COB 封装的定义及辨析
一COB 封装的定义
什么是 COB 封装？在参考资料【1】中有讲解，资料讲的有点凌乱，还有错别字。本文根据这些资料，对 COB 封装的定义做了切合实际的扩展。
COB 封装：芯片及相关元器件直接贴装在印刷线路板上，芯片和相关元器件通过金属线键合或焊接的方式，可借助 PCB 布线进行电气连接，通过 PCB 布线引出相关电极，并用树脂覆盖予以保护。
COB 是一种封装方式，并不限定芯片的数量，哪怕是只有一个芯片。
二 对 COB 封装的理解
1. 关于对基板（Board）的理解
芯片的封装形式有很多种， COB 只是其中的一种。虽然 COB（Chip on Board）直译似乎就是芯片安装在板材上。但从COB 的历史由来看， “Chip on Board”中的“Board”当初并不是指随便的一块“板”，而是特指印制电路板（PCB）。假如“Board”仅仅是指任意的板材，那么就和其它半导体器件的封装也没有区别了。比如 TO-220封装，它的底座是一块铜板，芯片是直接固定在铜板上的，参考图 1。你能说它不是“芯片在板上的封装”？那么它也是 COB 封装？事实上它不是 COB！它就叫 TO-220 封装。在半导体器件的封装中，很多都是芯片固定在一个基板上封装的，可它们并没有被称做 COB 封装。因此， COB 封装的基板（Board）并不是指随便的一块板材。
图1
很多人不了解 COB 的历史和真正的定义，只是对 Chip on Board 字望文生义，而误认为 Board就是任意的板材。
对一个概念的理解，不能简单看这个概念几个字本身，还要了解对概念进行定义的内容描述。
COB 封装并不是在 LED 应用后才出现的，而是在半导体行业早就有的。很多半导体器件就是将芯片固定在 PCB 上然后用胶包封。如图 2 所示就是几种电子器件的 COB 封装。
图 2 COB 封装的器件
对于 COB 封装中定义中的“PCB”，则没有限制是何种 PCB， PCB 的基材当然可以是玻纤板，也可以是金属板，还可以是陶瓷板，等等，只要是能归属于印制电路板（PCB）的范畴即可。（不过，还是希望一些人能搞清什么叫做PCB。） COB 与集成封装发异同，后面再谈。
2. 对于定义扩展的理解
之前看到的有关 COB 封装的定义，只讲到封装体中是芯片，但在实际的应用中，已不局限于在封装体中只有芯片，还可能会有其它的器件。比如在 LED COB 光源中，将恒流等元器件也封装在内。这种封装的产品已有再做。因此，对定义的内容做适当地扩展，更加符合当今和未来的形势。在 COB封装的定义中，引入 “相关元器件”的内容，是切合实际的。至于这些“相关元器件“是芯片形式、还是已封装好的形式，并不重要。如果在定义中没有这方面的内容，遇到有这样封装的产品，该如何称呼？
3. LED COB 封装的一些形式
在 LED 应用方面， COB 封装有集成封装的，如图 3（a）；也有分离式封装的，如图 3（b）。注意“分离”是指芯片分离开封装，但所有芯片都在同一个基板上。
图3 COB 封装光源
实际上， LED 点阵、 LED 数码管产品，都是 COB 封装。参看图 4。它们跟上述两种封装形式有所不同。
图 4. COB 封装的 LED 显示器件
图 5 是陶瓷基板的 COB 光源。图 6 是作者在 2003 年做的一款 COB 光源。
图5（左） 图6（右）
COB 还有什么式样或未来有什么新式样，不是本文讨论的内容了。
三 关于 COB 光源与其它光源的辨析
1. COB 光源与集成光源的异同
这里先给出集成光源的定义： 一个以上的芯片及相关元器件被封装于同一个出光胶体中，就叫集成封装光源，通常简称集成光源。
在这个定义中，同样也增加了“相关元器件”的内容，是对传统集成光源定义的一个发展。
这里提醒一点，注意集成封装和集成电路（IC）是不同的概念。本文对此不再做讲解。
根据 COB 封装的定义，判定一种封装形式是不是 COB 封装，关键是看支撑芯片的底座是不是 PCB。 COB 封装，芯片也不见得只能是固定在 PCB 的铜箔上，对于金属基的 PCB，芯片也可以是固定在去除了铜箔和绝缘层的金属基板上。这类封装支架参看图 7。
图7
很多人分不清 COB 光源和集成光源。其实只要根据两者的定义，就很好区分了。 COB 光源可能是集成光源如图 3（a），也可能不是集成光源，如图 3（b）。而集成光源不一定是 COB 光源。如图 8 所示的集成光源，它的基板不是 PCB，所以不是 COB 封装。
图8 集成光源
另外，不要将分离式 COB 封装的概念和分立元件混淆。分离式 COB 封装是多个芯片共用同一个 PCB 基板，但芯片不是被封与同一个胶体中。分立元件则是一个芯片独自拥有一个底座。注意“离”和“立”的区别。
2. COB 和模组的区别
有些人因为对芯片和元件的概念分不清楚，还会有这样的错误认识：例如图 9 的产品，是一些LED 和其它电子元件装配在同一个 PCB 上，他也认为是 COB。这是错误的！图 9 所示的这类产品，是模组类产品。
图9 LED模组
COB 是一种对芯片进行封装的形式， COB 产品是一个器件，它不是装配组合件。模组则是由多个元器件装配在一起的组合件。
实际上，有很多人将芯片和元器件、尤其是贴片元器件混为一谈。
在半导体行业，芯片是指在半导体材料上制作了有功能的小晶片。而芯片被固定在基座上并封装后，则称为元件或器件。通常，贴片式封装的元器件，比如 0603 电阻，3528LED 等，这都不能称为芯片，而是元件或器件。包括封装好的 IC，也不能叫做芯片。
很多外行人不了解半导体行业术语的定义，道听途说，一知半解，然后以讹传讹，造成更多的人学到的是错误的东西，由此才会出现分不清 COB 和模组的现象。
明白了专业术语的定义，就不会犯这样的错误了。
另外， COB 光源和所谓的光引擎也不同。如果相关的元器件虽然也在同一个 PCB 上，但没有与LED 芯片封装在同一个胶体内，则属于光组件，或称光模组。不过把照明或指示用的光组件称为“光引擎”，有点不伦不类，或可说是张冠李戴、指鹿为马。
