三十余年深耕SMT智能装备，日东科技赋能中国智造
伴随中国制造2025的提出与推进，我国制造业正从传统的生产模式逐步迈向数字化、信息化、智能化的新发展阶段。如何抓住产业升级变革的风口，抢先布局发展，从而在市场竞争中赢得主动权?日东科技给出了不凡的答案。作为中国智能装备行业的领导者，日东科技以创新驱动自身发展，以当前制造业转型升级和高质量发展要求为出发点，不断提升公司的自主创新能力和产品的核心竞争力，努力成为行业细分领域的标杆，为我国制造业高质量发展注入强劲动力。
日东科技是国内最早一批在智能装备领域开疆拓土的企业之一，带领团队一路披荆斩棘，在许多产品领域完成了从无到有的过程，创造了一个又一个“不可能”!经过三十多年的耕耘，如今，以日东科技为首的国产电子设备的技术和品质已得到了企业的普遍认可。
专注品质，以匠心造匠品
当下，电子智能终端、大数据应用及物联网等产业的高速发展，带动精密电子组装/封装相互融合向微型化、高密度集成化进阶，芯片和元器件模块变得更小、脆、薄，这推动了焊接贴合工艺向微间距、高精密、高可靠性发展。从而对焊接工艺技术在温度控制、焊点可靠性、柔性制造等方面提出了更高的要求。
为此，日东科技紧跟终端客户技术发展的步伐，始终视创新为发展的核心要素，以匠心造匠品，以初心做研发，以不变的品质斩获客户的“信任”。在技术研发上，不断突破自我，成功研制了众多打破行业壁垒的优质产品，通过实战应用的落地，有效解决了手机、3C、半导体、新能源、汽车电子等行业的场景应用，持续为众多优秀名企的发展助力。
在技术与产品层面，日东科技率先研发出可满足半导体行业高洁净度要求和Mini LED领域高难度焊接要求的全程充氮回流焊，攻破了应用中的技术难点，为以后客户端大力发展新技术，提供了有效的焊接解决方案。
公司研发的在线式垂直炉，结构紧凑，占地面积小，可最大限度节省厂房空间;生产效率远远高于传统的固化烤炉，特别是对于要求在炉内烘烤时间长的产品，能有效的提升产能。非常适用于芯片粘接、底部填充、元件封装等需要热固化的环节。
此外，其双电磁泵选择性波峰焊也为客户提供了高产能解决方案，喷雾精度高、焊接品质稳定可靠，比普通选择焊效率提升1倍，展现了业内的最高技术水平。这些表现出色的成果，皆源于日东科技多年来如一日始终坚持对性能和效率的追求。
凝聚实力，以专业精铸服务
扎根于智能电子装备研发生产，日东科技早已拥有精锐专业的研发团队、完善的自主创新机制，精湛的工艺制造技术和高效的质量管理体系，同时十分重视客户的服务体验。“注重源头、关注过程、持续改善”是日东科技品质管理的宗旨，公司更是把质量做为企业的生命线和未来发展的根基!公司不断在技术、产品、服务等各个层面打磨、锻造，致力于成为中国制造的“世界品牌”!
三十余年融汇众多行业落地经验，日东科技仍在持续进行电子装备的优化升级，让电子装备更智能、更高效、同时不断降低制造成本，进一步提升产品生产的良率和效率。同时，日东科技2021年成功将半导体封装设备推向市场，加快半导体设备产业布局，解决卡脖子问题，有效形成进口替代。
智能制造大有可为，放眼未来，日东科技将继续坚持SMT焊接设备和半导体封装设备两驾马车齐头并进，以科技实力为中国制造业赋能!
