艺方案及培训服务提供商ZESTRON非常荣幸地宣布我们将于2019年2月27日出席第四届精益电子装配技术及设备展示会(北京)。届时国内外众多先进设备和材料制造商齐聚一堂,聚焦新产品、新技术、新工艺展开深入探讨。
在这个日新月异的智能化制造时代,“自动化”早已不是令人惊奇的新型名词,比起那些“高大上”的产品,科技企业不断发展提升技术只为“更亲民、便民”,以恰到好处地实现科技与人类的联结。东莞市崴敏自动化设备有限公司——一家专业从事自动化设备研发、制造、销售和服务一体化的高新技术企业,带领其高素质的研发人员以及经验丰富的核心团队,在即将举办的NEPCON China 2019(展位号:1E30)中,相信将为业内观众带来新的视野。
铟泰公司发布了Indium6.6HF焊膏 - 一种新的水洗焊膏,兼容锡铅和无铅合金。 Indium6.6HF旨在提供出色的钢网印刷性能,并最大限度地减少PCB组装应用中的空洞。
雅马哈发动机株式会社日前宣布它将于2019年5月1日推出新的高级印刷机YSP10。这款高端焊膏印刷机可兼容全自动换线工作并提供世界上最快Cycle Time。
12月28日消息,据国外媒体报道,作为全球最大的智能手机摄像头芯片制造商,索尼公司在获得包括苹果公司在内的客户兴趣后,正在提高下一代3D传感器芯片的产量。