ZESTRON将如约出席2020年Productronica慕尼黑上海电子展。我们将于2020年7月3日至5日在国家会展中心(上海)5.1馆B131展台期待您的莅临!ZESTRON携全球首发无磷无氮环保水基清洗剂,引领生态保护新格局!同时将展示多款独特技术的国内外领先清洗设备。
全球首发
VIGON® N 598 - 避免水体富营养化
无磷无氮及pH值中性配方,保护水生环境
极低VOC含量,减少大气污染
帮助您更易获得废水排放许可
智选清洗设备及工艺
ZESTRON经验丰
环球仪器推出的FuzionXC系列高产能兼高性能贴片机,就是凭着其庞大的供料器站位数,为厂家大大提升产量,降低资本投资成本。在全自动生产的环境下,若果贴片机能源源不断地供料,减少停机上载/下载元件的次数,并且缩短产品换线的时间,则产量会提升,成本更低。
自3月17日以来,ASM的Time4Academy在线电子学习优惠活动取得了巨大成功。它为电子制造业的企业和用户提供免费访问该公司ASM Academy在线电子学习平台的机会。截至5月底,已有近
随着电子产品朝着轻薄短小的方向发展,元器件组装密度持续加大,生产制造及实际应用环境愈加复杂化,整个电子制造行业面临更加严峻的可靠性挑战。比如医疗领域的人体植入式医疗设备,这种产品对可靠性有极高的要求,在封装或组装过程中任何一个细微故障都可能造成严重的人身伤害。为了帮助高端生产制造商在更早阶段排忧解难,克服小型化和低间隙带来的高可靠性挑战,ZESTRON北亚区分析测试中心积极携手客户一起解决表面污染、失效分析和预防及提升可靠性等问题。
6月27日至6月29日在上海新国际博览中心即将举办的2020 SEMICON China上, ASM SMT解决方案部将联合其母公司ASM太平洋科技(ASMPT)一同参展(ASM展位:E3 – 3235,),为参观者带来领先市场的先进封装技术。
ASM的 SMT 解决方案部一直是电子装配行业技术创新的佼佼者。其 SIPLACE 和 DEK 品牌借助先进的贴装和印刷能力引领市场,专注解决产品微型化、高密度组件和模块化。为应对半导体先进封装的市场需求,ASM 研发出了高速、高精度的平台应对这些挑战,
DELO 截止3月31日财年底,营收达1.63亿欧元。与上一财年(1.56亿欧元)相比,增长约5%。虽然全世界范围内的新冠限制措施越发严格,但即便是本财年的最后一季度仍然表现颇丰。
进入到2020年,越来越多的折叠屏手机开始进入我们的视野,成为了高端科技产品的代名词,殊不知在这个全新的领域,存在着很高的技术壁垒,放眼望去整个业界能提供柔性显示技术的厂商屈指可数。
在车间进行自动化生产时,元件的尺寸大小影响着全自动化的程度。若果碰上元件特高或特重,厂家不得不使用人手操作。环球仪器新一代的灵活自动化平台Uflex,进一步突破尺寸元件的界限,可以应对的元件最大尺寸,面积达127毫米x 127毫米,最高达100毫米。没错,最高为100毫米,重可达450克。换句话说,Uflex可以轻松搞定高达56毫米的电解电容,和415克重的变压器。
加拿大Synapse电子为一家总部设在魁北克省的电子代工厂,最近安装了两条Fuzion贴片机生产线,每条均包括一台Fuzion2-60™ 及一台FuzioXC2-37™,同时满足该公司的长期OEM产量需求,与及提供足够的灵活性来支持EMS服务的严格要求。
摘要:为适用更广泛的客户需求,三捷机械(Synergie)智能吸嘴清洗检测机不断更新迭代,日前,三捷针对该产品全新升级,并推出209D系列智能吸嘴清洗机。三捷首创多项创新科技,使该产品在视觉检测、智能识别、清洗速度等方面大幅提升。
凭借其DEK TQ,技术领先者ASM展示了其最新一代的钢网印刷机,创造了性能和精度的新记录。例如,其出色的核心周期时间为5秒,DEKTQ意味着最大产量,其占地面积仅为1.3×1.0平米。通过精密的线性驱动、皮带脱离印刷、新的夹板系统和新开发的印刷头,其精度值达到了±17.5 µm @ 2Cpk。ASM还设法将操作员协助的需求降至最低,平均每8小时协助一次。
加拿大SMT Hautes 科技公司是一家全球EMS代工厂,为了拓展其高速组装高端复杂电子产品的能力,最近为其在加拿大蒙特利尔的生产基地,增添第七条环球仪器表面贴装生产线,确保能快速向客户交货。
8月23日,英特沃斯集团在中国的第二个大型生产基地——浙江英特沃斯科技有限公司,在浙江省诸暨市开始正式运营,包括当地政府领导、重要客户代表和长期合作伙伴在内的约50人参与了新生产基地的开业仪式。
2019年8月—MIRTEC是全球检测技术领导者,今天宣布,将与Mir Tech-win一起参展2019年8月28-30日在中国深圳会展中心举行的NEPCON ASIA展会,展位号:1A63。MIRTEC将展示其获奖的3D AOI、2D AOI和SPI检测系统。
日本大阪—2019年8月—Nihon Superior是先进连接材料供应商,今天宣布,将参展2019年8月28日至30日在中国深圳会展中心举办的Nepcon Asia展会,展位号:1G08。公司将庆祝著名的SN100C®无铅合金所取得的成就。推出TipSave N药芯焊丝,并展示SN100CVTM P608 D4焊膏。