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Vi TECHNOLOGY将展示先进的3D检测解决方案

法国,圣艾格雷夫,2018年4月—Vi TECHNOLOGY公司是PCB组装检测解决方案的全球领先供应商,和Mycronic集团成员,将参展2018年4月24-26日在中国上海世博展览馆举行的NEPCON China展会。aBSSMT技术网-China表面贴装技术-SMT表面贴装-SMT技术【官网】

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获奖的PI系列3D SPI为小焊盘提供免编程软件的和前所未有精度的新视野。PI系列是唯一的自动检测系统。PI系列采用莫尔(Moiré)系统,被业界公认为是最具创新性的SPI产品。PI系列采用360°莫尔技术,以前所未有的检查界面和突出的精度提供一个独特超大的3D图像。
 
5K3D是新的获专利的3D AOI组合,提供高精度计量的全面的缺陷覆盖率。5K3D是100%的3D AOI,它提供了25毫米的z轴测量范围,而不影响高精度和高速度。
 
Vi TECHNOLOGY的Sigma Line模块提供了3D SPI和3D AOI检测的实时组合。通过将所有的检测系统作为一个工具来考虑,成为优化SMT工艺和覆盖率实现零缺陷生产线的一种新方法。此外,对于智能工厂来说,将大量数据转换为可操作数据是先决条件。
 
欢迎莅临Mycronic展位(展位号:1G25),Vi TECHNOLOGY公司将展示各种最先进的3D检测技术。与此同时,Vi TECHNOLOGY也将与下列合作伙伴共同展示新设备:WKK(展位号:1H30)将展示PI系列3D SPI和5K 3D AOI;AmericanTec(展位号:1H43)将展示PI系列3D SPI;FTCL(展位号:1H35)将展示5K AOI。
 
有关Vi TECHNOLOGY的更多信息,请访问www.vitechnology.com。


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