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Flexbond + Fuzion是应对柔板热压焊接工艺的绝配 ​

现时可穿戴装置、移动装置与及其他尖端产品越来越流行，要制造这些产品往往需要在柔性电路板上进行直接晶圆贴装。Flexbond可以针对这些柔板应用，与及其他热压焊接互连应用，进行大批量全自动生产的平台，也需要配合相应的贴片设备。

来源：SMT技术网 2023-09-19 评论(0)

用于汽车照明的新型粘合剂

DELO 新开发出一款用于汽车照明的粘合剂，DELO PHOTOBOND OB4189 ，它耐黄变，而且具有极佳的高宽比，特别适用于粘合例如在车头灯和投影系统中的微透镜阵列。

来源：SMT技术网 2023-09-15 评论(0)

DELO推出其首款用于电机的耐高温双固化结构粘合剂

DELO开发了其首个应用于电机的耐高温双固化粘合剂。DELO DUALBOND HT2990设计用于多种生产工艺，包括电机制造中的磁铁粘接和磁铁堆叠。

来源：SMT技术网 2023-07-04 评论(0)

三捷推出211Classic经典款吸嘴清洗机

为适应汽车电子行业的高速发展，三捷（Synergie）2023年全新推出211Classic经典款吸嘴智能分拣清洗机。该款产品整机采用不锈钢外壳，并传承了三捷旗下吸嘴清洗机的清洗、检测、风干的一贯特点。

来源：SMT技术网 2023-06-28 评论(0)

英凯(YINCAE)推出UF 120HA——快速固化、高填充率、100%兼容所有免洗焊锡残留物的封装材料

2023年6月20日(纽约州奥尔巴尼市) - 英凯高级材料有限责任公司(YINCAE)作为领先的电子材料制造商，高兴地宣布推出最新产品UF 120HA。这种创新的封装材料专为大量快捷制造提供快速流动和低温固化，并且100%兼容所有免洗焊锡残留物。此外，UF 120HA可返工，为制造商提供降低成本和提高生产效率的理想解决方案。

来源：SMT技术网 2023-06-26 评论(0)

英凯(YINCAE)宣布DA158N高性能固芯材料可承受零下273°C

英凯高级材料有限责任公司(YINCAE)很高兴宣布已开发出DA158N固芯材料，这是一种导热和电气绝缘粘合剂.可在低温下快速固化。DA158N的开发为人类在火星上居住提供了材料准备。

来源：SMT技术网 2023-06-14 评论(0)

英凯高级材料责任有限公司推出突破性导热底部填充胶UF 158A2

2023年3月26日，领先的高性能电子材料制造商YINCAE宣布发布其突破性产品：Thermal Underfill-UF 158A2。

来源：SMT技术网 2023-05-11 评论(0)

WORKS动态计算物料需求

在现代化电子工厂中，尽管许多流程已经实现了自动化，运行相当顺畅，但在许多情况下，物料物流仍然会有例外，并导致不必要的高昂成本。

来源：ASM 2023-02-07 评论(0)

诺信电子解决方案 推出新款 SELECT Synchro 选择性焊接系统

该产品可提高产量和灵活性，同时减少占用空间和节省成本• 借助同步移动模式，SELECT Synchro 系统可在大多数生产应用中将产量提高 20-40%，并减少空间占用约 60%

来源：SMT技术网 2022-12-01 评论(0)

DELO新工艺技术：流动中激活

DELO开发了一项工艺技术，将胶粘剂的点胶和预激活整合进了同一道工序中。流动中激活为用户提供了在产品设计和流程设计方面的新选择，同时也帮助降低成本，减少碳排放。这一技术对于温度敏感型电子元件，是理想的粘合和封装工艺选择。这为业界先前使用的粘接工艺，提供了一种新的替代方案。

来源：SMT技术网 2022-11-25 评论(0)

三捷机械推出智能钢网清洗检测机

本届 2022 NEPCON Asia 深圳展会上，深圳市三捷机械设备有限公司将在全球首发 305系列智能钢网清洗检测机。该产品开创性地将清洗与检测两道工序结合在一台设备中间，可以实现快速清洗、快速风干、智能判别、MES记录上传等多重应用。

来源：深圳市三捷机械设备有限公司 2022-10-31 评论(0)

劲拓推出全新一代GXS/EXS系列波峰焊——真科技与狠活

电子装联技术随元器件封装形式的变化而发展，在焊接通孔元件方面，波峰焊则是最适合选择的技术，能够快速可靠地焊接大型印刷电路板。劲拓紧跟焊接工艺发展需求，设计并开发可应用于5G系列产品、大功率储能产品及汽车电子产品的新一代波峰焊。

来源：SMT技术网 2022-10-25 评论(0)

KIC发布新款测温仪过炉载具KIC Carrier

KIC过炉载具方案可满足4英寸（101mm)至26英寸（662mm)的回流焊，固化炉和波峰焊应用需求。用于各种设备配置：有无中心支撑炉子\超大宽度轨道\上下间隙小产品\波峰焊设备

来源：SMT技术网 2022-09-15 评论(0)

DEK TQ L 为大型电路板印刷提供成熟的性能和精度

ASMPT的DEK TQ系列凭借其精度、处理速度和占地面积产出比，成为当今市场上领先的印刷平台。为了更灵活地处理大型电路板，SMT领导者ASMPT现在推出了一种新的型号：DEK TQ L，适用于尺寸达600×510 mm的电路板。新型锡膏印刷机还创造了更多新的性能记录，并为集成化智慧工厂中ASMPT的开放式自动化概念提供了许多功能。

来源：SMT技术网 2022-08-24 评论(0)

BTU已荣获50多个行业大奖

马萨诸塞州，北比尔里卡—2022年7月—BTU International公司是电子制造领域先进的热工艺设备的领先供应商，今天高兴地宣布，公司荣获了两项2022 EM创新奖。配置Trueflat 技术的Auxiliary 系统荣获焊接类EM创新奖；Valence 3508选择性焊接系统荣获选择性焊接类EM创新奖。收获这两个行业大奖后，BTU公司的热处理设备已经获得了51个行业大奖。

来源：SMT技术网 2022-08-03 评论(0)