更快、更精准、更灵活：重大改进的 SIPLACE TX 平台首次亮相2018深圳Nepcon
SIPLACE TX 贴装模块因其在性能、精度和空间利用率方面刷新了行业记录而闻名。现在，技术领先厂商 ASM 正在将此模块性能推向极限，公司将在深圳举行（8月28-30日，展位号1J80）的 2018 Nepcon展会上展出其高端平台的新版本，此版本做了重大改进。
此版本配备了新型 SIPLACE SpeedStar 贴装头，贴装性能额外提高了 23%，达到 96,000 cph（每小时贴装元器件的数量），而其元器件范围现在可以涵盖从 0201（公制）到 8.2 x 8.2 毫米。其他优势还包括降低了能耗以及为长达 510 毫米的板卡设计的长板选项。
新的贴装头是经改良后的 SIPLACE TX 的核心。得益于进一步的技术改进，ASM的开发人员能够将新贴装头的贴装速度从39,000 cph 提高到 48000 cph，性能提高超过 23%。他们还安装了一个元器件照相机，提高了分辨率、扩大了成像范围，还有更好的元器件传感器，以及更可靠的非接触式数据和电力传输系统。
在配备2个新的SIPLACE Speedstar贴装头时，SIPLACE TX每小时可以贴装高达96,000颗元器件，贴装元器件的范围从 0201（公制）到 8.2 x 8.2 x 4 毫米。尽管速度明显提高，但是 SIPLACE TX 仍能以 25 µm @ 3 sigma 的优异的精度运行——就像之前的版本一样。现在，为了比以前更柔和地贴装敏感元器件，贴装压力可以被降低至 0.5 N。新贴装头悬架可以大大简化和加快贴装头更换——例如，轻松快速地更换成高度灵活的 SIPLACE MultiStar。
更加灵活
为了充分利用新平台的性能，元件将由装备了更快更精准的传输系统的新的SmartFeeder Xi供给，或者使用新型SIPLACE BulkFeeders X，其料盒能容纳150万散装元器件。此外，SIPLACE TX的新版本将提供 SIPLACE Smart PinSupport（智能顶针） 和可支持长达 510 毫米板卡的 Long Board Option（长板选项）等特殊选件。
所有这些性能改进对那些已经在其生产线上运行了 SIPLACE TX 模块的电子产品制造商来说都是好消息。由于当前以及新型号都是基于同样的组件（有两个例外），备件供应将基本保持不变。
SIPLACE TX 配备了新型 SIPLACE SpeedStar 贴装头，贴装性能提高了 23%，达到 96,000 cph（每小时贴装元器件的数量），而其元器件范围现在可以涵盖从 0201（公制）到 8.2 x 8.2 毫米。
ASM 太平洋科技集团的 SMT 解决方案部门
ASM 太平洋科技集团（ASMPT）SMT 解决方案部的任务是实施和支持全球电子产品制造商的 SMT 智慧工厂。SIPLACE 贴装系统和 DEK 印刷系统等ASM 解决方案使用硬件、软件和服务支持中央工作流的网络化、自动化和最优化，使电子产品制造商可以分阶段过渡到 SMT 智慧工厂并且在产能、灵活性和质量方面获得极大的提升。ASM战略的核心部分是与客户和合作伙伴保持密切关系，所以 ASM 建立了SMT Smart Network，作为一个全球性论坛支持在领军企业之间积极地交流信息。除了作为 ADAMOS 合资企业的创始成员为制造企业开发 IIoT 平台，ASM 还与其他 SMT 制造商建立了开放的 HERMES 标准，作为在 SMT生产线上 M2M 通信的SMEMA标准的下一代标准。
如欲了解有关 ASM 的更多信息，请访问：www.asm-smt.com
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