Nihon Superior将在Nepcon Asia推出TipSave N药芯焊丝
日本大阪—2019年8月—Nihon Superior是先进连接材料供应商，今天宣布，将参展2019年8月28日至30日在中国深圳会展中心举办的Nepcon Asia展会，展位号：1G08。公司将庆祝著名的SN100C®无铅合金所取得的成就。推出TipSave N药芯焊丝，并展示SN100CVTM P608 D4焊膏。
自Nihon Superior公司总裁Tetsuro Nishimura发明SN100C以来，SN100C作为一种领先的无铅焊接合金已被广泛接受。无银的Sn100C合金在合金中具有稳定的微观结构，其焊点能够承受长期循环应变和冲击载荷。微量镍的加入提高了SnCu的性能，使焊缝光滑明亮，几乎没有收缩缺陷，微观结构稳定，界面金属间化合物的生长极小，焊点可靠性高。
新研制的TipSave N药芯焊丝，使烙铁头寿命延长了3倍。与（032）免清洗、无卤素的药芯焊丝配套使用，润湿快，飞溅小。TipSave N非常适合手工焊接和连续的机器人焊接，因为它减少了所需的烙铁头更换，提高了生产量，同时降低了成本。
SN100CVTM P608 D4是一种完全无卤素、无铅、免清洗焊膏。不同于含银合金，其强度来自于分散的共晶Ag3Sn细颗粒，SN100CV的强度来自于焊点锡基体中的溶质原子。该焊膏具有良好的润湿性，减少了空洞。
Nihon Superior一直一如既往地为电子行业面临的挑战提供解决方案，如提高可靠性、热稳定的连接和无铅芯片粘接。如需了解更多关于Nihon Superior新焊膏和无铅产品的信息，欢迎莅临我们的展位#518或访问www.nihonSuperior.co.jp/english。
关于NIHON SUPERIOR CO.，LTD.
Nihon Superior公司成立于1966年，开始销售从美国进口的独特助焊剂产品。该公司汇集了世界上最先进的焊接和钎焊技术和产品，并将其提供给金属连接行业的公司，从而在业界树立了良好的口碑。公司的一个转折点是，开始开发自己的焊锡材料，并且凭借其独特的SN100C无铅焊锡合金，Nihon Superior获得成功，成为全球市场的主要参与者。为了满足不断增长的产品需求，NIHON Superior在日本、中国和其他亚洲国家以及美国建立了制造和销售中心，并与其他市场的公司建立了业务伙伴关系。
