
12月29日,以“数据·价值·决策 ”为主题的泽创智能Z-MES3.0产品发布会在苏州成功举行。本次发布会是在2.0产品的基础上,结合工厂管理趋势进行的一次升级,旨在通过数据贯通、价值挖掘与智能决策,帮助制造型企业打破管理断层、优化资源配置、提升整体竞争力,实现从“制造”到“智造”再到“数智”的跨越。

2025年12月23日,华勤技术荣获上海汽车集团乘用车公司颁发的2025年度“杰出保供供应商奖”。这一奖项不仅是上汽集团对华勤技术产品与服务的高度认可,也标志着双方在汽车智能化领域的战略合作进一步深化。

12月24日,联创电子发布提示性公告,披露公司控股股东、实际控制人拟发生变更相关事宜。公司控股股东江西鑫盛投资有限公司(以下简称“江西鑫盛”)与南昌市北源智能产业投资合伙企业(有限合伙)(以下简称“北源智能”)签署《股份转让协议》,同时公司与江西国资创业投资管理有限公司(以下简称“江西国资创投”)签署《附条件生效的股份认购协议》,交易完成后,公司实际控制人将变更为江西省国有资产监督管理委员会(以下简称“江西省国资委”)。

KIC总部乔迁圣地亚哥新址--圣地亚哥——2025年12月——KIC(电子制造业智能热工艺处理技术领军企业)近日宣布,为进一步提升服务质量与综合实力,公司总部将迁至圣地亚哥新址,新址拥有更宽敞,更现代化的办公环境。升级后的新办公场所将为公司提供业务拓展的空间,并将一如既往地以客户为中心,提供令客户满意的响应速度。

12月11日,歌尔集团与海尔集团正式签署战略合作协议,双方将聚焦智能家电、工业互联网、新能源及人工智能等领域展开深度合作。歌尔集团董事长姜滨、海尔集团董事局主席、首席执行官周云杰出席见证签约,并展开深入的交流与探讨。

作为半导体与电子行业制造设备领域的全球市场及技术领导者,ASMPT 于本届慕尼黑电子生产设备展(Productronica)上,再度树立半导体与电子制造行业的全新标杆。全新研发的 SIPLACE V 贴装平台在实际生产环境中展现出显著的性能提升、灵活适配性与品质优化,赢得参展观众广泛认可

近日,据多名认证信息为联想员工的网友爆料,联想ISG上海全员被裁。该员工称,联想ISG中国此次裁员沟通会仅开了15分钟,且会议迟到了13分钟,播放了两分钟录音即宣布裁员事宜,孕妇都不能幸免。

近日,在微软年度合作伙伴评选中华勤技术荣获“Microsoft ODM Partner 2025 Award:Leading Ecosystem Excellence Partner”奖项,微软特别表彰了华勤技术作为领先生态系统卓越合作伙伴的突出贡献,彰显了公司在全球科技产业链中的关键价值。

在中国半导体产业自主化的浪潮中,一批“隐形冠军”正悄然崛起。近日,厦门恒坤新材料科技股份有限公司(以下简称“恒坤新材”)在科创板的IPO注册已获生效,距离正式登陆资本市场仅一步之遥。这家来自厦门海沧区的企业,凭借近二十年的技术积累与战略转型,成功打破国外在高端光刻材料与前驱体材料领域的垄断,成为国内半导体材料国产化进程中的关键力量。

11月5日,芯视佳宣布,其江西全资子公司K3工厂于今年正式落地丰城。

2025 年 11 月 3 日——DELO推出新款 DELO ACTIVIS 330,进一步扩展了DELO ACTIVIS 产品系列。该系统比 DELO ACTIVIS 600 更加紧凑,便于集成到现有生产线中,非常适合低至 4 微升的微量点胶操作。基于“流动中激活”技术,DELO ACTIVIS 将点胶与固化合二为一,在提升设计灵活性与工艺稳定性的同时,实现高达 98% 的碳排放减量。

在今年的Productronica电子生产设备展上,半导体和电子制造设备领域的全球市场与技术领导者ASMPT将展示一款全新开发的SIPLACE贴装平台,该平台将为关键行业带来显著的生产力提升。开启半导体与电子生产新纪元

10月28日,中兴通讯发布2025年第三季度报告。报告显示,2025年1-9月,公司实现营收1,005.2亿元,同比增长11.6%;归母净利润53.2亿元;扣非归母净利润38.8亿元。前三季度,受国内运营商通

整合智能制造数字化服务,打造一站式平台。ASMPT SMT 解决方案部正式发布全新 ASMPT SMT 客户门户。该门户作为公司数字化服务的集中接入枢纽,首次将所有相关应用、服务与信息整合至同一平台。

2025年10月17日,中微半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称"中微公司")在成都高新区隆重举行开工仪式,宣布其成都研发及生产基地暨西南总部项目正式启动建设。该基地的落地,将为中微公司进一步提升核心研发实力与规模化生产能力提供有力保障,助力其持续巩固在全球高端半导体设备领域的领先优势。