封测厂颀邦1.66亿美元售苏州厂53.69%股权给京东方及合肥基金
颀邦14日宣布，将出售大陆子公司颀中科技（苏州）股权给大陆面板龙头京东方与合肥地方政府基金，同时成立大陆卷带公司， 引进京东方和合肥市政府基金入股，藉此建立紧密合作关系，抢攻大陆快速崛起的面板驱动IC市场商机。此案交易金额约1.66亿美元。
这是继11月下旬矽品出售苏州厂硅品科技30％股权给紫光集团之后，又一桩台湾封测大厂引进陆资案。相较于硅品苏州厂引进紫光金额为人民币10.26亿元，颀邦此案金额更大。
颀邦董事长吴非艰昨晚在交易所主持重大讯息说明会时表示，这次释股案总金额约1.66亿美元，全数以现金交易，颀邦也将藉此取得1.66亿美元现金。
吴非艰强调，相关投资案由于都是赴大陆，因此皆须投审会同意，完成后将取得现金，未来会持续扩充台湾业务。
吴非艰说明，此交易将让颀邦产生6307.5万美元处分利益，挹注每股纯益约2.8元，预定明年第2季完成。
颀邦这次出售约53.69%颀中股权给合肥地方政府基金、北京芯动能投资基金、北京奕斯伟科技公司三大出资方，未来新的卷带公司也是由这三家公司入股。
合肥地方政府基金将是最大出资者，未来颀中将会再增资，颀邦则维持31.85%持股，合肥地方政府基金未来在颀中持股会逐渐增至四成，成为最大股东，颀邦成为第二大法人股东。京东方则隐身在北京芯动能投资基金中。
吴非艰表示，颀邦释出颀中股权给大陆策略投资者，强化股权结构，预计进行三步骤，分别是分配颀中累积盈余、颀邦释股以及增资三分之一，颀邦将不参与增资。
吴非艰强调，颀中股权股权改由大陆主导后，未来不用再担心大陆官方要求在地制造的产业政策变更，有利当地业务推展，尤其大陆快速提高半导体自制率，面板驱动IC也是项目之一，且大陆有许多厂商急起直追，颀邦与京东方藉此稳固关系，有助维持颀邦在驱动IC封测领域的高市占率。
大陆规划2020年半导体组件自制率要达40%，到2025年推升至75%，带来的商机庞大。在这个官方大方向指引下，大陆各地方政府无不卯足劲，全力发展半导体，颀邦这次释出颀中科技（苏州）股权给京东方和合肥市政府基金，也是着眼于此 。
紫光集团和大陆京东方，各为大陆官方发展内存与逻辑芯片，以及面板其相关零组件的指针示范厂，南茂和硅品结盟紫光，颀邦结盟京东方，也是迎合大陆提升自制率，又不抵触现行政府政策的转圜之策。
颀邦董事长吴非艰昨天直言，大陆积极拉升半导体自制率，为让技术发展不要有缺口，大陆方面主动找上在驱动IC封测具领先市场的颀邦。
吴非艰说，双方还没连上线时，他就有结盟陆厂的想法，经观察后发现，大陆市场发展速度很快，颀邦应该有所作为，才不会被动挨打，尤其这几年大陆厂商追赶速度很快，颀邦份额虽还是最高，若不积极作为，恐面临下滑风险。
吴非艰透露，双方结盟并非是颀邦找上京东方，双方谈了三年，最后促成这次双边合作。
吴非艰也强调，合作一定要看综效，大陆驱动IC市场发展相当快速，颀邦不做防御，市占率仍有下滑的风险与压力，而对颀邦而言，策略投资者没有一家在做IC封测，或甚至具备驱动IC相关背景知识，因此不担忧技术被影响。
再者，他强调，颀邦仍是第二大股东，在技术、经营上仍具主导权，在此前提下，颀邦仍可维持市场占有率，又能掌握市场商机不被竞争对手赶上，综效预期很快就会产生。
最后，他也说，中国大陆面板发展快速，驱动IC走入智能型手机要用的COF制程，也必须采用卷带，因此成立卷带公司可以局此部分商机，维持卷带的市占率。
7月曾报道，传京东方看上全球最大TFT-LCD专业封测厂台湾颀邦，将寻紫光与南茂结盟模式，认购颀邦位于苏州厂的颀中科技股权，若无意外，第3季底前双方将完成股权移转的合约签订。
京东方目前每年面板的产量至少2300万片，是颀邦公司在大陆的最大客户；京东方继北京、合肥、重庆等三地三座8.5代厂投产后，前年又投入逾300亿元人民币兴建第四座8.5代福州厂，且该新厂就在日前悄悄完工投产，委托释出到颀邦进行的封测代工订单，也快速拉高，是挤爆颀邦下半年产能的关键所在。
颀邦目前在大陆的厂房，计有颀中科技(苏州)、飞信电子(昆山)等两家公司，主要生产为金凸块、锡铅凸块、晶圆测试、卷带软板封装、卷带式薄膜覆晶、玻璃覆晶封装等，产品主要应用于LCD驱动IC。
