为中国芯崛起努力！华为展讯纷纷突破技术难关，三星高通压力剧增
近年来，国产手机的发展尤为迅猛，“华米OV”已经成功跻身中国手机销量排行榜的前四名。事实上，手机要想得到稳定的发展，还需要一条属于自己的完整产业链。而产业链中最重要的一环当属手机芯片。
一提到手机芯片，大部分人脑海里首先想到的应该是英特尔或者三星，极少数人会想起中国芯片，这是因为中国在芯片的发展之路上起步较慢。但近年来，随着科研的投入以及相关人才的引进，中国芯片的发展正呈现出势如破竹之态。
据市场调研机构ICInsights数据显示，2016年全球排名前50的IC设计厂商中，已有11家中国的IC设计厂商上榜，而在2009年，只有1家。以展讯为例，其手机套片去年一年的出货量超过了6亿片，占全球手机芯片年总出货量的40%，而华为也顺利地在高端机型中使用大量海思麒麟系列，不再受制于人。
事实上，华为海思一直都有为自家高端手机供给处理器，包括P系列、Mate系列和荣耀品牌部分产品。据相关用户反映，这款麒麟970采用的是基于台积电10nm工艺，和已经上市的联发科X30、苹果A11一样。8核64位架构，四个Cortex-A73和四个Cortex-A53，GPU为Mali-G72 MP8。处理器支持LTE Cat.12、Wi-Fi 802.11和蓝牙4.2。另外，麒麟970目前已经开始小规模量产，单一产品的总规划出货已经逼近4000万片。据称，借由麒麟970处理器，华为已经迅速成长为台积电的前五强客户，未来或给高通和联发科带来巨大的压力。
除了华为，展讯的发展也不容小觑。近日，全球第三大手机芯片展讯在深圳召开了主题为“芯无止境·智存高远”的“展讯全球合作伙伴大会”。发布会上，展讯推出了两个全新系列芯片：SC9850家族和SC9853家族。会上，展讯相关负责人还宣称：除了高通、苹果之外，展讯将成为全球第三家真正利用ARM源代码开发CPU的芯片厂商。这是中国人第一次在历史上真正掌握自己的CPU！
纵观芯片研发史可见，手机芯片的研发靠的不仅仅是材料，更重要的是相关人才！三星这几年来在手机芯片这一方面发展迅速，有一个重要的原因在于懂得引用人才资源。自2009年原原台积电的一大技术研发干将梁孟松及其他技术骨干加盟三星之后，三星的芯片制造技术突飞猛进。虽然不能说人才对芯片制造的发展起着决定性的作用，但梁孟松等人的加入绝对让三星如虎添翼。
古人云：“三人行则必有我师焉。”中国在不断加强科技研发的同时也向三星学习，重视相关人才的引进。2017年7月，曾经一位追随梁孟松去三星的曾姓技术人员已到中芯国际报道了，同时梁孟松与三星的合同已于今年到期。对此，中芯国际表示，如果梁孟松愿意，随时都可以加入中芯国际。
虽然中国的集成电路产业目前还集中在低端市场，但作为中国的一份子，小编为我国这种学习研发的态度深感自豪。也许在不久的将来，中国能有足够的能力立足于国际芯片市场，并在中高端市场上扬帆起航！
