高通CEO：未来10年汽车将取代手机成最具创新性产品
据CNET北京时间9月18日报道，还记得第一代iPhone带来的激动吗？我们可能再次找回那样的感觉，不过场景将换成在驾驶汽车时。
这是高通首席执行官史蒂夫·莫伦科夫（Steve Mollenkopf）的设想，他认为，未来10年最令人激动的科技进步将出现在汽车中。
上周四在法兰克福汽车展上接受采访时，莫伦科夫表示，“汽车将经历一大波创新潮”，许多创新将出现在高通的专业领域，“我们的技术会被越来越多地应用在汽车中”。
莫伦科夫的上述评论彰显了高通——全球第一大智能手机芯片厂商——重心的变化。高通的技术把设备——包括苹果部分最新型号的iPhone——连接到手机网络，而且是手机的大脑，例如三星Galaxy S8。但手机市场增速已经在放缓，高通一直在考虑进入增长更快的领域。
当全世界都在关注苹果iPhone X的发布，莫伦科夫则飞赴德国，就表明了高通重心的变化。
不只是更快，还更智能
随着汽车功能越来越多，它对处理能力的需求也就越大，因为控制汽车行驶和提供娱乐都需要更高的处理能力。市场研究公司IDC估计，2021年半导体供应商汽车业务营收将达到501亿美元，比2016年增长52%。
莫伦科夫表示，高通汽车业务集中在三大领域：连接、计算和电气化。高通开发的芯片使汽车能与其他汽车和周围环境相联；提升司机和乘客在汽车中的体验；为电动汽车和自动驾驶汽车等新技术提供基础。
莫伦科夫向德国总理默克尔表示，汽车“将是未来10年最具创新性的平台”，过去10年最具创新性的产品是汽车。
他说，包括5G在内的许多手机技术将被应用在汽车中。5G的网速将100倍于当前的无线技术，是Google Fiber的10倍。应用在汽车中，5G将使汽车能彼此无缝地“交流”，或连接到一个网络，实现关键的汽车功能。5G将于2019年出现在手机中，出现在汽车中的时间不会太晚，“汽车采用新技术的速度在不断加快”。
为扩大汽车业务，高通1年前公布了斥资390亿美元收购全球第一大汽车芯片供应商恩智浦半导体的计划。这一半导体产业有史以来金额最高的交易在欧洲遇到麻烦，不过莫伦科夫仍然预计这一交易将在今年年底完成。
未来的智能手机
虽然莫伦科夫看好汽车，但这并不意味着手机成为过去时。
尽管两家公司存在授权纠纷，但媒体报道称苹果iPhone X仍然采用高通的芯片。除表示尚未看到iPhone X真机，拆解将揭示它使用的芯片外，莫伦科夫没有就iPhone X发表评论。除高通芯片外，部分型号的iPhone 7和7 Plus配置英特尔芯片。
莫伦科夫表示，在高通看来，“智能手机领域的大量创新都体现在相机中”。他指出，高通8月末与中国台湾地区一家公司达成协议，将3D相机用于Android设备中，提供与iPhone X刷脸解锁相似的功能以及其他功能。高通创新的其他领域包括增强现实、安全和“以低能耗完成机器学习功能的硬件”。
莫伦科夫表示，未来2年的一大重心是千兆LTE和5G。更多智能手机功能将进入智能手表和头显等“伴侣”设备，“下一步人们将在眼睛上佩戴头显，这将改变我们观看视频的方式”。
在谈到与苹果的许可大战时，莫伦科夫仍然认为双方将庭外和解，但他无法预测具体时间。同时，高通也在为案件进入庭审进行准备工作。
