DELO 为封闭腔体封装提供新型粘合剂
慕尼黑/上海，2024年5月14日 | DELO 针对常用于驾驶员监控系统的 CMOS 图像传感器新研发出一款可靠的密封粘合剂。DELO DUALBOND EG6290，它可将玻璃滤片直接粘合到半导体芯片上。这种电子专用粘合剂能形成窄而高的胶线，可以均衡随温度变化带来的应力，满足汽车工业的标准。
DELO DUALBOND EG6290，它可将玻璃滤片直接粘合到半导体芯片上
这款新粘合剂是专为 glass-on-die 封装工艺而设计的。将玻璃滤片直接固定在芯片上，是 iBGA 图像传感器封装的典型做法。
与之前的产品相比，DELO DUALBOND EG6290 的杨氏模量明显提高，达到 2350 MPa，粘附力也明显提高。由于玻璃转化温度（Tg）超过 +130 °C，这种粘合剂即使在例如注塑等温度较高的应用中，也能表现出稳定的机械性能，并能均衡随温度变化而产生的应力。DELO DUALBOND EG6290 符合汽车工业 AEC-Q100 2级标准的要求。
这款粘合剂使用针头点胶， 它具有较高的触变指数，因此可以精确地形成窄而高的胶线，再在上面粘接玻璃滤片。
固化需要经过两道连续的工艺步骤：首先，将粘合剂在波长为 365 或 400 纳米的光线下进行照射。玻璃滤片就会在几秒钟内被固定住。随后，粘合剂通常在 +130 °C 的温度下用 15 分钟完全固化。由于固化反应快，粘合剂里的基质迅速形成，从而可靠地将图像传感器进行封装。
双固化过程和较低的固化温度都有助于将粘合玻璃滤片时产生的应力降至最低。
CMOS 图像传感器是现代汽车的重要组件，安装在诸如激光雷达和驾驶员监控系统里。它们必须完全密封以防止灰尘和湿气进入，从而确保整个使用寿命期间内的功能稳定。
这款新产品扩展了DELO的电子粘合剂产品组合，还为封闭腔体封装提供了玻璃盖板与外壳粘接用粘合剂之外的另一种解决方案。我们将在2024年5月28日至30日于马来西亚举行的东南亚半导体展上展出 DELO DUALBOND EG6290 和其他为微电子封装领域研发的产品。
