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劲拓股份:公司数款半导体设备向多家客户销售

12月9日,劲拓股份(300400.SZ)在投资者互动平台表示,目前劲拓股份数款半导体设备向多家客户销售,部分已通过验收。hSoSMT技术网-China表面贴装技术-SMT表面贴装-SMT技术【官网】

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上市至今,劲拓股份的主营业务经历了从电子整机装联设备拓展至光电模组生产领域,由金属手机壳设备到面板设备、再到玻璃后盖设备。2020年,劲拓股份又要把业务拓展至半导体相关领域,现在主要从事专用设备的研发、生产、销售和服务,主要产品有电子热工设备(波峰焊、回流焊、选择焊等)、检测设备(AOI、SPI等)、自动化设备、光电显示设备(3D贴合设备、生物识别模组生产设备、显示屏模组封装设备等)及半导体热工设备等。hSoSMT技术网-China表面贴装技术-SMT表面贴装-SMT技术【官网】

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在业绩方面,2021年前三季度,劲拓股份实现营业收入为7.38亿元,同比增长11.52%;归属于上市公司股东的净利润为1.06亿元,同比减少4.22%。hSoSMT技术网-China表面贴装技术-SMT表面贴装-SMT技术【官网】

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