
9月22日,全国工商联在天津发布“2026中国民营企业500强”榜单。京东集团、阿里巴巴(中国)有限公司、恒力集团有限公司位居前三,华为投资控股有限公司、比亚迪股份有限公司紧随其后,分别排名第四、第五。

9 月 22 日,中华全国工商业联合会发布 2026 “中国民营企业 500 强” 与 “中国制造业民营企业 500 强” 榜单。智能产品及算力基础设施研发制造企业华勤技术实现大幅跃升,位列中国民营企业 500 强第 44 位(同比上升 46 位)、中国制造业民营企业 500 强第 35 位(同比上升 27 位),综合实力获得权威认可。

9月12日,深圳拓邦股份有限公司发布自愿性信息披露公告,公司近日与Vertiv Group Corporation(维谛技术)签署了《Master Supply Agreement》(主供应协议),约定公司作为维谛的供应商,为其提供印刷电路板组件(PCBA)、电子组件、机电组件及系统组装等产品和服务,产品目前主要应用于其UPS供配电设备中。

今天,智能手机等智能终端已成为人们日常生活中不可或缺的设备,既要在高温、低温、潮湿、跌落等多样化场景中保持稳定可靠,也正不断向轻薄化、高集成化发展。这意味着,更多可靠性挑战正在被压缩进更有限的设备空间和更复杂的组装结构之中。设备结构设计不断突破边界,也对材料提出了新的要求。

“不好意思,这个月的排期已经满了,您的订单最快也要下个月才能排产。”
这是许多品牌方供应链负责人在月初就能听到的回复。明明已经做好了产能规划,但在实际排产时,订单仍然会被挤占、被延后、被“见缝插针”。旺季来临,交付承诺变成了一纸空文。

上市公司星宇股份不合规劝退应届生事件仍未压下热点,9月7日,又有媒体披露称,星宇股份9月6日发布内部通报,具体如下:

9月5日,富士康母公司鸿海精密披露的8月营收数据显示,公司单月营收达9218亿新台币,同比增长51.98%,创历年8月最高纪录,并连续第二个月突破9000亿新台币大关。公司同时释放积极信号

8月30日,联讯仪器全球总部项目开工仪式在苏州高新区举行。苏州市委书记范波出席,苏州联讯仪器股8月30日,联讯仪器全球总部项目开工仪式在苏州高新区举行。苏州市委书记范波出席,苏州联讯仪器股份有限公司董事长胡海洋致辞。份有限公司董事长胡海洋致辞。

8月26日,泽创智能正式入驻苏州(吴中)具身智能产业园。上午10时18分,在合作伙伴与行业挚友的共同见证下,公司总经理与嘉宾代表携手揭牌,正式拉开泽创智能的发展新篇章。

8月27日,美的集团库卡瑞仕格智能制造中心项目奠基仪式在昆山举行。市委书记陈丽艳参加培土并会见了美的集团副总裁、库卡集团监事会主席顾炎民,上海飞机制造有限公司党委委员、总工程师王辉,库卡集团首席执行官Christoph Schell一行。市领导盛建峰、朱叶华参加。

品牌方选择电子OEM代工厂时最该考察的三个核心能力:快速定位、精准归因、预防复发。行业数据显示,SMT环节的缺陷占整个电子制造缺陷的30%-40%,贴片偏移、锡膏印刷不良、回流焊温度曲线失当是三大主因。而组装环节的缺陷占电子产品总制造缺陷的40%-50%,是品质损失的最大来源。换言之,组装环节的品质风险甚至高于SMT贴片本身。

常州市人力资源和社会保障局8月25日发布情况通报,就近期媒体关注的常州星宇车灯股份有限公司(以下简称“星宇股份”)解聘应届大学毕业生事件,公布专项调查结果及后续处置措施。

全球ODM龙头龙旗科技正加速向AI与机器人领域转型。8月18日,龙旗具身智能机器人研发制造基地正式签约落户南昌高新区。该项目将打造覆盖“产品定义到工程交付”的一体化业务体系,为行业客户提供专业化、规模化的具身智能产品ODM解决方案。

8月13日,昆山鸿仕达智能科技股份有限公司先进智能装备总部项目签约仪式在陆家镇举行。鸿仕达从4月24日成功登陆北交所,到7月10日发行北交所首批非公开公司债,再到先进智能装备总部项目落地,在短短三个多月里,完成了“上市融资—再融资—产业再投资”的战略“三步走”。市委副书记、市长范建青会见了鸿仕达董事长胡海东一行,共同见证项目签约。

据司法统计,在商业秘密侵权案件中,超过82%的案件侵权方为原告公司在职员工或离职员工。而在电子制造代工场景下,这一风险被进一步放大:设计方案要交给代工方、测试程序要开放给工程团队、工艺参数要同步给产线技术人员——数据流转的每一个节点,都是潜在风险点。