PARMI优秀的镭射扫描方式完成完整的制造工艺
镭射具有准确性和强悍的集束力等特点，是材料加工、距离测量、手术、全息照相等多个产业认可的技术；但检查机行业采用门槛相对较低，比镭射方式快的摩尔(Moire)方式。
PARMI成立于1998年，推出第一款离线SPI检查机前，PARMI的研究团队果断的选择了镭射扫描方式，为了提高检测信任度，解决检测速度慢的问题，我们自行研发了每秒可获取2万个以上图像，并可在各图像中生成高度值的超高速3D检测相机。
PARMI检测相机将集束的线性镭射照射至检测物体上，通过收集扫描的图像轮廓并生成数据。
虽然根据不同的物体，镭射的亮度以及线条厚度也非常多样，但因为可以准确的找到每个像素的中心，所以在任何情况下都可以获得可靠的数据。
很多客户表示像1)Die，IPD表面镜面反射(Specular)的元器件与2)Copper，Ceramic等表面较为暗的元器件同时在一张PCB时，很难进行检测，这是因为各元器件亮度值比较分散，很难生成3D数据。
但是PARMI检查机不受各种颜色，材质及表面亮度影响，准确的呈现PCB上的所有元器件。
不仅体现了鲜明的2D&3D图像，还可以通过Z轴扫描功能准确的进行高度检测；另外为了应对PCB的弯曲，PARMI在业界首次将Z轴控制功能应用到了检查机中，为了优化Z轴控制，PARMI在同一领域中使用了轻便的3.5kg检测相机。
PARM以独自研发的镭射扫描技术为基础，在SMT/THT/Semiconductor工艺中提供了重要的不良检测解决方案，优秀的解决方案是基于完美的不良检测和0%误报率的3D SPI/AOI技术，今后也将为客户提供差别化的产品以及无私的服务，成为与客户一起成长的全球化企业。
网友评论
全部评论()