总投资516亿元，昆山36个台资重大项目集中签约开工
9月16日，2021昆山市台资重大项目签约开工活动举行，36个台资重大项目集中签约、开工，涵盖新型显示、新材料、生物医药等多个领域。其中，开工项目12个，总投资额216亿元；签约项目24个，总投资额300亿元。
图片来源：昆山发布
作为大陆台商投资最活跃、台资企业最密集、两岸经贸文化交流最频繁地区之一，目前已有超5500个台资项目在昆落地生根。今年1-8月，昆山台资规上工业企业完成产值3433.2亿元，同比增长19.5%。
以下是部分台资重大项目简介：
友达光电LTPS显示面板二期项目，该项目由全球排名前三的大尺寸液晶面板生产厂商台湾友达光电股份有限公司全额出资，预计投资总额18亿美元。项目全面建成达产后，预计年生产能力由30万片增加至56万片，实现年产值超百亿元。
南亚高端IC载板二期项目，该项目由世界500强台塑集团旗下南亚集团设立，规划扩建高端IC载板二期项目（即ABF载板），年产网通类高精密度电路板由2597万片增加至5075万片。项目预计投资总额4.5亿美元，达产后预计年产值16亿元。
鼎昌鑫高端HDI及半导体芯片封装载板项目，该项目由台湾欣兴电子集团投资成立，总投资约4亿美元，项目全面建成达成后，预计年产高阶高密度互连积层板（HDI）约380万平方英尺、半导体芯片（IC）封装载板约120万平方英尺，主要应用于快速发展的智能手机、5G、AI、CPU、GPU、Memory、高速运算器等产品设备，年产值约30亿元。
沪士高密度互连积层板项目，该项目由上市公司沪士电子股份有限公司投资设立，主要从事半导体芯片测试及下一代高频高速通信领域的高层高密度互连积层板研发与制造，未来将不断革新继续成为行业领先企业。项目预计总投资3亿美元，达产后年产值25亿元。
光洋新材料项目，该项目由台湾上市公司光洋科技集团投资设立，是光洋科技集团在大陆最大全资子公司，主要从事半导体材料及合金和陶瓷材料的研究，靶材和零件的生产与销售。未来将以该公司作为上市主体及营运总部，3年内完成新产线建设，计划2025年前在大陆上市。项目预计总投资7000万美元，达产后年产值30亿元。
玛冀电子总部项目，该项目由台青科技实业创新企业玛冀电子投资设立，规划生产一体化成型复合电感材料，将自主技术、专利、研发、生产的一体化成型电感全面应用于5G场景，打造高端电感行业头部企业。项目预计投资总额1.9亿美元，达产后年产值12亿元。
普思泽总部项目，该项目由来自日本、中国台湾等地区的行业专家作为创始团队联合设立，主要从事超快激光整机设备及系统的研发、生产、销售，设备广泛应用于半导体晶圆、5G应用、航空航天等领域，将打造成为超快激光整机设备领域的头部企业。项目预计投资总额7800万美元，达产后年产值10亿元。
新莱洁净半导体设备核心备件项目，该项目由新莱洁净应用材料股份有限公司投资设立，规划年生产铝制品半导体设备800台，产品广泛应用于半导体生产必须使用的沉积设备、光刻机、刻蚀机、封装设备上。项目总投资4700万美元，达产后预计新增年产值5亿元。
松扬电子5G高端柔性材料项目，该项目由松扬电子材料（昆山）有限公司投资设立，规划生产高频5G应用覆盖膜及铜箔基板。项目预计投资总额6200万美元，建成投产后，可形成年产高频5G应用覆盖膜300万平方米、高频5G应用铜箔基板40万平方米的规模，预计实现年产值10亿元。
日月光集成电路封装生产项目，该项目由半导体封装测试行业龙头企业——日月光集团旗下日月光半导体（昆山）有限公司设立，规划生产适用于汽车电子、消费类电子产品、通信基站设备等各类型封装产品，以先进的封装生产技术推进半导体封装测试行业发展。项目预计投资总额1.9亿美元，达产后年产值15亿元。
