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Flexbond + Fuzion是应对柔板热压焊接工艺的绝配

热度：　来源:SMT技术网　　2023-09-19评论 (0)

现时可穿戴装置、移动装置与及其他尖端产品越来越流行，要制造这些产品往往需要在柔性电路板上进行直接晶圆贴装。

Flexbond可以针对这些柔板应用，与及其他热压焊接互连应用，进行大批量全自动生产的平台，也需要配合相应的贴片设备。

Flexbond + Fuzion

由于柔板与传统硬板不同，要做好表面贴装工艺，其中至为关键的是定位。因为柔板的硬度不够，如果不使用专用载板，就无法完成固定和传输，也就无法进行印刷、贴片、焊接等基本工序。

因此，Flexbond热压焊接机及Fuzion贴片机组合，提供了一个全自动及高产量的生产方案，应对先进的柔性电路与其他热压焊接互连应用，实现整个工艺流程的整合，包括焊剂转移，高精度贴片及热压焊接。

工艺流程

添加助焊剂及贴装流程
热焊接流程

Fuzion贴片机系列的优势

坚固及稳定、高精度的基本框架，角位对角位加工精度不超过1微米，提供高精度及可重复的表现
可编程的X、Y、Z、θ轴，避免干扰
最可靠的VRM线性马达定位系统，高度精准(1μm分辨率)，闭环定位控制
通过已加热的吸嘴来启动TSA(如果需要)
可编程及控制的贴装力及保压持续时间
提供单悬臂到4悬臂的选择
前、后悬臂可重新配置进行助焊剂转印或支持定制的真空吸嘴进行拾取及贴装
线性薄膜敷料器(LTFA)适合助焊剂应用
标准的7-轴线性贴装头
最多可直接输送20个托盘，可在机器运作时更换托盘

采用持续加热底板方式来降低热力负荷

Flexbond热压焊接机的优势

双区域回流实现平行作业
最多可达12个热压焊头(每区域3或6个)
高精确脉冲加热或恒温加热
基板底部加热
加热头平面性调整(确保持续接触)
可采用Mylar薄膜介质清洁加热头
特快设置界面: 温度曲线选择、编辑、图表
正向X&Y载具自动加载
可调节宽度的基板传送机构
基板定位系统
可编程的高精度温度控制(±2℃, Cpk>1.33)
可编程的高精度压力控制(±70克/1千克)
可人工调校热压焊头位置及平面度
基板尺寸最大可达500毫米X 350毫米

Flexbond技术参数

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