ASM将参加2019慕尼黑上海电子展 展示SMT智慧工厂解决方案
在即将开幕的2019慕尼黑上海电子展上（上海新国际博览中心，2019年3月20日-22日，ASM展台：E2 – 2548），ASM SMT解决方案部将展示其SMT智慧工厂解决方案，邀请参观者体验其行业领先的硬件、软件以及工艺支持产品。重点是使用全面的ASM解决方案优化电子产品生产中的8个核心工作流，这会极大地影响核心KPI。展台的亮点包括非常适合高精度先进封装应用的SIPLACE TX micron。 以及全新高端版本的SIPLACE TX平台，该版本的SIPLACE TX做了更大改进，将更快、更精准、更灵活。全新的SIPLACE TX平台将与DEK NeoHorizon印刷机以及ASM ProcessExpert组成生产线在展会上展示。
更快、更精准、更灵活：做了重大改进的 SIPLACE TX 平台
此版本配备了新型 SIPLACE SpeedStar 贴装头，贴装性能提高了 23%，达到 96,000 cph（每小时贴装元器件的数量），而其元器件范围现在可以涵盖从 0201（公制）到 8.2 x 8.2 毫米。其他优势还包括降低了能耗以及为长达 550 毫米的板卡设计的长板选项。
新的贴装头是经改良后的 SIPLACE TX 的核心。得益于进一步的技术改进，ASM的开发人员能够将新贴装头的贴装速度从39,000 cph 提高到 48000 cph，性能提高23%。新型元器件照相机，提高了分辨率、扩大了成像范围，还有更精密的元器件传感器，以及更可靠的非接触式数据和电力传输系统。
SIPLACE TX micon: 高精度先进封装应用
凭借高达 15 µm @ 3 sigma 的贴装精度和高达 78,000 cph的贴装速度，SIPLACE TX micron 定位于快速成长的高密度应用市场，如子模块和 SiP（系统级封装）生产。制造商还可以使用最新开发的真空治具，可提高对高精度应用的电路板的支持。SIPLACE TX micron 甚至能以最大速度和最高可靠性贴装最小的0201（公制）元器件。除了 SIPLACE SpeedStar 贴装头可贴装 0.12 x 0.12 mm 至 6 x 6 mm 范围的元器件，双悬臂 SIPLACE TX micron 还配备了高度灵活的 SIPLACE MultiStar 贴装头，还可贴装 0.11 x 0.11 mm 至 27 x 27 mm 范围的元器件。
“不管是精益生产，还是信息技术和制造技术的融合，他们都指向一个方向，那就是智慧工厂。智慧工厂理念的提出，是客户端对于生产能力和效率的提升，高端制造等要求的具体体现。ASM是行业内最早发现并提出这一发展趋势的厂商之一， ASM对此也有一个清晰的规划蓝图。我们也通过展会不断的向中国客户展示我们的策略以及取得的成果。同时，ASM也在满足客户和市场真正需求的基础上，不断的提升自身的能力水平。 ASM在2018年再次荣获由Produktion杂志和咨询公司.T.Kearney共同颁发的 “年度最佳工厂”就是最好的例证。该奖项是对ASM包括流程，设备和工具标准化，自动化的极大认可，也是ASM提升自身竞争力的重要体现。“ ASM SMT解决方案部产品市场部高级经理赵宇说道。
ASM 太平洋科技集团的 SMT 解决方案部门
ASM 太平洋科技集团（ASMPT）SMT 解决方案部的任务是实施和支持全球电子产品制造商的 SMT 智慧工厂。SIPLACE 贴装系统和 DEK 印刷系统等ASM 解决方案使用硬件、软件和服务支持中央工作流的网络化、自动化和最优化，使电子产品制造商可以分阶段过渡到 SMT 智慧工厂并且在产能、灵活性和质量方面获得极大的提升。ASM战略的核心部分是与客户和合作伙伴保持密切关系，所以 ASM 建立了SMT Smart Network，作为一个全球性论坛支持在领军企业之间积极地交流信息。除了作为 ADAMOS 合资企业的创始成员为制造企业开发 IIoT 平台，ASM 还与其他 SMT 制造商建立了开放的 HERMES 标准，作为在 SMT生产线上 M2M 通信的SMEMA标准的下一代标准。
如欲了解有关 ASM 的更多信息，请访问 www.asm-smt.com。
关于ASM 太平洋科技有限公司
总部位于新加坡的ASMPT（港交所股票代码：0522）是半导体装配和封装行业领先解决方案和材料的全球技术和市场领导者。其表面贴装技术解决方案部署在广泛的终端用户市场，包括电子、移动通信、汽车、工业和LED。公司在研究和开发方面的持续投资有助于为客户提供创新和经济高效的解决方案和系统，使他们能够实现更高的生产力、更高的可靠性和更高的质量。
