近日,据《日经新闻》(Nikkei)网站报道,富士康准备投资规模高达600亿人民币的半导体计划。而据知情人士透露,该项目大部分事业费用将由珠海政府资助,并被列为顶级科技项目之一,并获得补贴及税收减免等优惠。
消息显示,富士康正在跟珠海市政府谈判投资半导体事宜,目前已经进入最后阶段了。根据爆料消息,富士康及子公司夏普联合与珠海市政府成立一家合资公司,项目总投资约600亿元人民币,不过大部分投资都会来自于珠海市政府以国家高新技术的名义申请补贴及税收减免。
今(25)日,夏普表示,日经报导所称夏普和鸿海及当地政府进入洽谈最后阶段,将在大陆珠海斥资90亿美元兴建芯片厂,并非事实。夏普表示,该公司并非此报导的消息来源。
受日股大盘崩跌拖累,夏普今天上午股价下跌5.7%,最重跌到7.7%。
早在今年8月,珠海市人民政府在其官网披露,8月16日上午,珠海市政府与富士康科技集团签署战略合作协议,双方将在半导体设计服务、半导体设备及芯片设计等方面开展合作。珠海市委书记、市人大常委会主任郭永航,富士康科技集团董事长郭台铭出席签约仪式。
报道称,夏普是富士康唯一一家拥有芯片制造经验的子公司。但自2010年陷入财务危机以来,夏普就已经停止开发半导体技术了。
另有知情人士向路透社表示,目前夏普并未参与谈判。知情人士还称,富士康计划最早将于2020年启动芯片工厂的建设工作。
事实上,作为全球最大代工厂商,富士康早已对芯片业务感兴趣。富士康董事长郭台铭多次表达了进军芯片领域的态度,自称“肯定”会自主制造芯片。“工业互联网需要大量芯片,我们一年需要进口400多亿美金的芯片,半导体我们自己一定会做。”郭台铭曾在一次公开演讲中表示。
今年五月份鸿海就对外吹风将整合夏普原来的半导体业务,新设一个半导体子公司,并评估兴建2座12英寸晶圆厂计划。当时消息传出后,深圳、广州、台湾、美国等地都积极拉拢鸿海去当地建晶圆厂。
按照之前的爆料,晶圆厂将于2020年开始建设,富士康也将借此来挑战台积电等代工行业领先者。该工厂将制造用于超高清8K电视的芯片、摄像头图像传感器以及工业应用和连接设备的各种传感器芯片,最终将扩大珠海工厂的12英寸产能,为机器人和自动驾驶汽车制造更先进的芯片。晶圆厂将不止为富士康制造芯片,也为其他厂商开放代工服务。