YINCAE：UF 158UL重新定义大芯片底部填充材料

热度：301 　来源:SMT技术网　　2025-03-14评论 (0)

2025年3月11日——先进材料解决方案的领先创新者YINCAE今天宣布推出其突破性的底部填充材料UF 158UL。这款尖端产品旨在满足大型芯片日益增长的需求，在室温流动性、快速固化和高可靠性方面提供无与伦比的性能。

UF 158UL具有卓越的流动性，即使在100x100毫米的大芯片中，也能轻松填充小至10微米的间隙。其独特的配方确保在室温下快速固化，显著缩短生产时间和能源成本。此外，UF 158UL表现出卓越的可靠性，能有效保护设备免受热应力、湿气和机械冲击的影响，确保长期的设备性能。

“我们很高兴推出UF 158UL，这是底部填充技术领域的变革者，”YINCAE首席技术官表示，“凭借其卓越的流动性、快速固化和高可靠性，UF 158UL使制造商能够在大型芯片的生产中实现前所未有的效率和质量水平。”

UF 158UL非常适合广泛应用，包括：

●高性能计算

●人工智能

●汽车电子

●航空航天系统

主要特点和优势：

●室温流动，易于应用

●快速固化，提高生产效率

●高可靠性，确保长期性能

●在10微米间隙中具有出色的填充性能

●可适用于从100x100毫米到600x600毫米的大尺寸芯片

YINCAE的UF 158UL现已开始供应。欲了解有关YINCAE UF 158UL底填材料的更多信息，或了解更多关于YINCAE产品系列的信息，请与我们联系。

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