正式搬入中国大陆最先进光刻机!华力12英寸厂年底前试生产
5月21日上午，在上海浦东新区康桥工业园南区，由华虹集团旗下上海华力集成电路制造有限公司建设和营运的 12 英寸先进生产线建设项目（以下简称“华虹六厂”）实现首台工艺设备——光刻机搬入。据悉，此次搬入的首台工艺设备为荷兰ASML的 NXT 1980Di 光刻机，是目前中国大陆集成电路生产线上最先进的浸没式光刻机。
上海华力相关负责人向集微网记者表示，未来五个月内，华虹六厂工艺设备将集中搬入，并完成安装调试，今年年底之前将实现试生产，并达成 10K/月的产能。除了此次正式搬入的第一台 ASML光刻机设备，未来几个月内还将会有多台光刻机设备陆续到位。
华虹六厂将于2022年底建成达产
据了解，华虹六厂是上海市最大的集成电路产业投资项目，总投资 387 亿元人民币，将建成月产能 4 万片的 12 英寸集成电路芯片生产线，工艺覆盖 28-14 纳米技术节点。项目计划于 2022 年底建成达产。项目主要从事逻辑芯片生产，重点服务国内设计企业先进芯片的制造，并满足部分事关国家信息安全的重点芯片制造需求。
自 2016 年 12 月 30 日开工以来，在参与华虹六厂建设的管理者有序组织协调下，广大建设者克服连绵阴雨、持续高温以及两个春节长假放假等不利因素，合理安排，规范和错时施工。经过 16 个半月的努力，目前主厂房已完成净化装修，相关配套机电设备准备就绪，具备了工艺设备搬入条件，较原计划进度提前 1 个半月。
上海华力相关负责人透露，“未来产品的应用领域非常广泛，包括手机通讯类芯片、物联网和人工智能等等。”
华虹集团党委书记、董事长张素心表示，华力二期的启动标志着华虹集团新二十年征程的开始，此次搬入的 NXT 1980Di 光刻机是迄今为止中国大陆最先进的光刻机，这个节点对于华力二期来说非常特殊。华虹无锡基地项目也已经于今年 3 月 2 日正式开工，预示着华虹集团旗下华力二期和华虹无锡项目两条 12 英寸项目将同时加快推进。
大陆已有多家晶圆制造厂购入ASML设备
光刻机（又称曝光机）是生产大规模集成电路的核心设备，对芯片工艺有着决定性的影响。目前，全球仅有极少数的光刻机设备厂商能够研制出高端光刻机，而荷兰的 ASML 在高端光刻机领域占据了全球 90% 的市场份额，在干式曝光机、浸润式光刻机，EUV（极紫外线光刻机）的市场几乎处于独霸地位。
此前有市场传出受西方《瓦森纳协议》的限制，中国只能买到 ASML 的中低端产品，出价再高，也无法购得 ASML 的高端设备。但是，ASML 已否认该传言，并表示对中国大陆晶圆厂客户一视同仁
据了解，近日陆续有多台 ASML 的设备运入中国大陆晶圆制造厂。其中，中芯国际已经购入首台价值 1.2 亿美元的 ASML EUV 设备，预计将于 2019 年初交货；长江存储的首台光刻机也已运抵武汉天河机场，这台光刻机为 ASML 的 193nm 浸润式光刻机，售价 7200 万美元，用于 14nm~20nm 工艺。
华虹六厂首台ASML光刻机正式搬入
而此次华虹六厂搬入的 NXT 1980Di 光刻机是一台 193nm沉浸式光刻机，可用于 28nm~14nm 晶圆生产，同时它也是目前中国大陆最先进的沉浸式光刻设备。
ASML 全球执行副总裁 Ron Kool 表示，自 2015 年以来，作为华力的战略合作伙伴，ASML 团队就跟华力团队一起在28纳米的研发项目中开展了紧密合作，并在光刻领域取得了可喜的成果。此后，我们以 ASML 光刻机为基础，在 28 纳米 HKMG 的研发项目中，跟华力团队继续开展了深入的合作，我们希望通过这样的合作，在光刻领域更好、更全面的协助华力研发。
华虹六厂将助力上海集成电路产业发展
2017 年，上海市集成电路产业整体销售规模接近 1200 亿元，同比增长超过 12%。其中，芯片设计业实现销售约440亿元，同比增长近20%；芯片制造业实现销售近 300 亿元，同比增长约 8%；装备材料业实现销售超过 150 亿元，同比增长超过 30%，成为带动上海市集成电路产业快速发展的“三驾马车”。
据悉，华虹六厂 12 英寸先进生产线项目已被列入国家《“十三五”集成电路产业重大生产力布局规划》，是国家“910工程”的子项目之一，也是“十三五”期间上海市重大产业项目和上海市重大工程。
而此次华虹六厂实现首台工艺设备搬入，标志着将康桥工业园南区打造为上海集成电路产业发展新基地、上海市落实《国家集成电路产业发展推进纲要》取得了阶段性胜利，同时对上海建设先进制造业的产业集群高地、打响“上海制造”品牌有着重要意义。
上海华力相关负责人向集微网记者表示，华虹六厂达成量产能力后对于上海集成电路产业发展意义重大。首先，从客户和服务的角度来看，在先进制程方面可以减少对海外制造能力的依赖，并实现上海本土化生产；同时，从国家战略层面，华虹六厂项目也呼应了国家战略方面的需要，将向高端芯片实现自主可控迈进。
