2017年中国覆铜板上游铜箔供应及下游PCB发展
从CCL结构可以看出，其上游原材料为铜箔、玻璃纤维布、树脂等材料。下游为PCB，终端产品则分布在集成电路各行各业，包括航空、航天、遥感、遥测、遥控、通讯、计算机、工业控制、家用电器、高级儿童玩具等电子产品。
国内技术落后：我国覆铜板起步较晚，1978年后开始大规模引进国外技术，到目前国内CCL产值稳居世界第一。但是CCL高端产品。依然掌握在欧美和日本生产几家公司手中，如ISOLA，HITACHI，ROGERS，PANASONIS，MGC等公司，掌握新型低介电常数覆铜板、低热膨胀系数封装基板用覆铜板、无卤化覆铜板、带载封装薄型连续法生产FR-4覆铜板等先进技术。
同时生产设备如真空压机、液压冲床等精密设备绝大部分依赖进口；上游原材料如玻纤布、有机纤维无纺布、高性能树脂等质量稳定较世界先进水平也有一定差距。所以目前国内与美日等覆铜板强国技术差距较大，产品性能也属于中低端产品，附加值低。
国内覆铜板行业依然处于低附加值阶段。从2008年到2016年11月，国产覆铜板价格从2008年3月的5.72美元/千克增长为2017年2月的6.42美元/千克，而同期国外覆铜板从7.04美元/千克增长为12.01美元/千克。进口价格增长了70.59%，而国内出口价格仅仅增长为12.23%，价格差异进一步拉大，国外产品依然牢牢把控着高端市场。
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