升贸焊锡将展出新的焊锡膏和助焊剂

热度：　来源:SMT技术网　　2019-03-11评论 (0)

中国-苏州―2019年3月―升贸焊锡材料(苏州)有限公司很高兴地宣布将参展electronica China展会，该展会将于2019年3月20-22日在上海新国际博览中心隆重举行。公司将展示其PQ10系列低温焊锡膏、新型P250系列焊锡膏适用于汽车电子、PW215水溶性焊锡膏、SMF-WC53水溶性植球助焊剂及BGA锡球、水基波峰焊助焊剂及水基清洗剂。

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PF735-PQ10低温焊锡膏
PQ10系列低温焊膏是由低熔点137～142 ℃至137～170 ℃的改性锡/铋合金制成的，与SnAgCu相比，PQ10可降低回流焊峰值温度、减少能耗、减少PCB和组件翘曲。与Sn42/Bi58共晶合金相比，PQ10系列具有更好的延展性、更好的微观结构、更高的抗摔落和抗热疲劳可靠性。

PF719-P250新焊锡膏适用于汽车电子
P250系列焊锡膏专为减少空洞和提高可焊性而设计。具有宽广的回流焊工艺窗口，是复杂PCB设计的理想选择。特点包括：
•无卤素（完全无添加卤素）
•低空洞率
•良好的可焊性
•防止HIP(Head-In-Pillow)虚焊问题
•提高绝缘可靠性

PF719耐热疲劳无铅焊料合金
PF719具有优良的热疲劳可靠性。该合金具有与典型的SAC合金相似的工作温度工艺窗口。

PW215水溶性焊锡膏
SHENMAO的PW215焊锡膏是一种特殊设计的水溶性、无卤、无铅焊锡膏。具有较宽的回流焊工艺窗口，可以很容易地适用于最复杂的SMT或IC封装的工艺。PW215的特点：
•稳定的连续印刷性能
•低残留
•低空洞率
•长钢板寿命
•绝佳的性能表现

SMF-WC53水溶性植球助焊剂和BGA锡球
SMF-WC53助焊剂是一种无卤、水溶性助焊剂，专为植球工艺而设计。它适用于印刷和任何转移应用，并在所有的基板表面金属处理上提供良好的可焊性。
此外，升贸的高可靠性系列锡球具有优良的热冲击可靠性，可以提供50～760 μm大小的锡球于多种应用。

SM-901W水基波峰焊助焊剂及SMCW系列水基清洗剂
SM-901W水基免清洗液体助焊剂不含松香/树脂，专为无铅和锡铅波峰焊接而设计。SM-901W固态含量低，它包含一种特殊的有机活化剂，可以提高可焊性并减少助焊剂残留。
SMCW系列清洗剂专为清除焊剂残留物和其他污迹而设计，非常适用于电子工业。
•在电力电子和PCB上具有出色的去助焊剂性能
•无卤素
•良好的清洗效果
•无毒、无闪点
•在任何清洗设备上都是不易燃和安全的

欲了解更多信息，请访问www.shenmao.com。

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