天眼查显示,7月2日,立芯精密智造(昆山)有限公司成立,注册资本3亿人民币,法定代表人为郝杰,经营范围含显示器件制造;工业机器人制造;智能机器人的研发;集成电路芯片及产品制造等。股东信息显示,该公司由立讯精密工业股份有限公司全资控股。
二十年前,2001年6月,一个叫姜滨的威海人在潍坊创立了怡力达电声有限公司,这就是歌尔股份(SZ:002241)的前身。最初,姜滨只是潍坊市无线电八厂的一个车间技术员,90年代厂子倒闭后,作为北航电子信息工程毕业的高材生,自然心有不甘。既然熟知技术,于是姜滨便拉着几个离职的同事合伙,组建了歌尔。
近日,各地区各部门掀起认真学习贯彻习近平总书记在庆祝中国共产党成立100周年大会上的重要讲话精神的热潮。“十四五”规划和2035年远景目标纲要明确提出,要加快数字化发展,建设数字中国。数字化浪潮扑面而来,未来如何助推中小企业数字化改造?未来如何破局数字领域的“卡脖子”问题?针对这些问题,《每日经济新闻(博客,微博)》记者(以下简称NBD)专访了中国信息通信研究院院长余晓晖。
诺信电子解决方案在美国加利福尼亚州卡尔斯巴德宣布推出全新的ASYMTEK Forte™ MAX点胶系统,该系统带有两种高精度的双阀点胶模式和专利认证的实时校正功能,以适应偏移的元部件。Forte™ MAX专为大批量电子制造而设计,在印制电路板和柔性电路组装,MEMs和机电组装领域提高密封、封装、填充和精密涂层的点胶效率。
2021年6月,三捷 (Syenrgie) 委任李浩然为公司中国区品牌经理与市场专员(Marketing Specialist)。
6月23日,华工科技披露了与鸿富锦精密电子(郑州)有限公司签署合作框架协议的公告。公告显示,华工科技近日与鸿富锦精密电子(郑州)有限公司签订了合作框架协议,双方经友好协商,本着发挥各自优势、互惠互利、共同发展的原则,就双方建立战略合作伙伴关系达成共识,一致同意就激光加工装备、量测装备、自动化产线、智慧工厂领域开展长期合作。
2021年6月19日上午,光弘科技(越南)有限公司(以下简称“越南光弘”)在越南太原省安平工业区举行生产开工仪式。越南光弘总经理吴坐江先生及相关部门负责人出席了本次仪式。
6月21日,快克股份在投资者互动平台表示,公司的用于第三代半导体高功率器件封装的纳米银烧结设备及用于高可靠大功率芯片封装的真空共晶焊设备,目前正在开发中;公司的激光打标设备在半导体封装领域已开始有少量订单。
全世界都在考虑自行制造芯片,但成功并非十拿九稳。
芯片短缺问题重创了汽车制造商和科技巨头,给全世界各行各业敲响了警钟。
这场芯片危机带来了一个基本问题:为什么无法生产足量的芯片?
答案即简单又复杂。简而言之,制造芯片极其困难,而且越来越难。
6月15日消息,日前,市场研究公司Canalys发布报告称,尽管面临芯片短缺的挑战,但是2021年全球智能机出货量将达到14亿部,同比增长12%,和2020年相比强势复苏。
随着智能手机市场出货量的不断集中,促使上游供应商的集中化程度也不断提高;以手机产业ODM厂商为例,当前ODM产业出货量主要集中在华勤、闻泰、龙旗等少数几家头部企业中。
Swissbit推出了使用e.MMC-5.1标准接口的EM-30设备,扩充了该公司小型存储解决方案产品线。该BGA封装将先进的控制器与工业级3D-NAND和固件结合在了一起,适用于最严苛的应用。EM-30的容量从16GB到256GB不等,与以前的2D-NAND解决方案相比,可节省大量成本。适用的应用包括嵌入式系统、POS / POI终端、工厂自动化、路由器和交换机、物联网(IoT)和医疗系统解决方案。
富士康已经将部分iPad、AirPods、iPhone等产能,转移至越南、印度等工厂中。但在一场疫情之下,富士康在越南北部的三大工业园区被暂时关闭,在印度的工厂也遭到了重创。
Windach, 2021年5月31日 |在新冠大流行的影响之下, DELO 的上一财年(截止到3月31日)仍录得 1.67 亿欧元的营收额。这一年的需求量起伏不定,但与前一年的1.63亿欧元相比,公司的营业额最终仍增加了约百分之二。日本和韩国的销售额突出,获得了两位数的增长。
5月28日消息,研究机构 IDC于5月26日发布了全球智能手机市场预测。报告显示,2021年全球智能手机出货量有望达到 13.8亿部,同比增长7.7%。这一趋势将持续到2022 年,明年预计出货量达到 14.3 亿部,增长 3.8%。