
Heller Industries Inc. 与 SEHO Systems GmbH 宣布建立战略合作伙伴关系,旨在强化彼此在全球市场的地位,并充分利用双方在电子制造领域的互补优势。此次合作将于2026年3月在 APEX 展会上正式向业界亮相。

此次百亿级投资,不仅是企业自身抢抓AI算力时代机遇的战略抉择,更为苏州打造世界级电子信息产业集群、昆山推进新型工业化注入强劲动能。

近日,富士康(鸿海精密)公布,受人工智能(AI)产品强劲需求的推动,其第一季度营收同比增长29.7%。不过,该公司也对“动荡”的全球局势表示担忧。

4月7日,博众精工科技股份有限公司(以下简称“博众精工”)近日发布自愿性披露公告,公布截至2026年3月31日的在手订单情况。数据显示,公司在手订单总额达66.34亿元,较上年同期增长163.78%,展现出强劲的业务增长势头和行业持续向好的发展态势。

3月31日,苏州相城经开区迎来发展高光时刻:立讯声学电子产品和汽车零部件项目(三期)投产,标志着总投资超120亿元的“超级工厂”正式扬帆起航;宝玛格智能装备项目、未来电器总部扩建项目同步开工。

3月30日,上海龙旗科技股份有限公司(以下简称“龙旗科技”)宣布,将以合计人民币5.4亿元,分别收购科峻成精密科技(东莞)有限公司(以下简称“科峻成”)与东莞市吉亚金属制品有限公司(以下简称“吉亚金属”)各60%的股权。本次交易完成后,两家标的公司将成为龙旗科技的控股子公司,并纳入公司合并报表范围。

3月21日,盈趣科技发布A股再融资预案,拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过 77,690万元,扣除发行费用后将用于“马来西亚智造基地扩建项目”“墨西哥智造基地建设项目”“健康环境产品扩产项目”及“研发中心升级项目”。

近日,由全球智慧物联网联盟(GIIC)智家工委会牵头,汇聚中国头部企业共同制定的《智家统一互联系列标准》(简称“OneConnect智家标准”)重磅发布,为加速智能家居产业万物智联进程立下了里程碑。

近日,位于相城区望亭镇的阿尔赛克(江苏)智能科技有限公司新厂房正式投产。为相城区高端制造业高质量发展注入新动能。

3月12日至15日,2026中国家电及消费电子博览会(AWE2026)在上海新国际博览中心举办,松下以“百年匠心 智慧怡居”为主题参展,并于开展首日召开松下电器中国事业战略发布暨Top渠道商大会,正式发布新体制下中国东北亚事业战略及家电中国事业战略,推动事业布局从“在中国,为中国”向“在中国,为全球”升级。

3月13日,凯尔仕智能装备研发生产全球中心项目正式开工,标志着苏州相城区高端装备智造产业再添重要支撑。该项目由深圳市凯尔迪光电科技有限公司投资建设,用地约23亩,总投资5亿元,致力于半导体相关智能装备的研发、组装和销售,计划引进先进的半导体清洗设备生产技术,在本地进行技术转化。

3月10日,长电科技旗下面向汽车电子与机器人应用的芯片封测工厂——长电科技汽车电子(上海)有限公司(JSAC)在中国(上海)自由贸易试验区临港新片区举行启用仪式,标志着公司正式投产。该项目也成为临港新片区集成电路与智能汽车产业融合发展的又一标志性成果,为我国车规级芯片封测产业升级注入强劲动能。

西门子今日宣布,高科技电子及服务器制造领军企业英业达(Inventec Corporation)已采用西门子 Valor™ NPI 软件及 Process Preparation X 解决方案,全面提升其服务器与笔记本电脑产品线的可制造性设计(DFM,Design for Manufacturing)效率及生产质量。

江苏省重大项目——苏州汇川联合动力系统股份有限公司总部项目主楼正式封顶。

2月26日,立讯新一代人工智能终端项目开工仪式在苏州昆山举行。苏州市委书记范波、市长吴庆文,立讯集团副董事长王来胜出席。