2023年12月28日,内江与广东艾斯谱光电科技有限公司就艾斯谱光电先进显示产品生产基地暨隆昌光电科技产业园项目投资合作协议举行签约仪式。
河南省发改委近日公布了2024年第一批重点建设项目名单,鸿海“富士康周口科技工业园”、“富士康兰考科技园智能有限公司2024年5G智能手机精密机构件技术改造项目”、“富联科技(济源)产能提升项目”共3个项目在列。
和硕董事会12月28日达成决议,放弃重要子公司世硕(昆山)现金增资优先认购权,并由立讯集团旗下立臻精密,担任策略投资人全数认购,而本次世硕增资额约人民币21亿元(折算新台币约95亿元),增资后和硕对世硕持股将由100%降低至37.5%,和硕丧失对世硕控制力,正式交由立讯集团主导。
全球智能手机市场进入成长高原期,各大品牌厂开始分兵耕耘折叠屏市场,期望打造新的市场蓝海,而折叠屏市场在旗舰新品以及平价机种齐发带动下,明年动能强劲,预估出量货有望年增五成,来到3430万部。
近日消息,无线连接芯片制造商Qorvo表示,已达成最终协议,将其位于中国北京和德州的组装和测试设施出售给合约制造商立讯精密工业。该交易的财务条款未披露,预计将于2024年上半年完成。
12月18日消息,据外媒报道,一位长期关注苹果的分析师暗示,苹果2024年的重点将是可穿戴设备,而非iPhone。15年来,iPhone一直是苹果的主要重点。然而,上述分析师暗示,与往年iPhone主导
最新消息,研究机构IDC发布了2024年中国智能手机市场十大洞察。随着经济好转和消费能力的恢复,市场出现曙光,有望实现近十个季度以来的首次反弹。十大洞察涉及未来整体市场发展趋势、折叠屏市场、手机端AI大模型、用户群分类以及卫星通讯、供应链等方向。
近日,闻泰科技在接受机构调研时表示,作为全球领先的电子产品集成企业,闻泰科技近年来已从手机ODM业务向产品集成业务转型,其中针对特定客户的笔电业务整体推进非常顺利,已成为产品集成业务板块最核心的非手机业务。
ASMPT推出的SIPLACE TX micron以其独特的工艺解决了SiP(系统级封装)生产中的一系列难题,成为该领域的完美解决方案。这款灵活的平台将SMT组装的高速度与芯片处理复杂性相结合,展示出ASMPT作为市场与创新引领者的实力。新型贴片机在速度、贴装精度以及轨道传输及处理选项等方面进行了显著改进,这种混合系统为电子制造商提供了更大的灵活性,使他们在智慧工厂建设中获得显著的竞争优势。
思泰克成立于2010年,主要产品包括3D锡膏印刷检测设备(简称 3D SPI)及3D自动光学检测设备(简称 3D AOI),主要应用于各类PCB(即印制电路板)的SMT(即表面贴装技术)生产线中的品质检测环节,终端产品领域覆盖广泛,包括消费电子、汽车电子、锂电池、半导体、通信设备等行业应用领域。
11月产量再创新高!SMT点数达到115亿点,整机生产量突破750万台,双双创历史新高!齐心协力创佳绩,梦想在接续奋进中实现。在各工场生产车间掀起生产热潮,突破产量新纪录的同时,光弘科技步履不停,各项建设火热推进中,并于11月初举行深圳坪山智造园的奠基仪式,迎来了高质量发展中里程碑意义的伟大跨越。
今天(11月29日),松下生产科技二期项目在苏州工业园区奠基。
苏州市委副书记、市长吴庆文,日本驻沪总领事赤松秀一,松下集团全球副总裁本间哲朗,松下互联株式会社CEO樋口泰行出席奠基活动。
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松下集团是全球领先的电子产品综合集团。苏州松下生产科技有限公司2003 年在园区设立,隶属于集团旗下松下互联事业公司,主要从事电子部品贴片机(SMT)等的研发制造。松下贴片机连续多年全球市占率第一, 苏州公司是松下集团该产品领域在华唯一研发生产基地。近年来,公司不
今年以来,ZESTRON可靠性与表面技术(Reliability&Surfaces)与ABB过程自动化事业部达成合作,在中国区帮助ABB过程自动化事业部及其供应链开展可靠性相关分析测试和技术辅导,助力其分析和攻克有关技术难题,提升恶劣环境条件下的产品可靠性。
作为全球表面贴装技术(SMT)和半导体装配及封装解决方案的创新领导者,ASMPT在慕尼黑举行的全球领先的电子展productronica上取得了圆满成功。ASMPT的各个业务板块, 包括ASMPT半导体解决方案分部、ASMPT SMT解决方案分部以及凯睿德制造,都展示了创新和集成的完美融合。
欧姆龙将于明年春季推出一款X射线扫描仪,将更好地检测先进半导体制造中的缺陷,并提高全球芯片制造商的产量。VT-X950设备将生成具有足够分辨率的芯片3D图像,以识别1nm尺度的缺陷,至少比当前一流的硅制造技术领先一代。