Viscom将在Nepcon 2019深圳展推出3D AOI系统！
双轨系统实现了高速和多用途检测，Viscom将在Nepcon 2019深圳展推出3D AOI获奖系统！
上海，2019年8月——Nepcon Asia中国，展位号: 1G45
在即将到来的亚洲电子生产设备暨微电子工业展（Nepcon Asia）上，Viscom将展示其强大的3D AOI检测系统-S3088 DT，该系统专为高容量双轨操作而开发并且富有最高的灵活性。通过选择不同传感器和可调节的轨道宽度，S3088 DT可根据需求进行配置，从而确保在严格的生产环境中实现最高的生产率和产品质量。
双轨—实现高速和多用途检测
基于尖端的Viscom XM相机技术和一流的图像质量，并结合了最新的智能互联软件解决方案，这款S3088 DT自上市以来已然成为业界最受欢迎的产品。除了3D AOI，S3088 DT也可以和多种不同的传感器进行配置，保护漆检测（CCI），锡膏检测（SPI）以及底部填充胶检测（UFI），从而确保最高的灵活性。
这款设备能轻松地调整到不同的轨道宽度，并且还可以在单轨模式下高效使用，其特征在于能高效地检测尺寸为450mm×655mm的大面积PCB板。同时，机器的体型更为紧凑。显示器以符合人体工程学的方式集成在机身上，使该系统成为紧凑生产环境的最佳选择。
S3088 DT的直角相机分辨率为10 µm/像素，即使是最具挑战的零部件（如03015）也能被可靠地检测。此外，高达50mm×50mm的FOV确实现65 cm2/s的检测速度。S3088 DT的设计初衷是连接到生产线内的所有工业4.0系统以及智能生产接口，并着眼于未来的人工智能和大数据应用。该系统配备了一整套新的智能互联软件工具，即使通过智能手机APP也能方便地实现全线集成和智能统计过程控制。
Viscom智能工厂解决方案将最大限度地保证检测质量
通过在生产线上的高效互连，即将展示的所有Viscom检测系统都能够提供最高的生产量，与此同时保持最佳的3D图像质量和最大的直通率。Viscom智能检测工具可实现与生产线的无缝集成，全面的可追溯性，从而实现持续的过程和质量改进。凭借强大的Viscom Quality Uplink功能，来自不同测试门的在线检测数据可自动链接进行分析，并可在需要时通过Viscom Open Interface 4.0轻松地与第三方系统交换。
在展会上，我们将邀请参展者体验Viscom从手动到全自动3D AOI和AXI 整个系列的检测系统。减少误报，提高直通率，Viscom专家能为客户讲解有关智能工厂的应用，并解析如何利用这些应用程序来实现对整体检测质量和流程的优化。
