2021年9月,明尼苏达州,明尼阿波利斯—CyberOptics®公司(NASDAQ:CYBE)是高精度3D传感技术解决方案的全球领先的开发制造商,将参展2021年10月20日至22日在深圳会展中心举行
美国,纳什维尔--2021年9月--KYZEN是创新环保清洗剂的全球技术引领者,很高兴地宣布,将参展NEPCON Asia展会,该展会将于2021年10月20日至21日在中国深圳国际会展中心(宝安)隆重举行。KYZEN团队将展示并研讨AQUANOX A4727下一代水基组件清洗剂和CYBERSOLV C8882®溶剂型模板清洗剂。
ASMPT将在深圳举行的NepconAsia 2021展上(10月20日至10月22日,深圳国际会展中心17号馆1J80展位)展示集成化智慧工厂的众多创新解决方案,包括支持AIV物料流程的全新一代ASM 智能料柜,高精度ASM ProcessLens SPI系统和新的元件供料系统。
日本东京2021年8月3日。自动化光学和 X 射线检测设备领域的创新型公司 Saki Corporation 将在 NEPCON ASIA 2021上着重展示其最新的用于3D-AOI 系统的 Z 轴光学头控制解决方案,以及底部 2D-AOI 和最新的3D-SPI 平台。诚邀各位观众前往与我们的合作伙伴深圳市森科电子有限公司 (SKE) 共用的 1H35 展位上与 Saki 团队会面。NEPCON ASIA 将于8月25日至27日在深圳会展中心举行。
封装叠加(PoP)就是采用两个或两个以上的BGA(球栅阵列封装)堆叠而成的一种封装方式。一般PoP叠层封装结构采用了BGA焊球结构,将高密度的数字或混合信号逻辑器件集成在PoP封装的底部,满足了逻辑器件多引脚的特点,主要应用在智能手机、数码相机等便携式电子产品中,作用非常广泛。
三捷机械(Synergie)将于8月25日-27日Nepcon亚洲电子生产设备暨微电子工业展发布209E+系列智能吸嘴清洗机。
DELO 固化灯采用模块式设计,能够针对客户特定需求作出最优调整。 DELO 为一家领先的半导体工业设备与工艺决方案供应商,专门设计了适用于无尘室环境的 UV面光源固化灯 DELOLUX 203 。新款固化灯以广受好评的 DELOLUX 20 为基础,并且采用水冷方式替代了原有的风冷散热方式。
铟泰公司推出新的植球助焊剂WS-823,继续扩大公司半导体助焊剂的产品线。WS-823是一款经过验证的一步BGA植球助焊剂,旨在消除昂贵的、易引发翘曲的预焊步骤,特别是在铜OSP基板上的预焊。
马萨诸塞州,北比尔里卡,2021年4月—BTU International公司是电子制造领域先进的热工艺设备的领先供应商,今天宣布其Hentec Industries Valence 3508荣获了选择性焊接类的2021 SMT China远见奖。该奖项于上海NEPCON China展会期间了隆重的颁奖典礼。BTU是Hentec产品在亚洲的独家经销商。
明尼苏达州,明尼阿波利斯—2021年4月—CyberOptics®公司(NASDAQ:CYBE)是高精度3D传感技术解决方案的全球领先的开发制造商,宣布其适用于AOI、SPI和CMM的SQ3000™ Multi-Function(多功能系统)荣获了检测—SPI类2021 SMT China远见奖。该奖项于2021年4月21日上海NEPCON China展会期间举行了隆重的颁奖典礼。
2021年3月,明尼苏达州,明尼阿波利斯—CyberOptics®公司(NASDAQ:CYBE)是高精度3D传感技术解决方案的全球领先的开发制造商,将参展2021年4月21日至23日在上海世博会展览中心举行的NEPCON China展会,公司将展示SQ3000™ Multi-Function(多功能系统)适用于AOI、SPI和CMM。
2021年3月,明尼苏达州,明尼阿波利斯--CyberOptics®公司(NASDAQ:CYBE)是高精度3D传感技术解决方案的全球领先的开发制造商,将参展SEMICON China,并在展会上展示装备Multi-Reflection Suppression™(MRS™)传感器的WX3000™计量与检测系统。SEMICON China将于2021年3月17-19日在在上海新国际博览中心隆重举行,CyberOptics公司展位号:N1馆1387#和1325#。该公司还将展示用于半导体工具设置和诊断的高精度W
2021年2月23日,基于高通骁龙TM XR1平台的轻量级AR参考设计全新面世。该参考设计由歌尔股份有限公司助力打造,旨在为消费者和企业用户提供低功耗沉浸式体验AR设备和高性能生产力方案。
新的SIPLACE TX micron具有更高的速度、精度和灵活性,适用于先进封装(Advanced Packaging)和高密度(High Density)应用。凭借其改进的20吸嘴SIPLACE SpeedStar高速贴装头,技术领导者ASM成功地将机器的性能提高了约23%,每小时处理高达96,000个元件,同时将元件范围拓宽了37%。一台机器可提供三个精度等级,分别是:25、20和15µm @ 3σ,使元件能够以50µm的间距进行贴装,并能以全速贴装0201m的元件。当装配系统级封装模块(SiP)或
2021年2月—KYZEN是创新环保清洗剂的全球技术引领者,将参展中国Productronica展会,并闪亮展示AQUANOX A4727新一代水基清洗剂。中国Productronica展会将于2021年3月17日至19日在中国上海隆重举行。KYZEN的先进技术可在其较长的清洗槽寿命内提供稳定的pH值和可预测的兼容性,满足您的清洗性能要求。