在电子组装企业做好疫情防控的前提下,正纷纷进入积极复工复产的状态,若果能同时加强自动化,则更能提升生产力及生产效率。
2020年3月16日,中国苏州——全球领先的高科技设备制造商Manz亚智科技,交付大板级扇出型封装解决方案于广东佛智芯微电子技术研究有限公司(简称佛智芯),推进国内首个大板级扇出型封装示范线建设,是佛智芯成立工艺开发中心至关重要的一个环节,同时也为板级扇出型封装装备奠定了验证基础,从而推进整个扇出型封装(FOPLP)行业的产业化发展。
3月5日,记者走访vivo制造中心生产项目,了解项目进展和复工防疫等相关情况。目前,该项目已完成九成的工程量,预计8月能如期落地投产。
众所周知,由于受到了疫情的影响,此前大部分的工厂都已经停工停产,连富士康也不例外,但是随着时间的推移,在富士康“高额”的奖励下,有不少员工都开始回到工作岗位上开始复工,但是如今富士康的压力还是比较大的,因为小米在今年也将生产全部托付给了富士康。
外媒报道,苹果iPhone供应链再受打击。位于韩国的负责供应iPhone摄像头模块的LG伊诺特(Innotek)工厂,因为在员工中发现一例新冠病毒病例,不得不采取停工关厂措施。
这个由环球仪器先进工艺实验室开发的IQ360软件,给厂家提供实时及可视的关键绩效指标,与及数据趋势分析,找出生产问题的根源所在,并加以纠正
富士康曾与印度达成协议,计划到 2020 年在印度建立 10-12 个工厂,用于消费电子产品的生产。但据德赛所说,“富士康当初做出的投资承诺没有兑现,将来也不会兑现。”
众所周知,作为亚洲科技强国,韩国一直在半导体领域领先世界。但自去年以来,在受到日本断供部分重要材料的影响下,该国相关行业和出口贸易备受打击。在这种情况下,众多韩企正在寻找办法将损失降到最低,而他们都不约而同地想到了中国。
新一轮科技革命和产业变革的快速兴起,正在重塑全球价值链的结构、成本和布局。随着新兴经济体的逐渐成熟,全球贸易强度逐步下降,关税壁垒和贸易争端已不再是偶发现象,国家和企业面临的未知因素更加严峻而复杂多样。在此趋势下,一个经济体制造业的数字化、网络化、智能化发展水平将决定其在国际竞合中所占据的地位。
印度媒体报道,鸿海因为跟主要客户苹果的看法分歧,将取消在印度马哈拉施特拉邦(Maharashtra)50亿美元的建厂计划,不过据了解,发生这样变化的主因,跟政治问题有关,极有可能是鸿海在威斯康辛州投资案的翻版
1月6日,上海金山区召开2020年优化营商环境暨招商引资大会,推出促进实体经济高质量发展40条“政策大礼包”。特别值得关注的是,6个先进制造业和产业平台项目在现场集中签约,总投资额达140亿元。
2020年到来,正在开启一个20年代的产业新浪潮。站在新十年的起点,Qualcomm中国携手ODM龙头厂商闻泰科技,对其高层进行一对一访谈,回顾闻泰科技过去一年所取得的成绩及对未来的规划。
12月26日,大华股份发布公告称,公司拟以自筹资金在成都市龙泉驿区投资建设“大华股份西南智慧基地”,项目固定资产投资约20亿元人民币,项目规划用地约85 亩(最终选址、面积以公司依法依规取得的土地使用权为准)。
近日,安世半导体董事会完成改选及相应的变更登记,闻泰科技董事长张学政正式就任安世半导体董事长。至此,闻泰科技已完全从北京建广资产管理有限公司获得安世半导体(Nexperia)的控股权。这家总部位于荷兰的安世半导体将继续作为独立公司按照荷兰法律运营,并保留现有的由首席执行官Frans Scheper领导的管理团队。
12月23日,西安市与华为公司签署鲲鹏计算产业战略合作协议,共同建设鲲鹏生态创新示范园区。