日前,铟泰公司发布了Indium6.6HF焊膏 - 一种新的水洗焊膏,兼容锡铅和无铅合金。 Indium6.6HF旨在提供出色的钢网印刷性能,并最大限度地减少PCB组装应用中的空洞。
Indium6.6HF对各种PCB表面处理都具有出色的润湿性,这带来最少的焊接空洞,大空洞尺寸减小,整体空洞降至最低。
其他Indium6.6HF的优势包括:
无卤素,根据IEC 61249-2-21测试方法EN14582
出色的印刷工艺窗口:
转移效率高
钢网寿命长(最长12小时)
出色的暂停响应
多种速度印刷的一致性高
高粘性值(> 8小时)确保持续的元件粘着力,允许高速元件贴放操作
回流后72小时内皆可清洗
有关Indium6.6HF的更多信息,请访问:https://www.indium.com/solder-paste-and-powders/water-soluble-products/
铟泰公司是全球领先的材料制造商和供应商,服务于全球电子、半导体、薄膜和热管理市场。其产品包括焊锡制品和助焊剂等焊接材料、硬钎焊、导热界面材料、溅射靶材、铟镓锗锡等金属和无机化合物,以及NanoFoil®(纳米材料)。铟泰公司成立于1934年,在中国、马来西亚、新加坡、韩国、英国和美国均设有技术支持机构和工厂。
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