ASM在2020年NEPCON Asia展会上展出大获成功
电子制造商对集成化智慧工厂的解决方案表现出极大的兴趣
对技术领导者ASM来说，2020年Nepcon Asia展再次取得了巨大成功。特别是集成化智慧工厂区域的现场展示，吸引了大量参观者，该区域展出了与杭州海康机器人技术有限公司（Hikrobot）共同开发的支持AIV的全自动物料流和换线解决方案。吸引大量参观者的其他产品还包括DEK TQ钢网印刷机、世界上首个用于自主工艺优化的在线自学习专家系统ASM ProcessExpert，以及模块化软件套件ASM Works，该套件包是集成化SMT智慧工厂的软件基础设施。展台还展示了最新的SIPLACE SpeedStar贴装头，它使贴装解决方案SIPLACE SX、SIPLACE TX和SIPLACE TX micron的速度提高了23%。同时，DEK TQ和ASM ProcessExpert在展会期间荣获了由SMT China颁发的远见大奖。DEK TQ更是由于其在速度、占地面积、性能和湿印精度方面的卓越表现，荣获了远见奖的最高奖项——远见卓越大奖，这也是全部入围产品中得分最高的产品。
“非常开心在展会上看到ASM的创新成果。智慧工厂的全新解决方案让人耳目一新。我个人最喜欢的是带有基于AIV的自动料车的自动物料物流解决方案“。在疫情之后的新常态下，ASM能始终如一的为客户提供强有力的技术和服务支持，这为电子生产商在恢复生产，持续发展，并进一步进入智慧工厂提供了强有力的保障。ASM以其在贴片机与印刷机业内领先的技术和工艺品质，早在2017年就助力OPPO开展智慧工厂的先进理念。“目前第一阶段的集成和测试已经在OPPO顺利完成，随着ASM集成化智慧工厂方案在OPPO的的继续实施和导入，双方也会在生产自动化，工艺流程优化等更多方面展开更广泛更深入的合作。”OPPO移动通信（广东）有限公司高级经理何蔼廷先生说道。
现场：自动物料物流和换线
集成化智慧工厂区域展示了成功的集成示例。ASM与海康机器人（Hikrobot）联合展示AIV自动更换物料和换线解决方案。通过全新的叉取式机器人，与SMT贴片机精准对接，实现物料台车从备料区到产线的自动化上料。全程无需人工介入，完成后贴片机自动生产，大幅度减轻了换线人员工作强度，极大提升了换线效率。新型ASM AutoRefill Feeder在这些演示中发挥了特殊的作用，它能够自动装载两盘物料，简化了加料工作并降低了加料频率。目前，在展台上展示的自动物料物流方案已经在ASM的应用中心成功试用，并对访客实行预约开放参观。“在生产中引入AIV具有柔性部署、快速拓展且具有定位精度高、安全可靠等优势。这也是ASM帮助电子生产商实现智慧化工厂的进程之一。同时，由于ASM解决方案的不断升级和改造，即使是现有的客户工厂也可以从质量、产能和灵活性的改进中获益。这使得ASM成为客户向集成化智慧工厂转型的强大合作伙伴。“ASM大中华区SMT解决方案部副总裁兼董事总经理Herbert Hofmann先生表示。
凯睿徳（CM）与深科特（SKＴ）联合ASM参展：为所有生产规模提供EMS解决方案
ASM子公司凯睿徳和深科特的MES解决方案是本次展会的重要组成部分。在ASM的展台上，凯睿徳和深科特重点展示了其MES解决方案在集成、自动化和通往集成化SMT智慧工厂道路上的应用。凯睿德提供的MES解决方案根据最先进的IT技术为电子制造业量身定制。在中国市场，凯睿徳为中大型SMT制造商和在中国设有子公司的跨国公司提供服务。ASM和凯睿徳的联合有助于大大加快公司开发综合行业4.0解决方案组合。2020年ASM家族的新成员中国MES专家深科特的加入也加强了ASM在各个生产规模中MES解决方案的应用。两大MES技术专家与ASM联手，此举将使我们在为智慧工厂提供最佳解决方案的进程中又向前迈进了一步。
ASM 太平洋科技集团的 SMT 解决方案部门
ASM 太平洋科技集团（ASMPT）SMT 解决方案部的任务是实施和支持全球电子产品制造商的 SMT 智慧工厂。SIPLACE 贴装系统和 DEK 印刷系统等ASM 解决方案使用硬件、软件和服务支持中央工作流的网络化、自动化和最优化，使电子产品制造商可以分阶段过渡到 SMT 智慧工厂并且在产能、灵活性和质量方面获得极大的提升。ASM战略的核心部分是与客户和合作伙伴保持密切关系，所以 ASM 建立了SMT Smart Network，作为一个全球性论坛支持在领军企业之间积极地交流信息。除了作为 ADAMOS 合资企业的创始成员为制造企业开发 IIoT 平台，ASM 还与其他 SMT 制造商建立了开放的 HERMES 标准，作为在 SMT生产线上 M2M 通信的SMEMA标准的下一代标准。
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关于ASM 太平洋科技有限公司
总部位于新加坡的ASMPT（港交所股票代码：0522）是半导体装配和封装行业领先解决方案和材料的全球技术和市场领导者。其表面贴装技术解决方案部署在广泛的终端用户市场，包括电子、移动通信、汽车、工业和LED。公司在研究和开发方面的持续投资有助于为客户提供创新和经济高效的解决方案和系统，使他们能够实现更高的生产力、更高的可靠性和更高的质量。
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