MiniLED面板技术，AIM助您抢占核心赛道
超微型LED技术正在为元器件组装创造新的天地。从印刷，回流焊到传统的SMT工艺，都需要重新改进和完善以满足MiniLED组装的需求。制造商需要新的设备和材料来满足最新的显示技术工艺需求。
作为全球最大的T6，T7系列焊锡膏供应商之一，AIM拥有为MiniLED产业制造商提供工艺开发指导和创新产品的经验。专业的研发和现场工程师团队与行业合作伙伴共同合作开发产品以满足最新的需求。
MiniLED工艺最具挑战性的一个方面是巨量规模的组装。在单个显示面板上精确的放置数十万个细微的元器件，同时印刷 5 万个焊点，其大小以微米为单位，一天24 小时，每一次刮刀都不能出现失误，材料和工艺都面临着巨大的挑战。AIM特别推荐 NC259 系列焊锡膏助您解决以上痛点。
随着T6焊锡膏的迅速普及和T7焊锡膏的导入，这些超细粉末需在氮气环境下进行回流工艺，这对焊锡膏产品提出了新的严格要求，同时也代表着的机遇。全新的助焊剂正在研发中，以最大限度地提高焊点质量并改善助焊剂残留特性。
除了传统的焊锡膏，更多新材料也被用于组装工艺。粘性助焊剂是现有技术的一种新应用，用于在回流焊之前固定元器件，并在回流期间提供助焊剂的化学特性。AIM TF系列助焊剂专门针对此类应用。
无论是元器件巨量转印、针转印还是助焊剂浸渍，AIM总有一款粘性焊剂材料适合您的应用。
AIM 的 LED 技术路线图
AIM Solder始终致力于为LED、miniLED、大功率LED和microLED行业提供高品质的焊料合金和助焊剂。我们与全球组装制造业的领导者合作，为快速增长的LED照明和面板市场提供了更多的解决方案。联系我们，获得更多行业信息。
网友评论
全部评论()